Sein Kern liegt darin, die physikalischen Grenzen traditioneller Leiterplatten zu durchbrechen, um den Anforderungen der Miniaturisierung und hohen Leistung moderner elektronischer Produkte gerecht zu werden. Gemäß dem IPC-Standard (International Electronics Industry Connectors Association).
HDI-Leiterplatten müssen mindestens 1 der folgenden 5 technischen Indikatoren erfüllen:
- 1. Apertur ≤ 6 mil (0,15 mm),
- 2. Ringdurchmesser ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Kontaktdichte > 130 Punkte pro Quadratzoll,
- Verdrahtungsdichte > 117 Zoll pro Quadratzoll,
- Strichstärke/-abstand ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
JERICO HDI PCB-Fertigungskapazität
| Merkmal | Für die Massenproduktion | Für Probe |
| Schichten | 4-16 Schichten | 4-24 Schichten |
| Dicke der Platte | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Maximal sequenziell Schritte zur Laminierung |
4+N+4 | Jede Schicht ist miteinander verbunden |
| Minimale Laserbohrung über | 4mil (0,1 mm) | 3mil (0,075 mm) |
| Prozess der Laserablation | CO2-Lasermaschine | CO2-Lasermaschine |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Plattiertes Durchgangsloch aus Kupfer Dicke |
12-18μm | 12-18μm |
| Impedanztoleranz | +/-10% | +/-7% |
| Layer-to-Layer-Registrierung | +/-3mil | +/-2mil |
| Registrierung der Lötstoppmaske | +/-2mil | +/-1mil |
| Minimale Leiterbahnbreite/-abstand | 2,5/2,5 mil | 2,0/2,0 Mio. |
| Minimaler ringförmiger Ring | 2,5 Mio. | 2,5 Mio. |
| Minimaler Durchgangslochdurchmesser | 8mil (0,2 mm) | 6mil (0,15 mm) |
| Minimaler Microvia-Durchmesser | 4,0 Mio. | 3,0 Mio. |
| Minimale dielektrische Dicke | 3,0 Mio. | 2,0 Mio. |
| Minimale Größe der Landfläche | 12 Mio. | 10 Mio. |
| Microvia-Seitenverhältnis | 1:01 | 1.2:1 |
Was sind die wichtigsten Voraussetzungen für Hochleistungs-Leiterplatten in der High-Density-Interconnect-Technologie (HDI)?
Zweifellos liegen die kritischen Faktoren in der präzisen Verarbeitung von Mikrovias, Blind Vias und Buried Vias.
JERICO PCB ist auf Forschung und Entwicklung sowie Innovation dieser Kerntechnologien spezialisiert und liefert unseren Kunden erstklassige HDI-Lösungen.
Zu unseren technischen Stärken in der Via-Verarbeitung gehören:
- Blind über Technologie
Durch den Einsatz fortschrittlicher Photolithographie- und Präzisionslaminierungsverfahren gewährleisten wir eine Positionsgenauigkeit im Mikrometerbereich und glatte Durchkontaktierungswände (Ra<0,8 μm). Dies verbessert die Zuverlässigkeit der Schaltung und die Signalintegrität erheblich.
- Microvia-Bohren
Mit branchenführenden Laserbohrsystemen (UV/CO) erreichen wir Microvia-Durchmesser bis zu 0,1 mm mit einer Lagetoleranz von ±0,01 mm. Diese Präzision minimiert Signalverluste und steigert gleichzeitig die elektrische Leistung.
- Begraben über Integration
Unser Multilayer-Stacking und die hochpräzise Registrierung (Ausrichtungsfehler <25μm) ermöglichen eine höhere Verdrahtungsdichte und komplexe Designs. Buried Vias optimieren die räumliche Effizienz und die elektrischen Eigenschaften.
- Anpassungsmöglichkeiten
Wir bieten umfassende kundenspezifische Dienstleistungen – von speziellen Materialien (z. B. Laminate mit niedrigem Dk/Df-Gehalt) bis hin zu einzigartigen Designspezifikationen – und gewährleisten so Lösungen, die auf Ihre Anforderungen zugeschnitten sind.
- Qualitätssicherung
Implementierung einer strengen Qualitätskontrolle während des gesamten Herstellungslebenszyklus:
- Zertifizierung von Rohstoffen (UL/ROHS-konform)
- In-Prozess-Überwachung (AOI/AXI-Prüfung)
- Endkontrolle (Impedanzkontrolle ±7%, TDR-verifiziert)
- Arbeiten Sie mit JERICO PCB für die HDI-Technologie zusammen, die es Ihren Produkten ermöglicht, in wettbewerbsintensiven Märkten eine Outperformance zu erzielen.
