Gwałtowny wzrost zapotrzebowania na serwery AI i robotykę znacznie zwiększył potrzebę stosowania PCB o dużej liczbie warstw, HDI oraz elastycznych, prowadząc do ulepszenia specyfikacji podłoży i wzrostu średniej ceny sprzedaży kilkukrotnie przewyższającej ceny standardowych PCB. Dodatkowo, zastosowanie PCB o dużej liczbie warstw w robotach znacznie zwiększyło ich wydajność i niezawodność.
Jerico koncentruje się na PCB o dużej liczbie warstw, HDI i płytkach elastycznych dla branży AI i robotyki i posiada w tych obszarach bogate doświadczenie.
Role w dziedzinie AI
1. Obsługa chipów AI i komponentów obliczeniowych: W serwerach AI, płytki PCB nie tylko przenoszą kluczowe komponenty obliczeniowe, takie jak chipy AI, GPU i FPGA, ale także zapewniają stabilne połączenia elektryczne i wsparcie mechaniczne. Zapewnia to integralność strukturalną i stabilność systemów obliczeniowych AI.
2. Wsparcie dla dużej mocy obliczeniowej i szybkiego sieciowania: Wraz z przyspieszonym rozwojem technologii AI, branża elektroniczna znacząco zwiększyła zapotrzebowanie na duże, wielowarstwowe, wysokoczęstotliwościowe/wysokoszybkościowe, zaawansowane HDI oraz PCB o wysokim rozpraszaniu ciepła. Produkty Jerico są szeroko stosowane w szybkich sieciach komunikacyjnych, przełącznikach centrów danych, kartach akceleratorów AI i systemach pamięci masowej.
Role w dziedzinie robotyki
1. Systemy sterowania: Wewnętrzne systemy sterowania robotów – ich kluczowe komponenty – opierają się na wysokowydajnych płytkach PCB do łączenia komponentów elektronicznych i umożliwiania kontroli funkcjonalnej. Roboty humanoidalne i roboty przemysłowe zazwyczaj wymagają bardziej zaawansowanych PCB do obsługi złożonego sterowania ruchem i przetwarzania danych.
2. Czujniki i siłowniki: Czujniki robotów (np. czujniki wizyjne, czujniki momentu obrotowego) i siłowniki (np. silniki, sterowniki) również wykorzystują płytki PCB do transmisji sygnałów i sterowania.
3. Różnorodne zastosowania PCB: Roboty humanoidalne wymagają różnych typów PCB, w tym płyt wielowarstwowych, płyt HDI (High-Density Interconnect), obwodów elastycznych i płyt sztywno-elastycznych. Na przykład, precyzyjne FPC (Flexible Printed Circuits) są szeroko stosowane w mechanizmach przegubowych, aby umożliwić elastyczne ruchy.
4. Trendy branżowe i rozwój technologiczny: Rosnące zapotrzebowanie na płytki o dużej liczbie warstw: W serwerach AI liczba warstw PCB wzrosła z tradycyjnych 8 do 20-30 warstw lub więcej. Trend ten napędza wzrost popytu na płytki Jerico o dużej liczbie warstw (18+ warstw), głównie dla serwerów AI i szybkich przełączników.
