Su núcleo radica en romper las limitaciones físicas de los PCB tradicionales para satisfacer las demandas de miniaturización y alto rendimiento de los productos electrónicos modernos, de acuerdo con el estándar IPC (Global Electronics Association).
Los PCB HDI deben cumplir al menos 1 de los siguientes 5 indicadores técnicos:
- Apertura ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Diámetro del anillo ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Densidad de contacto > 130 puntos por pulgada cuadrada,
- Densidad de cableado > 117 pulgadas por pulgada cuadrada,
- Ancho/espaciado de línea ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Capacidad de fabricación de PCB JERICO HDI
| Característica | Para la producción en masa | Para muestra |
| Capas | 4-16 capas | 4-24 capas |
| Espesor de la placa | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Secuencial máximo Pasos de laminación |
4+N+4 | Cualquier capa interconectada |
| Mínimo perforado con láser a través | 4mil (0,1 mm) | 3mil (0,075 mm) |
| Proceso de ablación con láser | Máquina láser de CO2 | Máquina láser de CO2 |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| Cobre de orificio pasante chapado Espesor |
12-18 μm | 12-18 μm |
| Tolerancia de impedancia | +/-10% | +/-7% |
| Registro de capa a capa | +/-3 millones | +/-2 millones |
| Registro de máscara de soldadura | +/-2 millones | +/-1 millón |
| Ancho/espacio mínimo de traza | 2.5 / 2.5mil | 2.0/2.0mil |
| Anillo anular mínimo | 2.5mil | 2.5mil |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 8 mil (0,2 mm) | 6 mil (0,15 mm) |
| Diámetro mínimo de microvía | 4.0mil | 3.0mil |
| Espesor dieléctrico mínimo | 3.0mil | 2.0mil |
| Tamaño mínimo de la almohadilla de tierra | 12 millones | 10 millones |
| Relación de aspecto de microvía | 1:01 | 1.2:1 |
¿Cuáles son los habilitadores clave para las placas de circuito de alto rendimiento en la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI)?
Sin duda, los factores críticos radican en el procesamiento de precisión de microvías, vías ciegas y vías enterradas. JERICO PCB se especializa en investigación y desarrollo e innovación de estas tecnologías centrales, brindando soluciones HDI premium a nuestros clientes.
Nuestras fortalezas técnicas en el procesamiento de vías incluyen:
- Ciego a través de la tecnología
Utilizando fotolitografía avanzada y procesos de laminación de precisión, garantizamos una precisión posicional a nivel de micras y paredes de vía lisas (Ra<0,8 μm). Esto mejora significativamente la confiabilidad del circuito y la integridad de la señal.
- Perforación de microvías
Con los sistemas de perforación láser líderes en la industria (UV / CO), logramos diámetros de microvía de hasta 0,1 mm con una tolerancia posicional de ±0,01 mm. Esta precisión minimiza la pérdida de señal al tiempo que aumenta el rendimiento eléctrico.
- Enterrado a través de la integración
Nuestro apilamiento multicapa y registro de alta precisión (error de alineación <25 μm) permiten una mayor densidad de cableado y diseños complejos. Las vías enterradas optimizan la eficiencia espacial y las características eléctricas.
- Capacidades de personalización
Brindamos servicios integrales de personalización, desde materiales especializados (por ejemplo, laminados de bajo Dk/Df) hasta especificaciones de diseño únicas, lo que garantiza soluciones adaptadas a sus requisitos.
- Garantía de calidad
Implementó un estricto control de calidad durante todo el ciclo de vida de fabricación:
- Certificación de materias primas (cumple con UL/ROHS)
- Monitoreo en proceso (pruebas AOI / AXI)
- Inspección final (control de impedancia ±7%, verificado por TDR)
- Asóciese con JERICO PCB para obtener tecnología HDI que permita que sus productos tengan un rendimiento superior en mercados competitivos
