In der Leiterplatten- und Elektronikfertigung ist es ein riskantes Geschäft, sich ausschließlich auf die Endkontrolle zu verlassen. Versteckte Probleme wie kalte Lötstellen oder Kurzschlüsse können grundlegende Prüfungen umgehen und zu größeren Produktausfällen führen, sobald sie im Einsatz sind. Für OEMs bedeutet dies kostspielige Ersatzlieferungen, Garantieprobleme und eine beschädigte Reputation.

Letzten Monat wandte sich ein Kunde an uns, nachdem er 25.800 US-Dollar an Produktretouren verloren hatte – alles aufgrund schwerer BGA-Hohlräume und Head-in-Pillow (HiP)-Defekte seines vorherigen Lieferanten. Bei der SMT-Montage mit hoher Dichte entstehen über 70 % der Defekte durch Fehler beim Lotpastendruck und versteckte Lötstellen, die normale Sichtprüfungen vollständig übersehen.

In unserer EMS/PCBA-Anlage wird Qualität nicht am Ende bewertet, sondern in jeden Schritt des Prozesses integriert. Von den rohen Gerber-Dateien bis zur endgültigen funktionierenden Baugruppe muss jede Platine 7 strenge Qualitätsinspektionsschleusen passieren, bevor sie für den Versand freigegeben wird.

Schritt 1: Vorproduktionsprüfung – DFM & DFA Engineering Audit

Qualitätskontrolle beginnt nicht auf dem Werksboden – sie beginnt mit Ihren Dateien. Bevor wir überhaupt eine Schablone schneiden oder die SMT-Linie einrichten, prüfen unsere Ingenieure Ihre Gerber-Dateien, Stückliste (BOM) und Montagezeichnungen mit der Valor DFM-Software, gefolgt von einer manuellen Überprüfung.

Wir prüfen frühzeitig auf nicht übereinstimmende Pads, Layout-Risiken und Probleme bei der Komponentenverfügbarkeit. Das Erkennen dieser winzigen Übersehen auf dem Papier dauert Minuten; die Behebung nach Produktionsbeginn kostet Tausende. Diese einfache Prüfung stellt sicher, dass Ihr Projekt im Zeitplan bleibt und kostspieliger Ausschuss vermieden wird.

Schritt 2: Eingangsprüfung (IQC)

Schlechte Eingaben führen zu schlechten Ergebnissen. Eine fehlerhafte IC-Charge oder eine verzogene Leiterplatte ruiniert den gesamten Produktionslauf, egal wie gut die SMT-Linie ist. Deshalb wird jede nackte Leiterplatte und jede Komponente sorgfältig geprüft, sobald sie in unserem Lager eintrifft.

Was wir vor Produktionsbeginn überprüfen:

• Leiterplatten (Bare Boards): Wir prüfen die Leiterplattendicke, Kupfergewicht, Oberflächengüte (ENIG, HASL, OSP) und Platinenverzug (unter 0,75 % gehalten, damit die Platinen während der Montage perfekt flach liegen).

• Komponenten: Wir testen Pin-Werte mit LCR-Messgeräten, inspizieren Anschlüsse auf Oxidation, überprüfen die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL) der Verpackung und screenen auf gefälschte oder überholte Teile.

Schritt 3: Lotpasteninspektion (3D SPI)

Über 70 % der SMT-Defekte treten nicht während des Lötens auf – sie passieren viel früher, direkt im Lotpastendruckstadium. Wenn die Paste zu dick, zu dünn oder leicht verschoben ist, kommt es später zu Kurzschlüssen oder Verbindungsausfällen der Komponenten.

Um dies sofort zu erkennen, scannt unser 3D SPI-System 100 % der bedruckten Leiterplattenpads in Echtzeit, bevor die erste Komponente platziert wird.

Was wir in Echtzeit überprüfen:

• Pastenvolumen & Höhe: Wir messen die genaue Menge und Dicke der Lotpaste auf jedem einzelnen Pad, um Lötbrücken oder kalte Lötstellen zu vermeiden.

• Ausrichtung & Kurzschlussrisiken: Wir inspizieren hochdichte Footprints (wie QFN, 0201 und 01005), um winzige Ausrichtungsverschiebungen und potenzielle Kurzschlüsse zu erkennen, bevor die Platinen den Fertigungsprozess durchlaufen.

Schritt 4: Automatische Optische Inspektion (AOI)

Menschliche Augen werden müde, aber HD-Optikkameras nicht. Um sicherzustellen, dass jede Komponente genau dort sitzt, wo sie hingehört, führen wir eine zweistufige AOI-Inspektion sowohl vor als auch nach dem Reflow-Löten durch.

