Blog – Jerico

¿Por qué los equipos de ingeniería deberían evaluar seriamente las PCB FR4 HiTg170 de 4 capas? Los equipos de ingeniería que trabajan en control de motores, conversión de potencia, controladores automotrices, drivers LED y equipos de telecomunicaciones se enfrentan constantemente a una triple limitación: alta temperatura, alta densidad de potencia y objetivos de coste agresivos. En muchas de estas aplicaciones, el entorno se mantiene en el rango de 80–125 °C durante largos periodos,...

¿Por qué los equipos de ingeniería necesitan reconsiderar el valor de una PCB estándar FR4 de una sola cara? Muchos equipos de hardware hoy en día saltan instintivamente a diseños multicapa o HDI en cuanto se inicia un nuevo proyecto, incluso cuando los requisitos reales no justifican ese nivel de complejidad. Una sencilla placa FR4 de una capa con cobre Hoz...

¿Qué está impulsando el cambio hacia HASL sin plomo y prototipado rápido de PCB? Para la mayoría de los equipos de hardware que apuntan a Europa o Norteamérica, mantener los acabados tradicionales Sn-PB en HASL ya no es un valor seguro por defecto. La presión regulatoria de RoHS y REACH, junto con auditorías de fábrica de clientes, está empujando incluso productos relativamente sencillos hacia acabados superficiales sin plomo como...

Para ingenieros y gestores de proyectos que están empujando los límites de la miniaturización y el rendimiento con PCBs de Interconexión de Alta Densidad (HDI), la brecha entre un modelo CAD impecable y una placa fiable y fabricable es mayor que nunca. La complejidad de las microvias, la laminación secuencial y las acumulaciones de materiales mixtos significa que los enfoques tradicionales de "diseñar y luego verificar" son un camino directo hacia los sobrecostos presupuestarios y...

Para los ingenieros de hardware y los gestores de producto, la necesidad implacable de dispositivos más pequeños, ligeros y potentes crea una paradoja fundamental de diseño: cómo condensar más funcionalidad en menos espacio sin comprometer el rendimiento, la integridad de la señal o la gestión térmica. El enfoque tradicional de la PCB bidimensional se topa con un muro absoluto. Este artículo explora cómo la tecnología de PCB multicapa —y su avanzado...