Los PCB rígidos y flexibles son perfectos para diseños electrónicos empaquetados. Los PCB rígido-flexibles combinan la densidad de componentes y enrutamiento de las placas rígidas con la flexibilidad de los circuitos flexibles. Esto permite a los diseñadores lograr un alto nivel de densidad de enrutamiento e interconectividad que no es posible con otros tipos de placas.
Los PCB rígido-flexibles se utilizan principalmente en aplicaciones militares, médicas y de cámaras. Pero se utilizan cada vez más en otros dispositivos electrónicos. Cuestan más que los PCB tradicionales porque necesitan más materias primas. Pero en las situaciones adecuadas, funcionan mejor y tienen una mejor relación calidad-precio.
Aplicaciones de PCB rígido-flexibles
- Aeroespacial y defensa: Los PCB rígido-flexibles se utilizan en aviónica, satélites y equipos militares porque pueden soportar entornos hostiles y son livianos.
- Dispositivos médicos: Los dispositivos médicos portátiles, los dispositivos electrónicos implantables y los instrumentos quirúrgicos a menudo usan PCB rígido-flexibles porque son pequeños y confiables.
- Electrónica automotriz: Los PCB rígido-flexibles se utilizan en módulos de control de automóviles, sensores y sistemas de información y entretenimiento donde el espacio es limitado y la confiabilidad es importante.
- Electrónica de consumo: Los teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles utilizan circuitos especiales llamados PCB rígido-flexibles. Estos les permiten ser delgados y compactos, pero aún así funcionan bien.
Capacidad de fabricación de PCB rígido-flexible JERICO
| Característica | Parámetros |
| Estándar de calidad | Clase 2 de IPC (predeterminada) y Clase 3 de IPC |
| Recuento de capas | Hasta 16L |
| Material | Poliimida (PI) + FR4 |
| Ancho mínimo de línea/pista | 4 millones |
| Tamaño mínimo del orificio | >0,15 mm |
| Acabado superficial | ENIG, OSP, Plata de inmersión |
| Plazo de entrega | 2 ~ 3 semanas |
La fabricación de PCB rígido-flexible comienza con la elección de los materiales adecuados. Esto incluye elegir el sustrato FR4 adecuado para la parte rígida y polímeros de alto rendimiento como la poliimida (PI) para la parte flexible. Estos materiales deben tener excelentes propiedades eléctricas y resistencia mecánica, y también ser capaces de adaptarse a altas temperaturas y productos químicos.
La laminación es un paso importante en el proceso de fabricación. En esta etapa, los dos materiales se combinan utilizando adhesivos especiales y altas temperaturas. Este proceso requiere un control preciso de la temperatura y la presión para garantizar una unión estrecha entre los materiales y evitar la posterior delaminación o burbujas.
