Realize sua ideia com o design de PCB.

O design de Placa de Circuito Impresso (PCB) refere-se ao processo de engenharia que transforma a conectividade elétrica entre componentes eletrônicos em um layout físico. Utilizando software especializado, envolve o planejamento de trilhas condutoras, posicionamento de componentes e estruturas de empilhamento em substratos isolantes — otimizando trilhas metálicas/vias, proteção eletromagnética, dissipação térmica e outros fatores críticos — para, ao final, gerar arquivos de fabricação padronizados.

Um design de PCB superior reduz os custos de produção, ao mesmo tempo em que alcança desempenho de circuito e gerenciamento térmico ideais. E conversar com a equipe Jerico sobre o seu projeto de PCB é a escolha certa que você fez.

Processo de Design de PCB:

Quais são as principais etapas do fluxo de trabalho de design de PCB?

Etapa 1: Análise dos Requisitos do Cliente e Design do Esquemático

• Esclarecer os requisitos funcionais do produto do cliente, as especificações de desempenho elétrico e as restrições mecânicas. Selecionar um material de substrato adequado (por exemplo, FR-4 ou materiais de alta frequência).
• Determinar a topologia do circuito, planejar o particionamento de módulos funcionais (por exemplo, fonte de alimentação, processamento de sinal, interfaces) e tomar uma decisão inicial sobre o empilhamento de camadas (camada única, camada dupla ou multicamada).

Etapa 2: Design do Esquemático e Verificação

• Usar ferramentas EDA (por exemplo, Altium Designer, KiCad) para desenhar o esquemático, definindo a conectividade dos componentes e garantindo a correspondência entre símbolo e footprint.
• Verificar problemas como curtos e circuitos abertos usando a Verificação de Regras Elétricas (ERC). Gerar a netlist para as etapas subsequentes de layout.

Etapa 3: Planejamento do Layout

• Particionamento Funcional: Dividir as áreas com base nos tipos de sinal (alta frequência/sensível/alimentação), priorizando a colocação de componentes principais (por exemplo, MCU, módulos de alimentação).
• Otimização do Fluxo de Sinal: Dispor os componentes ao longo do caminho entrada → processamento → saída para minimizar o zigue-zague das trilhas. Manter os caminhos de sinais de alta frequência curtos e diretos.
• Considerações Térmicas e Mecânicas: Reservar espaço para furos de montagem e vias térmicas. Garantir que o espaçamento dos componentes atenda aos requisitos da estrutura mecânica.

Etapa 4: Roteamento e Controle de Impedância

• Roteamento Prioritário: Roteie primeiro os sinais críticos (por exemplo, sinais de alta velocidade, como linhas de clock e pares diferenciais), garantindo correspondência de comprimento e impedância.
• Design do Plano de Alimentação e Terra: Alargue as trilhas de alimentação/terra; use preenchimentos de cobre para reduzir a impedância. Conecte os terras analógico e digital em um único ponto usando ferrite ou resistores de 0Ω.
• Prevenção de Crosstalk: Mantenha espaçamento suficiente (≥ 3x a largura da trilha) entre sinais sensíveis e trilhas de alta corrente. Use direções de roteamento ortogonais entre camadas adjacentes.

Etapa 5: Verificação de Regras de Design (DRC) e Simulação

• Verifique a largura/espaçamento das trilhas, tamanhos de via, etc., para garantir a conformidade com as especificações de fabricação.
• Execute simulações de integridade de sinal (por exemplo, tempo de subida, ringing, continuidade de impedância) para garantir que as metas de desempenho sejam atendidas.
• Prepare e exporte os arquivos de produção.

Etapa 6: Geração de Arquivos de Produção

• Gere arquivos Gerber (para cada camada de cobre, máscara de solda, serigrafia, etc.), arquivos NC Drill e a Lista de Materiais (BOM) para a fabricação na fábrica.

Compartilhe suas ideias com a equipe de design da Jerico — com certeza realizaremos sua ideia.