Wie wir mit zweistufiger AOI inspizieren

• Vor dem Reflow (Pre-Reflow): Wir überprüfen die Anwesenheit von Komponenten, die Platzierungsgenauigkeit und die Polarität (sicherstellen, dass Dioden und Kondensatoren nicht falsch ausgerichtet sind), bevor die Platine in den Ofen kommt, wenn Korrekturen noch einfach sind.

• Nach dem Reflow (Post-Reflow): Nach dem Löten scannen Hochgeschwindigkeits-HD-Kameras jede Lötstelle auf Defekte wie Tombstoning, Lötbrücken, abgelöste Pins und unzureichende Lötung.

Schritt 5: 3D-Röntgeninspektion für versteckte Lötstellen

Moderne Chips wie BGAs, QFNs und CSPs verbergen ihre Lötstellen vollständig unter dem Gehäuse – sie sind für optische AOI-Kameras unsichtbar. Standard-Sichtprüfungen erkennen nichts, wenn eine BGA-Kugel nicht schmilzt oder außer Sichtweite eine Brücke bildet.

Unser 3D-Röntgensystem durchleuchtet den Komponentenrumpf, um zu prüfen, was sich darunter befindet.

Was wir unter dem Chip inspizierenIhres Designs bereit:

• BGA-Hohlräume: Wir messen den Prozentsatz der Luftblasen in den Lotkugeln und halten die Hohlräume bei Standardplatinen streng unter 15 % und bei hochzuverlässigen Anwendungen unter 10 %.

• Versteckte kritische Defekte: Wir scannen nach versteckten Lötbrücken, Hohlräumen an Masseflächen und Head-in-Pillow (HiP)-Defekten, bei denen das Lot Kontakt hat, aber nicht verschmilzt – so werden plötzliche Produktausfälle im Feld verhindert.

Schritt 6: Durchgangsbestückung & Beschichtungsqualität

Nicht alles wird durch SMT gefertigt. Bei Platinen mit gemischter Technologie erfordern Durchgangslötteile (DIP) weiterhin präzises Wellenlöten oder manuelle Bestückung. Um die Stabilität zu gewährleisten, fixieren wir den Prozess frühzeitig durch die Überprüfung der allerersten Platine (First Article Inspection), bevor die gesamte Charge gefertigt wird.

Was wir bei der Endmontage überprüfen:

• DIP-Lötstellen: Wir prüfen, ob das Lot das Loch ordnungsgemäß gefüllt hat (mindestens 75 % Fassung gefüllt) und ob die Pins auf die richtige Länge gekürzt sind.

• Sauberkeit & Beschichtung: Restflussmittel kann später zu Kurzschlüssen führen. Wir testen die Platine auf ionische Kontamination, um sicherzustellen, dass sie vollständig sauber ist, und verwenden UV-Licht, um zu bestätigen, dass die Schutzbeschichtung gleichmäßig aufgetragen ist, um sie vor Feuchtigkeit und Staub zu schützen.

Schritt 7: Elektrische und funktionale Prüfung (ICT & FCT)

Eine Platine kann unter einer Kamera perfekt aussehen, aber die eigentliche Frage ist: Funktioniert sie tatsächlich, wenn wir sie einschalten? Dieser letzte Schritt stellt sicher, dass Ihre PCBA in der realen Welt einwandfrei funktioniert, bevor wir sie für den Versand verpacken.

Wie wir die Leistung überprüfen:

• In-Circuit-Test (ICT): Mit „Bett der Nägel“-Vorrichtungen testen wir einzelne Komponenten (Widerstände, Kondensatoren) und prüfen auf versteckte Unterbrechungen oder Kurzschlüsse in den Stromkreisen.

• Funktionstest (FCT): Wir simulieren Ihre tatsächliche Betriebsumgebung. Wir versorgen die Platine mit Strom, flashen Ihre Firmware, testen E/A-Ports und überprüfen drahtlose Module (Wi-Fi, Bluetooth), um zu garantieren, dass sie unter Last genau wie vorgesehen funktioniert.

Qualitätskontrolle ist keine Option – sie ist unser Standard.

Von der Gerber-Analyse bis zur Endverpackung erfüllt jede Platine, die Jerico verlässt, streng die IPC-A-610 Klasse 2 und Klasse 3 Standards.

Planen Sie ein neues Platinenlayout?

Senden Sie uns noch heute Ihre Gerber- und Stücklistendateien, um ein kostenloses DFM & DFA Review anzufordern, bevor Sie sich zur Produktion verpflichten. Unser Ingenieurteam hilft Ihnen, versteckte Risiken zu erkennen und Kosten frühzeitig zu optimieren.