In der PCB- und Elektronikfertigung ist es riskant, sich ausschließlich auf die Endprüfung zu verlassen. Versteckte Probleme wie kalte Lötstellen oder Kurzschlüsse können grundlegende Prüfungen umgehen und nach dem Einsatz zu schwerwiegenden Produktfehlern führen. Für OEMs bedeutet das teure Ersatzlieferungen, Garantieprobleme und einen geschädigten Ruf.

Letzten Monat kam ein Kunde zu uns, nachdem er durch Produktretouren 25.800 $ verloren hatte – alles verursacht durch schwere BGA-Voids und Head-in-Pillow (HiP)-Defekte von seinem bisherigen Lieferanten. Bei der hochdichten SMT-Bestückung sind über 70 % der Defekte auf Fehler beim Lotpastendruck und versteckte Lötstellen zurückzuführen, die bei standardmäßigen Sichtprüfungen völlig übersehen werden.

In unserer EMS/PCBA-Fertigung wird Qualität nicht am Ende bewertet; sie ist in jeden Schritt des Prozesses integriert. Vom rohen Gerber-File bis zur finalen funktionsfähigen Baugruppe muss jede Platine 7 strenge Qualitätsprüfungen durchlaufen, bevor sie die Freigabe zum Versand erhält.

Schritt 1: Produktionsvorbereitungsprüfung – DFM- & DFA-Engineering-Audit

Qualitätskontrolle beginnt nicht in der Fertigung – sie beginnt mit Ihren Dateien. Bevor wir auch nur eine Schablone schneiden oder die SMT-Linie einrichten, führen unsere Ingenieure Ihre Gerber-Dateien, Stücklisten und Bestückungszeichnungen durch die Valor-DFM-Software, gefolgt von einer manuellen Überprüfung.

Wir prüfen frühzeitig auf nicht passende Pads, Layout-Risiken und Probleme bei der Bauteilverfügbarkeit. Diese kleinen Versehen auf dem Papier zu erkennen dauert Minuten; sie nach Produktionsstart zu beheben kostet Tausende. Diese einfache Prüfung hält Ihr Projekt im Zeitplan und verhindert teuren Ausschuss.

Schritt 2: Eingangsqualitätskontrolle (IQC)

Müll rein, Müll raus. Eine schlechte Charge ICs oder eine verzogene Leiterplatte ruiniert die gesamte Produktion, egal wie gut die SMT-Linie ist. Deshalb wird jede Basisleiterplatte und jede Komponente sofort bei Wareneingang in unserem Lager gründlich geprüft.

Was wir vor Produktionsstart verifizieren:

• Basisleiterplatten:Wir prüfen Platinendicke, Kupfergewicht, Oberflächenfinish (ENIG, HASL, OSP) und Panelverzug (unter 0,75 % gehalten, damit die Platinen während der Bestückung perfekt flach liegen).

• Komponenten:Wir testen Pin-Werte mit LCR-Messgeräten, prüfen Anschlüsse auf Oxidation, verifizieren die Verpackung gemäß Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) und screenen auf gefälschte oder generalüberholte Teile.

Schritt 3: Lotpasteninspektion (3D-SPI)

Über 70 % der SMT-Defekte entstehen nicht beim Löten – sie entstehen viel früher, direkt beim Lotpastendruck. Ist die Paste zu dick, zu dünn oder leicht versetzt, kommt es später zu Kurzschlüssen oder Unterbrechungen.

Um dies sofort zu erkennen, scannt unser 3D-SPI-System in Echtzeit 100 % der bedruckten PCB-Pads, bevor auch nur ein Bauteil platziert wird.

Was wir in Echtzeit prüfen:

• Pastenvolumen & -höhe:Wir messen die genaue Menge und Dicke der Lotpaste auf jedem einzelnen Pad, um Lötbrücken oder kalte Lötstellen zu vermeiden.

• Ausrichtung & Brückenrisiken:Wir inspizieren hochdichte Footprints (wie QFN, 0201 und 01005), um winzige Ausrichtungsabweichungen und potenzielle Kurzschlüsse zu erkennen, bevor die Platinen die Linie durchlaufen.

Schritt 4: Automatische Optische Inspektion (AOI)

Menschliche Augen werden müde, HD-Optikkameras nicht. Um sicherzustellen, dass jedes Bauteil exakt an seinem Platz sitzt, führen wir eine zweistufige AOI-Prüfung sowohl vor als auch nach dem Reflow-Löten durch.

