Ventajas de la PCB de cavidad
- Ahorre espacio y fije componentes de gran tamaño
Cuando es necesario instalar componentes que son mucho más grandes que los componentes circundantes en la PCB, la instalación directa en la superficie de la PCB aumentará el grosor de todo el ensamblaje. La colocación de estos componentes grandes en una cavidad prediseñada puede reducir la altura total de todo el conjunto de PCB, haciendo que el producto sea más delgado y compacto. Los teléfonos móviles ultradelgados, los dispositivos portátiles (relojes inteligentes, auriculares) y las computadoras portátiles / tabletas a menudo usan este tipo de placa de circuito.
- Mejorar la disipación del calor
La cavidad se puede diseñar debajo del chip con alta generación de calor (como CPU, GPU, dispositivo de alimentación). Colocar el chip en la cavidad o dejar que la base del chip entre en contacto directo con el fondo de la cavidad (generalmente la capa de metal) puede proporcionar una ruta de conducción de calor más directa a la capa de cobre o al sustrato de disipación de calor dentro de la PCB, e incluso se puede instalar un micro disipador de calor o un tubo de calor en la parte inferior de la cavidad. Se utiliza principalmente en algunos dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia, iluminación LED y módulos de conversión de energía.
- Mejorar la fiabilidad de la señal
Este diseño de cavidad proporciona un mejor entorno de blindaje para líneas de señal de alta velocidad o componentes de RF y reduce la interferencia. A veces se usa para enterrar componentes pasivos (como resistencias y condensadores) para acercarlos a los pines del chip y reducir los efectos parásitos.
- Instalación de alta precisión
Este es uno de los valores fundamentales de la PCB de cavidad, especialmente en áreas que requieren posicionamiento a nivel de micras, resistencia a la vibración o ensamblaje automatizado, como módulos ópticos, sondas médicas y sensores automotrices.
La fabricación de PCB de cavidad suele ser más compleja y costosa que las PCB estándar. Se requiere un diseño 3D preciso y debe considerar la posición, el tamaño, la profundidad y la distancia segura de la cavidad de los circuitos internos y el diseño de los componentes, etc. En el archivo Gerber, la cavidad generalmente debe dibujarse claramente en forma y tamaño en la capa de contorno/recorte de la placa (GKO/GML) y la capa de enrutamiento (GKO). La profundidad de la cavidad y la tolerancia de posición deben controlarse estrictamente; de lo contrario, puede dañar el circuito interno o causar problemas de instalación de componentes. Es posible que el FR-4 estándar no sea adecuado para cavidades profundas o requisitos de alta confiabilidad, por lo que es necesario elegir materiales con mayor resistencia al fresado, mayor valor TG o mejor conductividad térmica.
La producción de PCB de cavidad tiene altos requisitos para la precisión del equipo de la fábrica / control de procesos / tecnología de materiales y sistema de certificación de calidad. Jerico Multilayer PCB tiene capacidades de producción profesional relevantes en los siguientes aspectos:
- Mecanizado de precisión: proceso compuesto CNC + láser, para garantizar la capacidad de procesamiento de ancho ≤2 mm. Línea de recubrimiento por pulsos + relación profundidad-ancho de deposición de cobre horizontal ≥10:1, uniformidad de espesor de cobre >90%.
- Cumple con varios requisitos de materiales especiales: sustrato de alto CTI (CTI ≥ 600 V / IEC 60112), materiales de alta frecuencia (Dk ± 0.05, Df ≤ 0.002)
- Proceso de inserción de metal: prueba de tracción IPC-9701 ≥300N
- Calificación de fábrica: UL 94 V-0 e IATF 16949
