腔体PCB的优点
- 节省空间并修复大型组件
当需要在PCB上安装比周围元件大得多的元件时，直接安装在PCB表面会增加整个组件的厚度。将这些大型组件放置在预先设计的腔中可以降低整个PCB组件的总高度，使产品更薄、更紧凑。超薄手机、可穿戴设备（智能手表、耳机）和笔记本电脑/平板电脑经常使用这种类型的电路板。
- 改善散热
腔体可设计在发热量大的芯片下方（如CPU、GPU、功率器件）。将芯片放入腔体或让芯片底座直接接触腔体底部（通常是金属层），可以为PCB内部的铜层或散热基板提供更直接的导热路径，甚至可以在腔体底部安装微型散热器或热管。多用于一些高功率密度电子设备、LED照明、电源转换模块等。
- 提高信号可靠性
这种腔体设计为高速信号线或射频元件提供了更好的屏蔽环境，减少了干扰。有时它用于埋入无源元件（如电阻器和电容器），使其更靠近芯片引脚并减少寄生效应。
- 高精度安装
这是腔体PCB的核心价值之一，特别是在需要微米级定位、抗振或自动化组装的领域，如光学模块、医疗探头、汽车传感器等。
制造腔体PCB通常比标准PCB更复杂、更昂贵。需要精确的3D设计，需要考虑腔体位置、尺寸、深度、与内部电路的安全距离和元件布局等。在Gerber文件中，通常需要在电路板轮廓/切口（GKO/GML）层和布线（GKO）层中清晰地绘制型腔的形状和尺寸。腔体深度和位置公差必须严格控制;否则，可能会损坏内部电路或导致组件安装问题。标准FR-4可能不适合深腔或可靠性要求高，因此需要选择抗铣性较高、TG值较高或导热性较好的材料。
腔体PCB的生产对工厂的设备精度/过程控制/材料工艺、质量认证体系等都有很高的要求。杰瑞科多层PCB在以下方面具有相关的专业生产能力：
- 精密加工：CNC+激光复合工艺，保证宽度加工能力≤2mm。脉冲电镀线+水平镀铜深宽比≥10：1，铜厚度均匀度>90%。
- 满足各种特殊材料要求：高CTI基板（CTI≥600V/IEC 60112）、高频材料（Dk±0.05、Df≤0.002）
- 金属嵌件工艺：IPC-9701拉伸试验≥300N
- 工厂认证：UL 94 V-0 & IATF 16949
