Im Vergleich zu anderen Leiterplatten weist eine starre Leiterplatte folgende Eigenschaften auf:
- Die Struktur ist hart und kann nicht gebogen werden, geeignet für feste Installationsgeräte.
- Es hat eine hohe mechanische Festigkeit und kann Vibrationen und Stößen widerstehen (z. B. in Automobilen und Industrieanlagen).
- Die Größe ist stabil, wird weniger von Temperatur/Feuchtigkeit beeinflusst und lässt sich nicht leicht verformen.
- Stabile Impedanzsteuerung, die für Hochgeschwindigkeitssignale (z. B. USB3.0, HDMI) geeignet ist.
- Gute Wärmeableitung, die Kupferschicht und das Substrat können Wärme leiten (Aluminiumsubstrat hat eine bessere Wärmeableitung).
Trotz des rasanten Wachstums der flexiblen Elektronik dominieren die Stabilität, Herstellbarkeit und ausgereifte Technologie starrer Leiterplatten immer noch in der Unterhaltungselektronik, in der Automobilindustrie, in der Medizin und in anderen Bereichen.
- Unterhaltungselektronik: wird hauptsächlich in Smartphones, Laptops und Fernsehern verwendet. Die Anforderungen an starre Leiterplatten sind hochdichte, mehrschichtige Leiterplatten.
- SelbstfahrendElektronik: wird hauptsächlich in Steuergeräten (Motorsteuergeräten) und ADAS (Advanced Driver Assistance System) verwendet, die hochtemperatur- und vibrationsbeständige starre Leiterplatten erfordern.
- Industrielle Steuerung: wird hauptsächlich in SPS, Robotern und Motorantrieben eingesetzt. Hochzuverlässige, entstörungsfreie Leiterplatten sind erforderlich.
- Medizinische Geräte: wie MRT und Herzschrittmacher. Dies erfordert eine hohe Präzision und geringe Geräuschentwicklung.
- Luft- und Raumfahrt: Satellitenkommunikations- und Flugsteuerungssysteme erfordern Leiterplatten, die extremen Umgebungen standhalten und eine hohe Zuverlässigkeit aufweisen.
Als Hersteller, der sich auf die Herstellung von mehrschichtigen starren Leiterplatten (Rigid PCBs) spezialisiert hat, hat Jerico branchenführende Servicevorteile in den folgenden Aspekten:
- Hochpräzise Fertigungsmöglichkeiten für mehrschichtige Leiterplatten: Kann stabil hochkomplexe Leiterplatten mit mehr als 32 Schichten herstellen, um die Anforderungen von High-End-Kommunikations- und Server-Motherboards zu erfüllen.
- Präzise Linienbreite/-abstand: Unterstützt feine Linien von 3/3 mil (oder sogar kleiner), geeignet für HDI-Design (High-Density Interconnect).
- Laserbohrtechnologie: Mikroapertur (z. B. 0,1 mm) und Blind-/Buried-Vias-Verfahren zur Verbesserung der Raumnutzung.
- Leistungsstarke Materialanwendung: Hochfrequente Materialien wie Rogers- und Taconic-Substrate eignen sich für Hochfrequenzszenarien wie 5G-Basisstationen und Radare.
- Strenge Qualität und Zuverlässigkeit: Militärstandards: IPC-Klasse 3-zertifiziert, um die hohen Zuverlässigkeitsanforderungen von Luft- und Raumfahrt- und Medizingeräten zu erfüllen.
- Schnelle Lieferung und kundenspezifische Dienstleistungen: Wir bieten schnelle Prototyping-Services und bieten 24-72 Stunden beschleunigten Musterservice, um den Forschungs- und Entwicklungszyklus zu beschleunigen.
In Zukunft wird sich mit der Weiterentwicklung der Technologie die Linienbreite/der Abstand in Richtung 30/30μm bewegen, was die Aufrüstung von Smartphone-Motherboards fördert. Die Nachfrage nach Any-Layer-HDI wächst mit einer jährlichen durchschnittlichen Wachstumsrate von 8 %. 5G/6G-Basisstationen treiben den Markt für Hochfrequenz-Leiterplatten zu einem jährlichen Wachstum von 12 %. Die Nachfrage nach verlustarmen Materialien (Dk<3,5) ist stark gestiegen, vor allem angeführt von Rogers und Panasonic MEGTRON. Intelligente Elektrofahrzeuge verbrauchen fünfmal mehr Leiterplatten als herkömmliche Fahrzeuge. Domain-Controller für autonomes Fahren werden zunehmend 20+ Layer-Hochfrequenzplatinen verwenden. Der Zuverlässigkeitsstandard für Leiterplatten, die in Industrierobotern eingesetzt werden, wurde auf IPC Class 3+ angehoben. Die starre Leiterplattenindustrie wird in eine neue Entwicklungsstufe von "High-End, Professional und Green" eintreten.
