Aplicações de Flex PCB
Os Flex PCBs utilizam materiais flexíveis como poliimida ou filme de poliéster como substrato para criar circuitos que podem dobrar e enrugar, tornando-os ideais para aplicações onde o espaço é limitado ou a flexibilidade é crucial.
- Dispositivos Vestíveis: rastreadores de fitness, smartwatches, smartphones, monitores médicos e outros eletrônicos vestíveis.
- Eletrônicos de Consumo: laptops, telefones celulares, tablets, câmeras, impressoras e outros produtos.
- Dispositivos Médicos: dispositivos de sensoriamento médico (como hemoglobimômetros), dispositivos implantáveis e equipamentos de diagnóstico
- Sistema Automotivo: painéis, sistemas de controle, sensores e iluminação LED
Capacidade de Fabricação de FPC JERICO
| Característica | Parâmetros |
| Contagem de Camadas | 1-14 Camadas |
| Material | PI, FPC, FCCL (35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu) Dupont |
| Espessura do FPC | 0.002″ – 0.1″ (0.05-2.5mm) Incluindo Espessura do Reforço |
| Espessura do Cobre Base | 0.3OZ——2OZ |
| Peso do Cobre Acabado | 1/3oz, 1/2oz, 1oz, 2oz |
| Ponte Mínima de Solda | 4mil |
| Largura Mínima de Linha/Trilha | 3mil |
| Furo Laser Mínimo | 0.1mm |
| PTH Mínimo | 0.3mm |
| Tolerância NPTH Mínima | ±2 mil |
| Coverlay | Amarelo, Branco, Preto Simples ou Dupla Face |
| Serigrafia | Branco, Preto Simples ou Dupla Face |
| Faixa de Espessura da Máscara de Solda | 10~30 μm |
| Distância Mínima da Borda do Dedo | 8 mil |
| Tolerância de Impedância Single-Ended | ±5Ω(≤50Ω), ±10%(＞50Ω) |
| Tolerância da Largura do Dedo | ±0.1 mm |
| Distância Mínima Entre Pads | 4mils |
| Acabamento de Superfície | ENIG Gold, OSP, Prata de Imersão, Estanho de Imersão, Níquel Ouro Eletrodepositado, ENEPIG |
| Tolerância de Impedância Final | Diferencial: ±4Ω(≤50Ω), ±8%(＞50Ω) |
| Material do Reforço | PI, FR4, reforço de aço, AL |
| Tempo de Entrega | 1-2 semanas |
