刚柔结合PCB非常适合封装电子设计。刚柔结合PCB将刚性板的元件和布线密度与柔性电路的灵活性相结合。这使设计人员能够实现其他类型电路板无法实现的高水平布线密度和互连性。
刚柔结合PCB主要用于军事、医疗和相机应用。但它们越来越多地用于其他电子设备。它们的成本高于传统PCB，因为它们需要更多的原材料。但在正确的情况下，它们工作得更好，性价比更高。
刚柔结合PCB的应用
- 航空航天和国防：刚柔结合PCB用于航空电子设备、卫星和军事设备，因为它们可以承受恶劣的环境并且重量轻。
- 医疗设备：可穿戴医疗设备、植入式电子设备和手术器械通常使用刚柔结合PCB，因为它们体积小且可靠。
- 汽车电子：刚柔结合PCB用于空间有限且可靠性很重要的汽车控制模块、传感器和信息娱乐系统。
- 消费电子产品：智能手机、平板电脑和可穿戴设备使用称为刚柔结合PCB的特殊电路。这些使它们既纤薄又紧凑，但仍然运行良好。
JERICO刚柔结合PCB制造能力
| 特征 | 参数 |
| 质量标准 | IPC Class 2（默认）和IPC Class 3 |
| 层数 | 高达16L |
| 材料 | 聚酰亚胺（PI）+ FR4 |
| 最小线/轨道宽度 | 4mil |
| 最小孔径 | >0.15毫米 |
| 表面光洁度 | ENIG， OSP，浸银 |
| 提前期 | 2~3周 |
制作刚柔结合PCB首先要选择正确的材料。这包括为刚性部件选择合适的FR4基材，为柔性部件选择高性能聚合物，例如聚酰亚胺（PI）。这些材料需要具有优异的电气性能和机械强度，并且还能够适应高温和化学品。
层压是制造过程中的重要一步。在此阶段，使用特殊粘合剂和高温将两种材料组合在一起。这个过程需要精确控制温度和压力，以确保材料之间的紧密结合，避免随后的分层或气泡。
