Zgodnie ze standardem IPC (Global Electronics Association), jej sedno polega na przełamywaniu fizycznych ograniczeń tradycyjnych płytek PCB, aby sprostać wymaganiom miniaturyzacji i wysokiej wydajności nowoczesnych produktów elektronicznych.
Płytki HDI PCB muszą spełniać co najmniej 1 z poniższych 5 wskaźników technicznych:
- Średnica otworu ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Średnica pierścienia ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Gęstość połączeń > 130 punktów na cal kwadratowy,
- Gęstość ścieżek > 117 cali na cal kwadratowy,
- Szerokość/odstęp ścieżki ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Możliwości produkcyjne HDI PCB w JERICO
| Cecha | Dla produkcji masowej | Dla próbek |
| Warstwy | 4-16 warstw | 4-24 warstw |
| Grubość płytki | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Maksymalna sekwencyjna liczba etapów laminowania |
4+N+4 | Dowolna warstwa połączona |
| Minimalna średnica mikroprowadzenia laserowego | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Proces ablacji laserowej | Laser CO2 | Laser CO2 |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Grubość miedzi w przelotkach metalizowanych Grubość |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerancja impedancji | +/-10% | +/-7% |
| Rejestracja warstwa-do-warstwy | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Rejestracja maski lutowniczej | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Minimalna szerokość/odstęp ścieżki | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Minimalny pierścień annularny | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Minimalna średnica przelotki | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Minimalna średnica mikroprowadzenia | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Minimalna grubość dielektryka | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Minimalny rozmiar pól lutowniczych | 12 mil | 10 mil |
| Współczynnik kształtu mikroprowadzenia | 1:1 | 1,2:1 |
Jakie są kluczowe czynniki decydujące o wysokiej wydajności płytek obwodów drukowanych w technologii HDI (High-Density Interconnect)?
Niewątpliwie kluczowe znaczenie ma precyzyjna obróbka mikroprowadzeń, przelotek ślepych i zagrzebanych. Firma JERICO PCB specjalizuje się w pracach B+R i innowacjach w zakresie tych kluczowych technologii, dostarczając naszym klientom najwyższej jakości rozwiązania HDI.
Nasze przewagi techniczne w obróbce przelotek obejmują:
- Technologia przelotek ślepych
Dzięki zaawansowanej fotolitografii i precyzyjnemu procesowi laminowania zapewniamy dokładność pozycjonowania na poziomie mikronów oraz gładkie ścianki przelotek (Ra<0,8 μm). To znacząco zwiększa niezawodność obwodów i integralność sygnału.
- Wiercenie mikroprowadzeń
Stosując najnowocześniejsze systemy wiercenia laserowego (UV/CO), osiągamy średnice mikroprowadzeń do 0,1 mm z tolerancją pozycji ±0,01 mm. Ta precyzja minimalizuje straty sygnału, jednocześnie poprawiając parametry elektryczne.
- Integracja przelotek zagrzebanych
Nasze wielowarstwowe układanie i rejestracja o wysokiej precyzji (błąd wyrównania <25 μm) umożliwiają osiągnięcie wyższej gęstości ścieżek i bardziej złożonych projektów. Przelotki zagrzebane optymalizują wykorzystanie przestrzeni i charakterystykę elektryczną.
- Możliwości personalizacji
Oferujemy kompleksowe usługi dostosowywania — od specjalistycznych materiałów (np. laminatów o niskim Dk/Df) po unikalne specyfikacje projektowe — zapewniając rozwiązania idealnie dopasowane do Twoich wymagań.
- Zapewnienie jakości
Wdrożyliśmy rygorystyczną kontrolę jakości na wszystkich etapach produkcji:
- Certyfikacja surowców (zgodność z UL/ROHS)
- Monitorowanie w procesie (testy AOI/AXI)
- Kontrola końcowa (kontrola impedancji ±7%, weryfikacja TDR)
- Współpracuj z JERICO PCB i wykorzystaj technologię HDI, która pozwoli Twoim produktom osiągnąć przewagę na konkurencyjnym rynku
