工艺能力
| 项目 | 特征 | 能力 | 备注 |
| 基本参数 | 层数 | 32层 | |
| 表面处理 | 铅HASL、无铅HASL、ENIG、OSP、金手指、选择性ENIG、镀硬金 | ||
| 板厚范围 | 0.2--6.0毫米 | 正常板厚：0.6/0.8/1.0/1.2/1.6mm; 多层PCB最小厚度会根据层数而有所不同，特殊材料需要预购 |
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| PCB类型 | FR-4、CEM-3、高频板、金属基板、重铜等。 | 特殊材料需预购 | |
| 电路 | 最小走线宽度和间距 | ≥2/2mil（0.05mm/0.05mm） | 如果条件允许，建议增加走线宽度和间距。 |
| 最小蚀刻字体宽度 | ≥8mil（0.20mm） | 8mil（成品铜厚度1盎司）、10mil（成品铜厚度2盎司）、12mil（成品铜厚度3盎司） | |
| 最小BGA | ≥10mil（0.25mm） | ||
| 成品外部铜厚度 | 17--210μm | ||
| 成品内铜厚度 | 8-140微米 | ||
| 间隙和型材间距 | ≥8mil（0.20mm） | 布线时，电路与型材之间的距离应不小于0.25mm; 对于V型切割，电路与V型切割中线的距离应不小于0.45mm; 特殊要求较低距离或刚好靠近边缘，需要接受焊盘侧面裸铜;PAD与铜的距离不应小于0.18mm。 |
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| 有效的电路桥接 | 4mil（0.1mm） | 指电路中两片铜的走线宽度。 | |
| 钻探 | 最小过孔直径（机钻） | 0.2毫米 | 机械孔最小直径0.2mm，如果允许，最好大于0.3mm;孔径公差为±0.075mm，偏置小于0.05mm，二次钻削偏置小于0.10mm |
| 最小过孔直径（激光钻孔） | 0.075毫米 | 通孔直径公差为：±0.01mm，偏置小于0.01mm，二次钻孔偏置小于0.10mm | |
| 最小槽孔（机钻） | 0.6毫米 | 公差为±0.1mm | |
| 印章孔 | 0.35毫米 | 印章孔间距0.25mm，添加到外框中心，印章孔数要求不少于3个。 | |
| 塞孔直径 | ≤0.5毫米 | 如果超过0.5mm，阻焊层将覆盖焊盘 | |
| 通过单面焊环 | 4mil（0.1mm） | 过孔最小值：4mil，元件孔最小值：6mil，增加过孔焊环帮助电流通过。 | |
| 阻焊层 | 阻焊层颜色 | 白色、黑色（亮黑色、哑光黑色）、蓝色、绿色、黄色、红色等。 | |
| 焊桥 | 绿色oi ≥0.1mm | 制作焊桥需要焊盘间距≥0.18mm（杂色油焊盘≥0.2mm），铜越厚，间距越大 | |
| 杂色油≥0.12mm | |||
| 黑白油画≥0.15mm | |||
| 组件掩码/图例 | 最小图例宽度 | ≥0.6毫米 | 如果小于0.6毫米，则可能不够清晰。 |
| 最小图例线宽 | ≥0.13毫米 | 0.13mm，对应字符高度为0.8mm; | |
| 最小图例高度 | ≥0.8毫米 | 如果小于0.8毫米，可能不够清晰。 | |
| 顶部覆盖层和阻焊层之间的距离 | ≥0.2毫米 | 如果小于0.2mm，在制作过程中，默认为移动或切割，字符框的线宽不足。 | |
| 图例纵横比 | 0.5:1 | 最佳生产比例。 | |
| 形状 | 最小槽刀 | 0.60毫米 | 最小铜槽宽度0.60mm |
| 最大尺寸 | 550毫米x 560毫米 | 指定是否有任何特殊情况。 | |
| PTH耐受性 | ±0.075毫米 | ||
| NPTH公差 | ±0.05毫米 | 阻焊层膨胀≥0.15mm，防止油进入孔中。 | |
| 孔位公差（第一次钻孔） | <0.05毫米 | ||
| 孔位公差（第二次钻孔） | <0.1毫米 | ||
| 板厚公差 | （T≥1.0mm）± 10% （T<1.0mm）±0.1mm |
例如：板厚T=1.6mm，物理板厚=1.44mm（T-1.6×10%）~1.76mm（T+1.6×10%）; | |
| 轮廓公差 | 布线±0.1mm V型切割±0.3mm |
指定是否有任何特殊情况。 | |
| 镶板：无间隙镶板 | 0毫米 | V型切割交付 | |
| 面板化：数组 | ≥1.5毫米 | ||
| 技术参数 | 阻燃性 | 94V-0 | |
| 阻抗类型 | 单端、差分、共面（单端、差分） | 请在PCB文件中备注 | |
| 特殊工艺 | 埋孔用树脂 | ||
| 设计软件 | 垫软件 | 舱口模式铜铺设 | 默认是恢复铜铺路，设计有客户必须注意的垫子。 |
| 最小填充垫≥0.0254mm | 设计最小定制焊盘时，请注意填充的最小D代码尺寸不能小于0.0254mm。 | ||
| Protel 99se软件 | 特殊d代码 | 少数工程师在设计中使用特殊的D代码，D代码在数据转换过程中容易被替换或丢失，导致数据问题 | |
| 板外对象 | 设计工程师错误地将组件放置在PCB板之外，由于尺寸边界太大，转换过程无法输出 | ||
| Altium Designer软件 | 版本问题 | Altium Designer软件有版本系列，兼容性差，设计文件需要注明使用软件版本号 | |
| 鲁西单声道 | 需要指定特殊字体，并且可以用其他字体替换。 | ||
| 软件中的Protel/dxp窗口层 | 焊层 | 少数工程师错误地放了粘贴层，PCB没有处理粘贴层 |
