Płytki PCB Rigid-Flex są idealne do pakowanych projektów elektronicznych. Płytki PCB Rigid-Flex łączą w sobie gęstość komponentów i routingu sztywnych płytek z elastycznością elastycznych obwodów. Pozwala to projektantom osiągnąć wysoki poziom gęstości tras i wzajemnych połączeń, który nie jest możliwy w przypadku innych typów płyt.
Płytki PCB Rigid-Flex są używane głównie w zastosowaniach wojskowych, medycznych i kamerach. Ale są one coraz częściej używane w innych urządzeniach elektronicznych. Kosztują więcej niż tradycyjne płytki PCB, ponieważ potrzebują więcej surowców. Ale w odpowiednich sytuacjach działają lepiej i mają lepszy stosunek jakości do ceny.
Zastosowania płytek PCB Rigid-Flex
- Lotnictwo i obrona: Sztywne płytki drukowane są stosowane w awionice, satelitach i sprzęcie wojskowym, ponieważ mogą wytrzymać trudne warunki i są lekkie.
- Urządzenia medyczne: Urządzenia medyczne do noszenia, wszczepialna elektronika i instrumenty chirurgiczne często wykorzystują sztywne, elastyczne płytki drukowane, ponieważ są małe i niezawodne.
- Elektronika samochodowa: Sztywne płytki drukowane są stosowane w modułach sterujących samochodów, czujnikach i systemach informacyjno-rozrywkowych, w których przestrzeń jest ograniczona, a ważna jest niezawodność.
- Elektronika użytkowa: Smartfony, tablety i urządzenia ubieralne wykorzystują specjalne obwody zwane sztywno-elastycznymi płytkami drukowanymi. Dzięki temu są smukłe i kompaktowe, ale nadal dobrze działają.
Zdolność produkcyjna sztywno-elastycznych płytek PCB JERICO
| Cecha | Parametry |
| Standard jakości | IPC klasa 2 (domyślnie) i IPC klasa 3 |
| Liczba warstw | Do 16L |
| Materiał | Poliimid(PI) + FR4 |
| Min. szerokość linii/ścieżki | 4 mil |
| Min. Rozmiar otworu | >0,15 mm |
| Wykończenie powierzchni | ENIG, OSP, Zanurzenie Srebro |
| Czas realizacji | 2 ~ 3 tygodnie |
Wykonanie sztywno-elastycznej płytki drukowanej zaczyna się od wyboru odpowiednich materiałów. Obejmuje to wybór odpowiedniego podłoża FR4 dla części sztywnej oraz wysokowydajnych polimerów, takich jak poliimid (PI) dla części elastycznej. Materiały te muszą mieć doskonałe właściwości elektryczne i wytrzymałość mechaniczną, a także być w stanie dostosować się do wysokich temperatur i chemikaliów.
Laminowanie jest ważnym krokiem w procesie produkcyjnym. Na tym etapie oba materiały są łączone ze sobą za pomocą specjalnych klejów i wysokich temperatur. Proces ten wymaga precyzyjnej kontroli temperatury i ciśnienia, aby zapewnić ścisłe wiązanie między materiałami i uniknąć późniejszego rozwarstwienia lub pęcherzyków.
