与其他电路板相比，刚性PCB具有以下特点：
- 结构坚硬，不能弯曲，适用于固定安装设备。
- 它具有较高的机械强度，可以抵抗振动和冲击（如汽车和工业设备）。
- 尺寸稳定，受温度/湿度影响小，不易变形。
- 稳定的阻抗控制，适用于高速信号（如USB3.0、HDMI）。
- 散热性好，铜层和基板可以导热（铝基板散热更好）。
尽管柔性电子产品发展迅速，但刚性PCB的稳定性、可制造性和成熟的技术仍然使其在消费电子、汽车、医疗等领域占据主导地位。
- 消费电子产品：主要用于智能手机、笔记本电脑和电视。对刚性PCB的要求是高密度、多层板。
- 汽车电子：主要用于ECU（发动机控制单元）和ADAS（高级驾驶辅助系统），需要耐高温、耐振动的刚性PCB。
- 工业控制：主要用于PLC、机器人、电机驱动。需要高可靠性、抗干扰的PCB。
- 医疗设备：如核磁共振和起搏器。这需要高精度和低噪音。
- 航空航天：卫星通信和飞行控制系统要求电路板能够承受极端环境和高可靠性。
作为一家专业生产多层刚性PCB（Rigid PCBs）的制造商，杰瑞科在以下几个方面具有行业领先的服务优势：
- 高精度多层板制造能力：可稳定生产32层以上的高复杂度PCB，满足高端通信和服务器主板的需求。
- 精密线宽/间距：支持3/3mil（甚至更小）细线，适用于HDI（高密度互连）设计。
- 激光钻孔技术：微孔径（如0.1mm）和盲孔/埋孔工艺，提高空间利用率。
- 高性能材料应用：高频材料，如罗杰斯、塔科尼克衬底等，适用于5G基站、雷达等高频场景。
- 严格的质量和可靠性：军用级标准：IPC 3级认证，满足航空航天和医疗设备的高可靠性要求。
- 快速交货和定制服务：我们提供快速原型制作服务，提供24-72小时加急样品服务，加快研发周期。
未来，随着技术的进一步发展，线宽/间距将向30/30μm迈进，推动智能手机主板的升级。对任意层HDI的需求正在增长，年复合增长率为8%。5G/6G基站推动高频PCB市场每年增长12%。低损耗材料（Dk<3.5）需求激增，主要由罗杰斯和松下MEGTRON引领。智能电动汽车使用的PCB是传统汽车的五倍。自动驾驶域控制器将越来越多地使用20+层高频板。工业机器人用PCB的可靠性标准已提高到IPC Class 3+。刚性PCB行业将进入“高端化、专业化、绿色化”的新发展阶段。
