Na fabricação de PCBs e eletrônicos, depender apenas da inspeção final é um risco. Problemas ocultos, como juntas de solda frias ou curtos-circuitos, podem passar despercebidos nos testes básicos e causar falhas graves após a implantação. Para OEMs, isso significa substituições caras, dores de cabeça com garantia e reputação danificada.

No mês passado, um cliente nos procurou depois de perder US$ 25.800 em devoluções — tudo devido a graves vazios em BGA e defeitos de cabeça-de-almofada (HiP) do fornecedor anterior. Na montagem SMT de alta densidade, mais de 70% dos defeitos vêm de erros na impressão de pasta de solda e juntas de solda ocultas que as inspeções visuais padrão não detectam.

Em nossa unidade EMS/PCBA, a qualidade não é avaliada no final; ela é incorporada em cada etapa do processo. Do arquivo Gerber bruto à montagem funcional final, toda placa precisa passar por 7 rigorosos portões de inspeção de qualidade antes de receber a aprovação para envio.

Etapa 1: Verificação Pré-Produção — Auditoria de Engenharia DFM e DFA

O controle de qualidade não começa no chão de fábrica — ele começa com seus arquivos. Antes mesmo de cortar um estêncil ou configurar a linha SMT, nossos engenheiros executam seus arquivos Gerber, BOM e desenhos de montagem no software Valor DFM, seguido de uma revisão manual.

Verificamos antecipadamente pads incompatíveis, riscos de layout e problemas de disponibilidade de componentes. Corrigir essas pequenas falhas no papel leva minutos; corrigi-las após o início da produção custa milhares. Essa verificação simples é como mantemos seu projeto no prazo e evitamos sucata cara.

Etapa 2: Inspeção de Qualidade de Entrada (IQC)

Lixo entra, lixo sai. Um lote ruim de CIs ou uma PCB empenada arruinará toda a produção, não importa quão boa seja a linha SMT. Por isso, toda placa nua e componente é minuciosamente inspecionado no momento em que chega ao nosso armazém.

O que verificamos antes do início da produção:

• PCBs Nuas:Verificamos a espessura da placa, o peso do cobre, o acabamento superficial (ENIG, HASL, OSP) e o empenamento do painel (mantido abaixo de 0,75% para que as placas fiquem perfeitamente planas durante a montagem).

• Componentes:Testamos valores de pinos com medidores LCR, inspecionamos terminais quanto a oxidação, verificamos a embalagem de Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL) e fazemos a triagem de peças falsificadas ou recondicionadas.

Etapa 3: Inspeção de Pasta de Solda (SPI 3D)

Mais de 70% dos defeitos SMT não acontecem durante a soldagem — eles ocorrem muito antes, exatamente na etapa de impressão da pasta de solda. Se a pasta estiver muito espessa, muito fina ou levemente desalinhada, os componentes entrarão em curto ou se desconectarão posteriormente.

Para detectar isso imediatamente, nosso sistema SPI 3D verifica 100% dos pads da PCB impressa em tempo real antes mesmo da colocação de um único componente.

O que verificamos em tempo real:

• Volume e Altura da Pasta:Medimos a quantidade exata e a espessura da pasta de solda em cada pad para evitar pontes de solda ou juntas frias.

• Alinhamento e Riscos de Ponte:Inspecionamos footprints de alta densidade (como QFN, 0201 e 01005) para detectar pequenos deslocamentos de alinhamento e possíveis curtos-circuitos antes que as placas avancem na linha.

Etapa 4: Inspeção Óptica Automatizada (AOI)

Olhos humanos se cansam, mas câmeras ópticas HD não. Para garantir que cada componente esteja exatamente onde deveria, realizamos inspeção AOI de duplo estágio, tanto antes quanto depois da soldagem por refluxo.

Como inspecionamos com AOI de duplo estágio

• Antes do Refluxo (Pré-Refluxo): Verificamos a presença do componente, a precisão da colocação e a polaridade (garantindo que diodos e capacitores não estejam invertidos) antes de a placa entrar no forno, quando as correções ainda são fáceis.

• Após o Refluxo (Pós-Refluxo): Após a soldagem, câmeras HD de alta velocidade verificam cada junta em busca de defeitos como efeito túmulo, pontes de solda, terminais levantados e solda insuficiente.

Etapa 5: Inspeção por Raio-X 3D para Juntas Ocultas

Chips modernos como BGAs, QFNs e CSPs escondem completamente suas juntas de solda sob o encapsulamento — tornando-as invisíveis para câmeras AOI ópticas. As verificações visuais padrão não detectarão nada se uma esfera BGA não derreter ou formar pontes fora da vista.

Nosso sistema de Raio-X 3D enxerga através do corpo do componente para inspecionar o que está acontecendo por baixo.

O que inspecionamos sob o chip:

• Vazios em BGA: Medimos a porcentagem de bolhas de ar dentro das esferas de solda, mantendo os vazios estritamente abaixo de 15% para placas padrão e abaixo de 10% para aplicações de alta confiabilidade.

• Defeitos Críticos Ocultos: Verificamos pontes de solda ocultas, vazios no pad de aterramento e defeitos de cabeça-de-almofada (HiP), onde a solda toca mas não funde — prevenindo falhas repentinas de produto em campo.

Etapa 6: Montagem Through-Hole e Qualidade do Revestimento

Nem tudo passa pelo SMT. Para placas de tecnologia mista, os componentes through-hole (DIP) ainda exigem soldagem por onda precisa ou inserção manual. Para garantir estabilidade, fixamos o processo antecipadamente, verificando a primeira placa (Inspeção de Primeira Peça) antes de rodar todo o lote.

O que verificamos durante a montagem final:

• Juntas de Solda DIP:Verificamos se a solda preencheu adequadamente o furo (pelo menos 75% do preenchimento do furo) e se os terminais estão cortados no comprimento correto.

• Limpeza e Revestimento: Resíduos de fluxo podem causar curtos-circuitos posteriormente. Testamos a placa quanto a contaminação iônica para garantir que esteja completamente limpa e usamos luz UV para confirmar que o revestimento conformal foi aplicado uniformemente para proteger contra umidade e poeira.

Etapa 7: Testes Elétricos e Funcionais (ICT e FCT)

Uma placa pode parecer perfeita sob uma câmera, mas a questão real é: ela funciona quando você a liga? Esta etapa final garante que sua PCBA funcione perfeitamente no mundo real antes de embalarmos para envio.

Como verificamos o desempenho:

• Teste em Circuito (ICT): Usando fixações de "cama de pregos", testamos componentes individuais (resistores, capacitores) e verificamos se há circuitos abertos ou curtos ocultos.

• Teste Funcional (FCT): Simulamos seu ambiente operacional real. Ligamos a placa, gravamos o firmware, testamos portas de E/S e verificamos módulos sem fio (Wi-Fi, Bluetooth) para garantir que ela funcione exatamente como projetado sob carga.

Controle de Qualidade Não É uma Opção — É Nosso Padrão.

Da análise do Gerber à embalagem final, toda placa que sai da Jerico atende estritamente aos padrões IPC-A-610 Classe 2 e Classe 3.

Planejando um novo layout de placa?

Envie seus arquivos Gerber e BOM hoje para solicitar uma Revisão Gratuita de DFM e DFAantes de iniciar a produção. Nossa equipe de engenharia ajudará você a identificar riscos ocultos e otimizar custos antecipadamente.