Гибко-жесткие печатные платы идеально подходят для корпусных электронных конструкций. Гибко-жесткие печатные платы сочетают в себе плотность компонентов и трассировки жестких плат с гибкостью гибких схем. Это позволяет проектировщикам достичь высокого уровня плотности трассировки и взаимосвязанности, который невозможен при использовании других типов плат.
Гибко-жесткие печатные платы в основном используются в военной, медицинской и фотоаппаратной промышленности. Но они все чаще используются в других электронных устройствах. Они стоят дороже, чем традиционные печатные платы, потому что для них требуется больше сырья. Но в правильных ситуациях они работают лучше и имеют лучшее соотношение цены и качества.
Применение гибко-жестких печатных плат
- Аэрокосмическая и оборонная промышленность: Гибко-жесткие печатные платы используются в авионике, спутниках и военной технике, поскольку они могут выдерживать суровые условия окружающей среды и имеют небольшой вес.
- Медицинские устройства: Носимые медицинские устройства, имплантируемая электроника и хирургические инструменты часто используют жесткие гибкие печатные платы, потому что они небольшие и надежные.
- Автомобильная электроника: Гибко-жесткие печатные платы используются в модулях управления автомобилем, датчиках и информационно-развлекательных системах там, где пространство ограничено и важна надежность.
- Бытовая электроника: смартфоны, планшеты и носимые устройства используют специальные схемы, называемые жестко-гибкими печатными платами. Это позволяет им быть тонкими и компактными, но при этом хорошо работать.
Возможности производства гибко-жестких печатных плат JERICO
| Особенность | Параметры |
| Стандарт качества | МПК класса 2 (по умолчанию) и МПК класса 3 |
| Количество слоев | До 16 л |
| Материал | Полиимид (PI) + FR4 |
| Минимальная ширина линии/дорожки | 4 мил |
| Минимальный размер отверстия | >0,15 мм |
| Обработка поверхности | ENIG, OSP, Иммерсионное серебро |
| Время упреждения | 2~3 недели |
Изготовление гибко-жесткой печатной платы начинается с выбора правильных материалов. Это включает в себя выбор подходящей подложки FR4 для жесткой части и высокоэффективных полимеров, таких как полиимид (PI) для гибкой части. Эти материалы должны обладать отличными электрическими свойствами и механической прочностью, а также уметь адаптироваться к высоким температурам и химическим веществам.
Ламинирование является важным этапом в производственном процессе. На этом этапе два материала соединяются между собой с помощью специальных клеев и высоких температур. Этот процесс требует точного контроля температуры и давления, чтобы обеспечить тесное сцепление между материалами и избежать последующего расслоения или образования пузырей.
