Blog Seite 2 Jerico

Die Wahl der richtigen PCB-Oberflächenveredelung ist eine der kritischsten Entscheidungen im Herstellungsprozess von Leiterplatten. Die Oberflächenveredelung schützt die freiliegenden Kupferbahnen vor Oxidation und schafft eine lötbare Oberfläche für die Komponentenmontage. Mit mehreren verfügbaren Optionen, die jeweils deutliche Vorteile in Bezug auf Kosten, Haltbarkeit und Montage bieten...

Bei der Beschaffung von Leiterplatten (PCBs) erhalten Einkäufer häufig Angebote, die sich von Lieferant zu Lieferant erheblich unterscheiden. In einigen Fällen kann der Preisunterschied über 30 % oder sogar 50 % für scheinbar identische PCB-Spezifikationen betragen. Insbesondere derzeit, aufgrund geopolitischer Probleme und der sich entwickelnden Situation im Nahen Osten, sind die Preise für Rohstoffe und...

Bei modernen HF- und Antennenanwendungen – insbesondere in der Satellitenkommunikation, 5G-Systemen und Hochfrequenzgeräten – spielt die Auswahl des PCB-Materials eine entscheidende Rolle für die Gesamtleistung. Unter verschiedenen Parametern stechen die dielektrische Konstante (Dk) und die Rauheit der Kupferoberfläche (Rz) als zwei Kernindikatoren hervor, die direkt die Signalintegrität und die Signalübertragungseffizienz bestimmen. 1. Die Bedeutung von Low Dk...

1. Warum Blind- und Buried-Via-PCBs für moderne Elektronik wichtig sind Mit der rasanten Entwicklung der industriellen Automatisierung, der Automobilelektronik, medizinischer Geräte und Kommunikationssysteme in Deutschland werden PCB-Designs zunehmend kompakter und dichter. Herkömmliche Through-Hole-PCBs können diese Anforderungen nicht mehr erfüllen. Hier kommt die Blind-Via- und Buried-Via-PCB-Technologie (HDI...) ins Spiel.

Die globale Landschaft der Elektronikbeschaffung im Jahr 2026 hat einen grundlegenden Wandel durchgemacht. Jahrelang priorisierten Einkaufsmanager und technische Leiter die niedrigsten Stückkosten über alles andere. Heute ist dieser enge Fokus durch eine überlebensorientiertere Strategie ersetzt worden: Resilienz der Lieferkette und tiefe technische Partnerschaften. Angesichts der rasanten Innovationszyklen in den Bereichen KI, Medizin und Elektrofahrzeuge...