Весь блог
FR4 HiTg170 4-слойная плата: как создать надёжные высокотемпературные и энергопотребляющие конструкции
Почему инженерным командам стоит серьёзно оценивать 4-слойные платы FR4 HiTg170? Инженерные команды, работающие над управлением двигателями, преобразованием мощности, автомобильными контроллерами, светодиодными драйверами и телекоммуникационным оборудованием, постоянно сталкиваются с тремя ограничениями: высокие температуры, высокая плотность мощности и агрессивные цели по стоимости. Во многих из этих приложений среда длительное время находится в диапазоне 80–125 °C,...
Стандартная односторонняя плата FR4: как максимизировать надёжность и экономическую производительность с медью 1L FR4 Hoz
Почему инженерным командам стоит пересмотреть стоимость стандартной односторонней платы FR4? Сегодня многие аппаратные команды инстинктивно переходят к многоуровневым или HDI-проектам сразу после запуска нового проекта, даже если реальные требования не оправдывают такой сложности. Простая однослойная плата FR4 с медью Hoz...
Прототипирование HASL без свинца: как сбалансировать соответствие RoHS, стоимость и скорость для односторонних плат FR4
Что стало причиной перехода к безсвинцовым HASL и быстрому прототипированию печатных плат? Для большинства аппаратных команд, ориентированных на Европу или Северную Америку, остаться на традиционных HASL покрытиях Sn-Pb уже не является безопасным стандартом. Регуляторное давление со стороны RoHS и REACH, а также аудиты заводов клиентов, подталкивают даже относительно простые продукты к безсвинцовым покрытиям, как...
Избегайте дорогостоящей переработки: почему проекты HDI требуют раннего участия поставщиков по проектированию для производственной привлекательности (DFM)
Для инженеров и руководителей проектов, расширяющих границы миниатюризации и производительности с HDI (высокоплотными межконнективными платами), разрыв между безупречной CAD-моделью и надёжной, производимой платой стал больше, чем когда-либо. Сложность микровиев, последовательного ламинирования и смешанных материалов означает, что традиционные подходы «проектируй, затем проверяй» ведут прямым путем к перерасходу бюджета и...
Движок миниатюризации: как многослойные платы обеспечивают «3D-прорыв» в проектировании схем
Для инженеров по аппаратному обеспечению и менеджеров продукта неустанное стремление к более компактным, лёгким и мощным устройствам создаёт фундаментальный парадокс дизайна: как вместить больше функционала в меньшее пространство, не жертвуя производительностью, целостностью сигнала или тепловым управлением. Традиционный двухмерный подход с платой сталкивается с полной стеной. В этой статье рассматривается, как многослойная технология печатных плат — и её передовую...
