PCB（印刷电路板）作为现代电子系统的硬件基石，在通信行业的发展中起着核心支撑作用。在通信行业，PCB不仅是电子元器件的“连接器”，更是随着6G、空空一体化、算力网络的发展，通信技术突破的“隐形引擎”。从1G到6G，通信技术的每一次飞跃都倒逼着PCB技术的升级，PCB的创新为通信系统突破性能边界提供了硬件基础，因此电路板和通信技术的发展一直在“螺旋式上升”。例如，5G毫米波推动HDI技术成熟，通信市场需求倒逼PCB创新。同时，PCB的突破实现了新的通信场景，例如支持可穿戴健康监测的柔性PCB。电路板和通信技术的发展一直紧密相连，两者相互促进，共同发展。从早期的简单电路互联，到目前支持6G、太赫兹通信、量子信息处理等，承载了信息传输、散热管理等多重核心功能。PCB技术的进步也直接决定了通信系统的性能上限。

从技术角度来看，PCB通过材料和技术的更新，在各个通信领域发挥着核心作用。

• 手机/移动端：HDI技术的核心，实现芯片间10Gbps+传输。多层HDI PCB实现处理器、基带、射频、内存、摄像头、传感器等的高集成度和高速互联。
• 基站：高频高速PCB用于AAU/RRU中的射频收发单元、功率放大器和滤波器。
• 光纤通信设备：高速背板、线卡、光模块内部PCB承载高速SerDes芯片、驱动电路、光电转换器件，处理超高速电信号
• 卫星通信：聚酰亚胺基板，工作范围为-180°C~+260°C，高性能、高可靠性、耐辐射PCB，PCB表面精度为±0.025mm/m。

作为专业的PCB制造商，杰瑞科在通信领域具有以下优势，特别是在5G基站、光模块、卫星通信等高端应用方面：

• 全面的射频/微波层压板产品组合：Rogers（RO4000/RO3000系列）、Taconic（TLY/SP系列）、Isola（Astra MT77）等全系列高频材料，支持6GHz~110GHz频段设计。
• 介电常数（Dk）控制精度：±0.05（行业平均±0.1），确保毫米波相位一致性。
• 任意层HDI：支持1-3阶HDI设计，激光钻孔孔径≤75μm（行业一般100μm），布线密度提升40%。
• 阻抗测试容差±3%（行业±5%），适用于112Gbps高速传输。

通信行业未来的技术演进（如6G、太赫兹通信、天地一体化网络等）将对电路板（PCB）提出更高维度的要求和新的突破。例如，在太赫兹通信领域，将需要具有Dk<2.0的新型介电材料（如液晶聚合物LCP）。在共封装光学（CPO）领域，PCB与光学引擎集成，要求超低翘曲（≤0.1%。在6G Sub-THz领域，需要开发Df <为0.001的纳米复合材料。