In der PCB- und Elektronikherstellung ist es ein riskantes Geschäft, sich ausschließlich auf die Endinspektion zu verlassen. Versteckte Probleme wie kalte Lötstellen oder Kurzschlüsse können grundlegende Überprüfungen umgehen und nach dem Einsatz größere Produktausfälle auslösen. Für OEMs bedeutet das teure Austausche, Garantieprobleme und einen beschädigten Ruf

Letzten Monat kam ein Kunde zu uns, nachdem er 25.800 Dollar an Produktrückgaben verloren hatte – alles aufgrund starker BGA-Voiding und Head-in-Pillow (HiP)-Defekte ihres vorherigen Lieferanten. Bei hochdichten SMT-Montagen entstehen über 70 % der Defekte durch Lötmaldruckfehler und versteckte Lötstellen, die standardisierte visuelle Überprüfungen völlig übersehen.

In unserer EMS/PCBA-Anlage wird die Qualität am Ende nicht bewertet; Es ist in jeden Schritt des Prozesses eingebaut. Von den unbearbeiteten Gerber-Dateien bis zur endgültigen Montage muss jedes Board sieben strenge Qualitätskontrolltore bestehen, bevor es die Versandgenehmigung erhält.

Schritt 1: Vorproduktionsprüfung — DFM- und DFA-Ingenieurprüfung

Qualitätskontrolle beginnt nicht auf dem Fabrikboden – sie beginnt mit Ihren Akten. Bevor wir überhaupt eine Schablone schneiden oder die SMT-Linie einrichten, laufen unsere Ingenieure Ihre Gerber-Dateien, BOM und Montagezeichnungen durch die Valor DFM-Software durch, gefolgt von einer manuellen Überprüfung.

Wir überprüfen frühzeitig auf unpassende Pads, Layout-Risiken und Probleme bei der Verfügbarkeit von Komponenten. Diese kleinen Versäumnisse auf dem Papier zu erkennen, dauert nur wenige Minuten; Sie nach Produktionsbeginn zu reparieren, kostet Tausende. Diese einfache Kontrolle ist der Weg, Ihr Projekt im Zeitplan zu halten und kostspielige Schrottfälle zu vermeiden.

Schritt 2: Eingehende Qualitätsprüfung (IQC)

Müll rein, Müll raus. Eine schlechte Charge von ICs oder eine verzogene Leiterplatte ruiniert den gesamten Produktionslauf, egal wie gut die SMT-Linie ist. Deshalb wird jede nackte Platine und jedes Bauteil gründlich inspiziert, sobald es unser Lager erreicht.

Was wir vor Produktionsbeginn überprüfen:

• Nackte Platinen:Wir prüfen die Brettdicke, das Kupfergewicht, die Oberflächenbehandlung (ENIG, HASL, OSP) und die Verformung der Platten (unter 0,75 % gehalten, damit die Platten beim Zusammenbau perfekt flach sitzen).

• Komponenten:Wir messen die Pin-Werte mit LCR-Messgeräten, inspizieren Anschlüsse auf Oxidation, überprüfen die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL)-Verpackung und prüfen gefälschte oder generalüberholte Teile.

Schritt 3: Lötpasteninspektion (3D SPI)

Über 70 % der SMT-Defekte treten beim Löten nicht auf – sie treten viel früher auf, direkt beim Lötpastendruck. Wenn die Paste zu dick, zu dünn oder leicht versetzt ist, schließen oder lösen sich die Komponenten später ab.

Um dies sofort zu erkennen, scannt unser 3D-SPI-System 100 % der gedruckten PCB-Pads in Echtzeit, bevor eine einzelne Komponente eingesetzt wird.

Was wir in Echtzeit überprüfen:

• Lautstärke und Höhe einfügen:Wir messen die genaue Menge und Dicke der Lötpaste auf jedem einzelnen Pad, um Lötbrücken oder kalte Verbindungen zu vermeiden.

• Trassen- und Brückenrisiken:Wir inspizieren hochdichte Fußabdrücke (wie QFN, 0201 und 01005), um winzige Ausrichtungsverschiebungen und mögliche Kurzschlüsse zu erkennen, bevor die Platinen die Leitung hinuntergehen.

Schritt 4: Automatisierte optische Inspektion (AOI)

Das menschliche Auge wird müde, aber HD-Optische Kameras nicht. Um sicherzustellen, dass jedes Bauteil genau dort sitzt, wo es hingehört, führen wir eine zweistufige AOI-Inspektion sowohl vor als auch nach dem Nachlassen durch.

