Starrflex-Leiterplatten eignen sich perfekt für verpackte elektronische Designs. Starrflex-Leiterplatten kombinieren die Komponenten- und Routing-Dichte starrer Leiterplatten mit der Flexibilität flexibler Schaltungen. Dies ermöglicht es Entwicklern, ein hohes Maß an Routing-Dichte und Interkonnektivität zu erreichen, das mit anderen Arten von Leiterplatten nicht möglich ist.
Starrflex-Leiterplatten werden hauptsächlich in militärischen, medizinischen und Kameraanwendungen eingesetzt. Aber sie werden immer mehr in anderen elektronischen Geräten eingesetzt. Sie kosten mehr als herkömmliche Leiterplatten, weil sie mehr Rohstoffe benötigen. Aber in den richtigen Situationen funktionieren sie besser und bieten ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis.
Anwendungen von Starrflex-Leiterplatten
- Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Starrflex-Leiterplatten werden in Avionik, Satelliten und militärischer Ausrüstung eingesetzt, da sie rauen Umgebungen standhalten und leicht sind.
- Medizinische Geräte: Tragbare medizinische Geräte, implantierbare Elektronik und chirurgische Instrumente verwenden häufig Starrflex-Leiterplatten, da sie klein und zuverlässig sind.
- Automobilelektronik: Starrflex-Leiterplatten werden in Fahrzeugsteuergeräten, Sensoren und Infotainmentsystemen eingesetzt, bei denen der Platz begrenzt und Zuverlässigkeit wichtig ist.
- Unterhaltungselektronik: Smartphones, Tablets und Wearables verwenden spezielle Schaltkreise, die als Starrflex-Leiterplatten bezeichnet werden. Dadurch sind sie schlank und kompakt und funktionieren trotzdem gut.
JERICO Starrflex-Leiterplatten Fertigungsfähigkeit
| Merkmal | Parameter |
| Qualitätsnorm | IPC Klasse 2 (Standard) und IPC Klasse 3 |
| Anzahl der Schichten | Bis zu 16 l |
| Material | Polyimid (PI) + FR4 |
| Min. Linie/Spurbreite | 4mil |
| Min. Lochgröße | >0,15 mm |
| Oberflächengüte | ENIG, OSP, Immersion Silber |
| Vorlaufzeit | 2~3 Wochen |
Die Herstellung von Starrflex-Leiterplatten beginnt mit der Auswahl der richtigen Materialien. Dazu gehört die Auswahl des richtigen FR4-Substrats für das starre Teil und von Hochleistungspolymeren wie Polyimid (PI) für das flexible Teil. Diese Materialien müssen hervorragende elektrische Eigenschaften und mechanische Festigkeit aufweisen und sich auch an hohe Temperaturen und Chemikalien anpassen können.
Die Laminierung ist ein wichtiger Schritt im Herstellungsprozess. In dieser Phase werden die beiden Materialien mit speziellen Klebstoffen und hohen Temperaturen miteinander kombiniert. Dieser Prozess erfordert eine präzise Steuerung von Temperatur und Druck, um eine enge Verbindung zwischen den Materialien zu gewährleisten und eine spätere Delamination oder Blasenbildung zu vermeiden.
