首页 » 博客 所有博客 FR4 HiTg170四层PCB板：如何构建可靠的高温高功耗设计 为什么工程团队应该认真评估FR4 HiTg170四层PCB？从事电机控制、电力转换、汽车控制器、LED驱动和电信设备的工程团队，始终面临三重限制：高温、高功率密度和激进的成本目标。在许多应用中，环境温度长期处于80–125°C范围内,... 01/30 利姆更多 标准FR4单面PCB：如何最大化1升FR4 Hoz铜的可靠性和成本效益 为什么工程团队需要重新考虑标准FR4单面PCB的价值？如今，许多硬件团队在新项目启动后，本能地跳转到多层或HDI设计，即使实际需求并不足以支撑如此复杂的程度。一块简单的单层FR4板，带Hoz铜...... 01/21 利姆更多 无铅HASL原型制作：如何在FR4单面PCB的RoHS合规性、成本和速度之间取得平衡 是什么推动了无铅HASL和快速PCB原型制作的转变？对于大多数面向欧洲或北美的硬件车队来说，继续使用传统的Sn-Pb HASL涂装已不再是安全的默认选择。来自RoHS和REACH的监管压力，加上客户工厂审计，推动即使是相对简单的产品也朝向无铅表面处理方向发展，比如...... 01/21 利姆更多 避免昂贵的重工：为什么HDI项目需要早期供应商设计制造（DFM）参与 对于那些推动HDI（高密度互连）PCB微型化和性能边界的工程师和项目经理来说，完美CAD模型与可靠、可制造电路板之间的差距比以往任何时候都更大。微孔、顺序层压和混合材料堆叠的复杂性意味着传统的“设计后验证”方法直接导致预算超支和...... 01/13 利姆更多 微型化引擎：多层PCB如何实现电路设计中的“3D突破” 对于硬件工程师和产品经理来说，对更小、更轻、更强大的设备的不断追求，带来了一个根本的设计悖论：如何在不牺牲性能、信号完整性或热管理的前提下，将更多功能压缩到更小的空间。传统的二维PCB方法完全碰壁。本文将探讨多层PCB技术及其先进的...... 01/13 利姆更多 1 2 3 … 5 下一篇»