So prüfen wir mit der zweistufigen AOI

• Vor dem Reflow (Pre-Reflow): Wir verifizieren das Vorhandensein der Bauteile, die Platzierungsgenauigkeit und die Polarität (um sicherzustellen, dass Dioden und Kondensatoren nicht verdreht sind), bevor die Platine in den Ofen geht – wenn Korrekturen noch einfach sind.

• Nach dem Reflow (Post-Reflow): Nach dem Löten scannen Hochgeschwindigkeits-HD-Kameras jede Lötstelle auf Defekte wie Tombstoning, Lötbrücken, abgehobene Anschlüsse und unzureichendes Lot.

Schritt 5: 3D-Röntgenprüfung für versteckte Lötstellen

Moderne Chips wie BGAs, QFNs und CSPs verbergen ihre Lötstellen vollständig unter dem Gehäuse – für optische AOI-Kameras sind sie unsichtbar. Standard-Sichtprüfungen erkennen nichts, wenn eine BGA-Kugel nicht schmilzt oder unsichtbar überbrückt.

Unser 3D-Röntgensystem blickt direkt durch den Bauteilkörper und prüft, was darunter passiert.

Was wir unter dem Chip prüfenIhres Designs:

• BGA-Voids: Wir messen den Luftblasenanteil in den Lötkugeln und halten Voids für Standardplatinen strikt unter 15 % und für Hochzuverlässigkeitsanwendungen unter 10 %.

• Versteckte kritische Defekte: Wir scannen nach versteckten Lötbrücken, Massenflächen-Voids und Head-in-Pillow (HiP)-Defekten, bei denen das Lot zwar berührt, aber nicht verschmilzt – das verhindert plötzliche Produktausfälle im Feld.

Schritt 6: THT-Bestückung & Beschichtungsqualität

Nicht alles läuft über SMT. Bei Platinen mit gemischter Technologie müssen Durchsteckbauteile (DIP) weiterhin präzise wellengelötet oder manuell bestückt werden. Für Stabilität sichern wir den Prozess früh ab, indem wir die erste Platine (Erstmusterprüfung) verifizieren, bevor wir die gesamte Charge produzieren.

Was wir bei der Endmontage prüfen:

• DIP-Lötstellen:Wir prüfen, ob das Lot das Loch ordnungsgemäß gefüllt hat (mindestens 75 % Bohrungsfüllung) und ob die Anschlussdrähte auf die richtige Länge gekürzt wurden.

• Sauberkeit & Beschichtung: Restflussmittel können später Kurzschlüsse verursachen. Wir testen die Platine auf ionische Verunreinigungen, um sicherzustellen, dass sie vollständig sauber ist, und verwenden UV-Licht, um zu bestätigen, dass die Schutzlackierung gleichmäßig aufgetragen ist und vor Feuchtigkeit und Staub schützt.

Schritt 7: Elektrische und Funktionstests (ICT & FCT)

Eine Platine kann unter der Kamera perfekt aussehen, aber die eigentliche Frage ist: Funktioniert sie auch tatsächlich, wenn man sie einschaltet? Dieser letzte Schritt stellt sicher, dass Ihre PCBA in der realen Welt einwandfrei funktioniert, bevor wir sie für den Versand verpacken.

So verifizieren wir die Leistung:

• In-Circuit-Test (ICT): Mit „Nadelbett“-Testvorrichtungen prüfen wir einzelne Bauteile (Widerstände, Kondensatoren) und erkennen versteckte Unterbrechungen oder Kurzschlüsse in den Schaltkreisen.

• Funktionstest (FCT): Wir simulieren Ihre tatsächliche Betriebsumgebung. Wir bestromen die Platine, flashen Ihre Firmware, testen I/O-Ports und verifizieren Wireless-Module (Wi-Fi, Bluetooth), um zu garantieren, dass sie unter Last exakt wie vorgesehen funktioniert.

Qualitätskontrolle ist keine Option – sie ist unser Standard.

Von der Gerber-Analyse bis zur Endverpackung erfüllt jede Platine, die Jerico verlässt, strikt die Normen IPC-A-610 Klasse 2 und Klasse 3.

Planen Sie ein neues Platinenlayout?

Senden Sie uns noch heute Ihre Gerber- und Stücklistendateien, um eine Kostenlose DFM- & DFA-Prüfunganzufordern, bevor Sie in Produktion gehen. Unser Engineering-Team hilft Ihnen, versteckte Risiken frühzeitig zu erkennen und Kosten zu optimieren.