Jej podstawą jest przełamywanie fizycznych ograniczeń tradycyjnych płytek drukowanych w celu sprostania wymaganiom miniaturyzacji i wysokiej wydajności nowoczesnych produktów elektronicznych, zgodnie ze standardem IPC (Global Electronics Association).
Płytki HDI muszą spełniać co najmniej jeden z poniższych 5 wskaźników technicznych:
- Otwór ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Średnica pierścienia ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Gęstość styku > 130 punktów na cal kwadratowy,
- Gęstość okablowania > 117 cali na cal kwadratowy,
- Szerokość/odstęp linii ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Możliwości produkcyjne płytek HDI JERICO
| Cecha | Dla produkcji masowej | Dla próbek |
| Warstwy | 4-16 warstw | 4-24 warstwy |
| Grubość płytki | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Maksymalna sekwencyjna Liczba kroków laminowania |
4+N+4 | Połączone dowolną warstwą |
| Minimalna przelotka wiercona laserowo | 4 mil (0,1 mm) | 3 mil (0,075 mm) |
| Proces ablacji laserowej | Maszyna laserowa CO2 | Maszyna laserowa CO2 |
| Temperatura przejścia szklistego (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Grubość pokrycia miedzianego w przelotkach Grubość |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerancja impedancji | +/-10% | +/-7% |
| Rejestracja warstwa-warstwa | +/-3 mil | +/-2 mil |
| Rejestracja maski lutowniczej | +/-2 mil | +/-1 mil |
| Minimalna szerokość/odstęp ścieżki | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 mil |
| Minimalny pierścień przyłączeniowy | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Minimalna średnica przelotki | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Minimalna średnica mikroprzelotki | 4,0 mil | 3,0 mil |
| Minimalna grubość dielektryka | 3,0 mil | 2,0 mil |
| Minimalny rozmiar pola przylgowe | 12 mil | 10 mil |
| Współczynnik kształtu mikroprzelotki | 1:01 | 1,2:1 |
Jakie są kluczowe czynniki umożliwiające tworzenie wysokowydajnych obwodów drukowanych w technologii High-Density Interconnect (HDI)?
Niewątpliwie kluczowe czynniki leżą w precyzyjnej obróbce mikroprzelotek, przelotek ślepych i przelotek zakopanych. JERICO PCB specjalizuje się w badaniach i rozwoju oraz innowacjach tych kluczowych technologii, dostarczając naszym klientom najwyższej jakości rozwiązania HDI.
Nasze techniczne atuty w obróbce przelotek obejmują:
- Technologia przelotek ślepych
Wykorzystując zaawansowane procesy fotolitografii i precyzyjnej laminacji, zapewniamy mikronowy poziom dokładności położenia i gładkie ściany przelotek (Ra<0,8 μm). Znacząco poprawia to niezawodność obwodów i integralność sygnału.
- Wiercenie mikroprzelotek
Dzięki wiodącym w branży systemom wiercenia laserowego (UV/CO) osiągamy średnice mikroprzelotek do 0,1 mm z tolerancją położenia ±0,01 mm. Ta precyzja minimalizuje straty sygnału przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności elektrycznej.
- Integracja przelotek zakopanych
Nasze wielowarstwowe układanie i wysoka precyzja rejestracji (błąd wyrównania <25 μm) umożliwiają wyższą gęstość okablowania i złożone projekty. Przelotki zakopane optymalizują efektywność przestrzenną i charakterystykę elektryczną.
- Możliwości dostosowania
Oferujemy kompleksowe usługi dostosowywania – od specjalistycznych materiałów (np. laminaty o niskim Dk/Df) po unikalne specyfikacje projektowe – zapewniając rozwiązania dopasowane do Twoich wymagań.
- Zapewnienie jakości
Wdrożyliśmy rygorystyczną kontrolę jakości na całym cyklu produkcyjnym:
- Certyfikacja surowców (zgodność z UL/ROHS)
- Monitorowanie procesów (testy AOI/AXI)
- Kontrola końcowa (kontrola impedancji ±7%, zweryfikowana TDR)
- Współpracuj z JERICO PCB w zakresie technologii HDI, która umożliwi Twoim produktom osiągnięcie przewagi na konkurencyjnych rynkach.
