Realize sua ideia com design de PCB.

O design de Placa de Circuito Impresso (PCB) refere-se ao processo de engenharia de transformar a conectividade elétrica entre componentes eletrônicos em um layout físico. Usando ferramentas de software especializadas, envolve o planejamento de caminhos condutivos, posicionamento de componentes e estruturas de empilhamento em substratos isolantes — enquanto otimiza trilhas/vias metálicas, proteção eletromagnética, dissipação térmica e outros fatores críticos — para, finalmente, gerar arquivos de fabricação padronizados.

Um design de PCB superior reduz os custos de produção, ao mesmo tempo que atinge desempenho de circuito e gerenciamento térmico ideais. E conversar com a equipe Jerico sobre seu plano de design de PCB é a escolha certa que você fez.

Processo de Design de PCB:

Quais são as principais etapas do fluxo de trabalho de design de PCB?

Etapa 1: Análise de Requisitos do Cliente e Design Esquemático

• Esclarecer os requisitos funcionais do produto do cliente, especificações de desempenho elétrico e restrições mecânicas. Selecionar um material de substrato adequado (por exemplo, FR-4 ou materiais de alta frequência).
• Determinar a topologia do circuito, planejar o particionamento do módulo funcional (por exemplo, fonte de alimentação, processamento de sinal, interfaces) e tomar uma decisão inicial de empilhamento de camadas (camada única, dupla camada ou multicamadas).

Etapa 2: Design Esquemático e Verificação

• Usar ferramentas EDA (por exemplo, Altium Designer, KiCad) para desenhar o esquemático, definindo a conectividade dos componentes e garantindo a correspondência símbolo-footprint.
• Verificar problemas como curtos-circuitos e aberturas usando Verificação de Regras Elétricas (ERC). Gerar a netlist para as etapas de layout subsequentes.

Etapa 3: Planejamento do Layout

• Particionamento Funcional: Dividir áreas com base nos tipos de sinal (alta frequência/sensível/potência), priorizando o posicionamento dos componentes principais (por exemplo, MCU, módulos de potência).
• Otimização do Fluxo de Sinal: Organizar os componentes ao longo do caminho entrada → processamento → saída para minimizar o zigue-zague das trilhas. Manter os caminhos de sinal de alta frequência curtos e diretos.
• Considerações Térmicas e Mecânicas: Reservar espaço para furos de montagem e vias térmicas. Garantir que o espaçamento dos componentes esteja em conformidade com os requisitos da estrutura mecânica.

Etapa 4: Roteamento e Controle de Impedância

• Roteamento Prioritário: Roteie primeiro os sinais críticos (por exemplo, sinais de alta velocidade como linhas de clock, pares diferenciais), garantindo o casamento de comprimento e o casamento de impedância.
• Design de Plano de Potência e Terra: Alargar as trilhas de potência/terra; usar áreas de cobre para reduzir a impedância. Conectar terras analógicas e digitais em um único ponto usando beads magnéticas ou resistores de 0Ω.
• Evitar Crosstalk: Manter espaçamento suficiente (≥ 3x largura da trilha) entre sinais sensíveis e trilhas de alta corrente. Usar direções de roteamento ortogonais entre camadas adjacentes.

Etapa 5: Verificação de Regras de Design (DRC) e Verificação de Simulação

• Verificar largura/espaçamento de trilha, tamanhos de via, etc., para conformidade com as especificações de fabricação.
• Realizar simulações de integridade de sinal (por exemplo, tempo de subida, oscilação, continuidade de impedância) para garantir que as metas de desempenho sejam atendidas.
• Preparar e emitir arquivos de produção.

Etapa 6: Geração de Arquivos de Produção

• Gerar arquivos Gerber (para cada camada de cobre, máscara de solda, silkscreen, etc.), arquivos NC Drill e a Lista de Materiais (BOM) para a fabricação da fábrica.

Compartilhe suas ideias com a equipe de design Jerico — nós realizaremos sua ideia com certeza.