Wie wir mit zweistufigem AOI inspizieren

• Vor dem Reflow (Pre-Reflow): Wir überprüfen die Anwesenheit der Komponenten, die Platzierungsgenauigkeit und die Polarität (achten darauf, dass Dioden und Kondensatoren nicht umgedreht sind), bevor die Platine in den Ofen kommt, wenn Korrekturen noch einfach sind.

• Nach dem Reflow (Post-Reflow)Nach dem Löten scannen Hochgeschwindigkeits-HD-Kameras jede Verbindung nach Defekten wie Tombstoning, Lötbrücken, gelösten Leitungen und unzureichendem Löt.

Schritt 5: 3D-Röntgeninspektion auf versteckte Gelenke

Moderne Chips wie BGAs, QFNs und CSPs verbergen ihre Lötstellen vollständig unter dem Gehäuse – wodurch sie für optische AOI-Kameras unsichtbar sind. Standard-Sichtkontrollen erkennen nichts, wenn eine BGA-Kugel nicht schmilzt oder Brücken außer Sichtweite fällt.

Unser 3D-Röntgensystem sieht direkt durch den Bauteilkörper, um zu untersuchen, was darunter passiert.

Was wir unter dem Chip inspizieren:

• BGA-Voiding: Wir messen den Luftblasenanteil in Lötkugeln und halten das Voiding bei Standardplatinen strikt unter 15 % und bei hochzuverlässigen Anwendungen unter 10 %.

• Verborgene kritische Mängel: Wir scannen nach versteckten Lötbrücken, Bodenpad-Hohlräumen und Head-in-Pillow (HiP)-Defekten, wo das Lot berührt, aber nicht fusioniert – und verhindern so plötzliche Produktausfälle im Einsatz.

Schritt 6: Durchbohrungsmontage und Beschichtungsqualität

Nicht alles läuft über SMT. Bei Mixed-Technology-Platinen erfordern Durchbohrungskomponenten (DIP) weiterhin präzises Wellenlöten oder manuelles Einsetzen. Um die Stabilität zu gewährleisten, sichern wir den Prozess frühzeitig, indem wir die allererste Platine (First Article Inspection) vor der Durchführung der gesamten Charge überprüfen.

Was wir bei der Endmontage überprüfen:

• DIP-Lötstellen:Wir überprüfen, ob das Lötzinn das Loch richtig gefüllt hat (mindestens 75 % Lauffüllung) und dass die Stifte auf die richtige Länge zugeschnitten sind.

• Sauberkeit und Beschichtung: Übrig gebliebene Flussmittel können später Kurzschlüsse verursachen. Wir testen die Platine auf ionische Verunreinigungen, um sicherzustellen, dass sie vollständig sauber ist, und verwenden UV-Licht, um sicherzustellen, dass die konforme Beschichtung gleichmäßig aufgetragen wird, um vor Feuchtigkeit und Staub zu schützen.

Schritt 7: Elektrische und funktionale Tests (ICT & FCT)

Ein Board kann unter einer Kamera perfekt aussehen, aber die eigentliche Frage ist: Funktioniert es tatsächlich, wenn man es einschaltet? Dieser letzte Schritt stellt sicher, dass Ihre PCBA in der realen Welt einwandfrei funktioniert, bevor wir sie für den Versand verpacken.

Wie wir die Leistung überprüfen:

• In-Circuit-Tests (ICT): Mit sogenannten "Nagelbett"-Leuchten testen wir einzelne Bauteile (Widerstände, Kondensatoren) und prüfen auf versteckte Öffnungen oder Kurzschlüsse in den Stromkreisen.

• Funktionsprüfung (FCT): Wir simulieren Ihre tatsächliche Betriebsumgebung. Wir schalten das Board ein, flashen deine Firmware, testen I/O-Ports und überprüfen drahtlose Module (WLAN, Bluetooth), um sicherzustellen, dass es unter Last genau wie vorgesehen funktioniert.

Qualitätskontrolle ist keine Option – es ist unser Standard.

Von der Gerber-Analyse bis zur endgültigen Verpackung erfüllt jedes Board, das Jerico verlässt, strikt die IPC-A-610 Klasse 2 und Class 3 Standards.

Planst du ein neues Board-Layout?

Senden Sie uns noch heute Ihre Gerber- und BOM-Dateien, um eine Anfrage zu erhalten Freie DFM & DFAÜberprüfen Sie, bevor Sie sich auf die Produktion festlegen. Unser Ingenieurteam hilft Ihnen, versteckte Risiken frühzeitig zu erkennen und die Kosten zu optimieren.