其核心在于突破传统PCB的物理限制，满足现代电子产品小型化和高性能的需求，符合IPC（全球电子协会）标准。
HDI PCB需要满足以下5项技术指标中的至少1项：
- 孔径≤ 6密耳（0.15毫米），
- 环直径≤ 10密耳（0.25毫米），
- 触点密度>每平方英寸130点，
- 布线密度>每平方英寸117英寸，
- 线宽/间距≤ 3 mil/3 mil （0.076 mm）
JERICO HDI PCB制造能力
| 特征 | 用于批量生产 | 样品 |
| 层 | 4-16层 | 4-24层 |
| 板厚 | 0.6-3.2毫米 | 0.4-6.0毫米 |
| 最大顺序 层压步骤 |
4+N+4 | 任何互连的层 |
| 最小激光钻孔 | 4mil（0.1毫米） | 3mil （0.075mm） |
| 激光烧蚀工艺 | CO2激光机 | CO2激光机 |
| 玻璃化转变温度（Tg） | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| 电镀通孔铜 厚度 |
12-18微米 | 12-18微米 |
| 阻抗容差 | +/-10% | +/-7% |
| 层到层配准 | +/-3mil | +/-2mil |
| 阻焊层注册 | +/-2mil | +/-1mil |
| 最小走线宽度/空间 | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| 最小环形环 | 2.5mil | 2.5mil |
| 最小通孔直径 | 8mil （0.2mm） | 6mil（0.15mm） |
| 最小微孔直径 | 4.0mil | 3.0mil |
| 最小介电厚度 | 3.0mil | 2.0mil |
| 最小着陆垫尺寸 | 12mil | 10mil |
| 微孔纵横比 | 1:01 | 1.2:1 |
高密度互连（HDI）技术中高性能电路板的关键推动因素是什么？
毫无疑问，关键因素在于微孔、盲孔和埋孔的精密加工。JERICO PCB专注于这些核心技术的研发和创新，为我们的客户提供优质的HDI解决方案。
我们在过孔加工方面的技术优势包括：
- 盲孔技术
利用先进的光刻和精密层压工艺，我们确保微米级的位置精度和光滑的通孔壁（Ra<0.8μm）。这显着增强了电路可靠性和信号完整性。
- 微孔钻孔
凭借行业领先的激光钻孔系统（UV/CO），我们实现了微孔直径低至0.1毫米，位置公差为±0.01毫米。这种精度最大限度地减少了信号损失，同时提高了电气性能。
- 埋孔集成
我们的多层堆叠和高精度配准（对准误差<25μm）可实现更高的布线密度和复杂的设计。埋孔优化了空间效率和电气特性。
- 定制能力
我们提供全面的定制服务——从特殊材料（例如低Dk/Df层压板）到独特的设计规范——确保根据您的要求量身定制解决方案。
- 质量保证
在整个制造生命周期中实施严格的质量控制：
- 原材料认证（符合UL/ROHS标准）
- 过程监控（AOI/AXI测试）
- 最终检查（阻抗控制±7%，TDR验证）
- 与JERICO PCB合作开发HDI技术，使您的产品在竞争激烈的市场中表现出色
