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FR4 HiTg170 4-Schicht-Leiterplatte: Wie man zuverlässige Hochtemperatur- und Hochleistungsdesigns baut
Warum sollten Ingenieurteams FR4 HiTg170 4-Schicht-PCBs ernsthaft bewerten? Ingenieurteams, die sich mit Motorsteuerung, Leistungsumwandlung, Fahrzeugsteuerungen, LED-Treibern und Telekommunikationsgeräten beschäftigen, stehen ständig vor einer dreifachen Einschränkung: hohe Temperatur, hohe Leistungsdichte und aggressive Kostenvorgaben. In vielen dieser Anwendungen liegt die Umgebung über lange Zeit im Bereich von 80–125 °C,...
Standard FR4 Einseitige Leiterplatte: Wie man Zuverlässigkeit und Kostenleistung mit 1L FR4 Hoz Kupfer maximiert
Warum müssen Ingenieurteams den Wert einer Standard-FR4-Einseitig-PCB überdenken? Viele Hardwareteams springen heute instinktiv zu Mehrschicht- oder HDI-Designs, sobald ein neues Projekt gestartet wird, selbst wenn die tatsächlichen Anforderungen diese Komplexität nicht rechtfertigen. Ein einfaches 1-Schicht-FR4-Board mit Hoz-Kupfer...
Bleifreie HASL-Prototyping: Wie man RoHS-Konformität, Kosten und Geschwindigkeit für FR4-Einseitige Leiterplatten ausbalanciert
Was treibt den Wechsel zu bleifreiem HASL und schnellem PCB-Prototyping voran? Für die meisten Hardwareteams, die Europa oder Nordamerika ansprechen, ist es kein sicherer Standard mehr, auf traditionellen Sn-PB HASL-Oberflächen zu bleiben. Regulatorischer Druck von RoHS und REACH sowie Kunden-Fabrikaudits treibt selbst relativ einfache Produkte zu bleifreien Oberflächenoberflächen, weil...
Vermeiden Sie kostspielige Überarbeitungen: Warum HDI-Projekte eine frühe Beteiligung von Lieferantendesign-for-manufakturierbarkeit (DFM) erfordern
Für Ingenieure und Projektleiter, die mit HDI-(High-Density Interconnect)-Leiterplatten die Grenzen der Miniaturisierung und Leistung verschieben, ist die Lücke zwischen einem makellosen CAD-Modell und einer zuverlässigen, fertigungsfähigen Platine größer denn je. Die Komplexität von Microvias, sequentieller Laminierung und gemischten Material-Stapeln bedeutet, dass traditionelle "Design-dann-verifizieren"-Ansätze ein direkter Weg zu Budgetüberschreitungen und...
Die Engine der Miniaturisierung: Wie mehrschichtige Leiterplatten einen "3D-Durchbruch" im Schaltungsdesign ermöglichen
Für Hardwareingenieure und Produktmanager schafft der unermüdliche Antrieb für kleinere, leichtere und leistungsfähigere Geräte ein grundlegendes Designparadoxon: Wie man mehr Funktionalität auf weniger Platz packt, ohne Leistung, Signalintegrität oder Wärmemanagement zu beeinträchtigen. Der traditionelle zweidimensionale PCB-Ansatz stößt auf eine absolute Grenze. Dieser Artikel untersucht, wie die Mehrschicht-PCB-Technologie – und ihre fortschrittliche...
