Als Hardware-Eckpfeiler moderner elektronischer Systeme spielt PCB (Printed Circuit Board) eine zentrale unterstützende Rolle bei der Entwicklung der Kommunikationsindustrie. In der Kommunikationsindustrie ist PCB nicht nur das "Bindeglied" elektronischer Komponenten, sondern auch der "unsichtbare Motor" für Durchbrüche in der Kommunikationstechnologie mit der Entwicklung von 6G, der Weltraum-Luft-Integration und den Computing-Power-Netzwerken. Von 1G bis 6G hat jeder Sprung in der Kommunikationstechnologie die Aufrüstung der Leiterplattentechnologie erzwungen, und die Innovation der Leiterplatte hat die Hardwaregrundlage für das Kommunikationssystem geschaffen, um die Leistungsgrenze zu durchbrechen, so dass die Entwicklung von Leiterplatten und Kommunikationstechnologie eine "Spirale" durchlaufen hat. Zum Beispiel fördert die 5G-Millimeterwelle die Reife der HDI-Technologie, und die Nachfrage des Kommunikationsmarktes erzwingt die Innovation von Leiterplatten. Gleichzeitig ermöglichen Leiterplattendurchbrüche neue Kommunikationsszenarien, wie z. B. flexible Leiterplatten, die eine tragbare Gesundheitsüberwachung ermöglichen. Die Entwicklung von Leiterplatten und Kommunikationstechnologien ist seit jeher eng miteinander verwoben, beide fördern sich gegenseitig und entwickeln sich gemeinsam. Von der frühen einfachen Schaltungsverbindung bis hin zur Stromunterstützung von 6G, Terahertz-Kommunikation und Quanteninformationsverarbeitung trägt es mehrere Kernfunktionen wie Informationsübertragung und Wärmeableitungsmanagement. Der Fortschritt der Leiterplattentechnologie bestimmt auch direkt die Leistungsobergrenze des Kommunikationssystems.

Aus technischer Sicht spielt PCB durch die Aktualisierung von Materialien und Technologien eine zentrale Rolle in verschiedenen Bereichen der Kommunikation.

• Mobiltelefon/mobiles Endgerät: Der Kern der HDI-Technologie realisiert eine Übertragung von 10 Gbit/s+ zwischen Chips. Die mehrschichtige HDI-Leiterplatte realisiert eine hohe Integration und Hochgeschwindigkeitsverbindung von Prozessoren, Basisband, HF, Speicher, Kamera, Sensor usw.
• Basisstation: Die Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatte wird für die HF-Transceiver-Einheit, den Leistungsverstärker und den Filter in AAU/RRU verwendet.
• Glasfaser-Kommunikationsausrüstung: Die Leiterplatte in der Hochgeschwindigkeits-Backplane, der Linecard und dem optischen Modul trägt einen Hochgeschwindigkeits-SerDes-Chip, eine Antriebsschaltung, ein photoelektrisches Umwandlungsgerät und verarbeitet ein elektrisches Ultra-High-Speed-Signal
• Satellitenkommunikation: Polyimidsubstrat mit einem Arbeitsbereich von -180 °C ~ + 260 °C, leistungsstarke, hochzuverlässige und strahlungsbeständige Leiterplatte mit einer Leiterplattenoberflächengenauigkeit von ±0,025 mm / m.

Als professioneller Leiterplattenhersteller hat Jerico folgende Vorteile im Bereich der Kommunikation, insbesondere bei High-End-Anwendungen wie 5G-Basisstationen, optischen Modulen und Satellitenkommunikation:

• Umfassendes Portfolio an HF-/Mikrowellenlaminaten: Rogers (RO4000/RO3000-Serie), Taconic (TLY/SP-Serie), Isola (Astra MT77) und andere vollständige Palette von Hochfrequenzmaterialien, die das Design des Frequenzbandes 6 GHz ~ 110 GHz unterstützen.
• Genauigkeit der Dielektrizitätskonstante (Dk): ±0,05 (Branchendurchschnitt ±0,1) zur Gewährleistung der Phasenkonsistenz im Millimeterwellenbereich.
• Any-Layer-HDI: Unterstützt HDI-Design von 1-3 Ordnungen, Laserbohröffnung ≤75 μm (Industrie im Allgemeinen 100 μm), Verdrahtungsdichte um 40 % erhöht.
• Impedanztesttoleranz ±3 % (Industrie ±5 %), geeignet für Hochgeschwindigkeitsübertragungen mit 112 Gbit/s.

Die zukünftige technologische Entwicklung der Kommunikationsindustrie (z. B. 6G, Terahertz-Kommunikation, integriertes Weltraum-Boden-Netzwerk usw.) wird höherdimensionale Anforderungen und neue Durchbrüche für Leiterplatten (PCBs) mit sich bringen. So werden beispielsweise im Bereich der Terahertz-Kommunikation neue dielektrische Materialien mit Dk<2,0 (wie z.B. das Flüssigkristallpolymer LCP) benötigt. Im Bereich der Co-Packaged-Optik (CPO) ist die Leiterplatte in die optische Engine integriert, was einen extrem geringen Verzug (≤ 0,1 %) erfordert. Im 6G-Bereich Im Sub-THz-Bereich wird es notwendig sein, Nanokomposite mit Df < 0,001 zu entwickeln.