Verwirklichen Sie Ihre Idee mit PCB-Design.

Das Design von Leiterplatten (PCB) bezieht sich auf den technischen Prozess der Umwandlung der elektrischen Konnektivität zwischen elektronischen Komponenten in ein physisches Layout. Mit Hilfe spezieller Softwaretools geht es um die Planung von Leiterbahnen, die Platzierung von Bauteilen und Stapelstrukturen auf isolierenden Substraten – bei gleichzeitiger Optimierung von Metallspuren/Durchkontaktierungen, elektromagnetischem Schutz, Wärmeableitung und anderen kritischen Faktoren – um letztendlich standardisierte Fertigungsdateien zu generieren.

Das überlegene PCB-Design senkt die Produktionskosten und erreicht gleichzeitig eine optimale Schaltungsleistung und ein optimales Wärmemanagement. Und mit dem Jerico-Team über Ihren PCB-Designplan zu sprechen, ist die richtige Entscheidung, die Sie getroffen haben.

PCB-Design-Prozess:

Was sind die Hauptphasen des PCB-Design-Workflows?

Stufe 1: Analyse der Kundenanforderungen und schematischer Entwurf

• Klären Sie die funktionalen Anforderungen des Kundenprodukts, die elektrischen Leistungsspezifikationen und die mechanischen Einschränkungen. Wählen Sie ein geeignetes Substratmaterial (z. B. FR-4 oder Hochfrequenzmaterialien).
• Bestimmen Sie die Schaltungstopologie, planen Sie die Partitionierung der Funktionsmodule (z. B. Stromversorgung, Signalverarbeitung, Schnittstellen) und treffen Sie eine erste Entscheidung über den Layer-Stackup (Single-Layer, Double-Layer oder Multi-Layer).

Stufe 2: Schaltplanentwurf und Verifizierung

• Verwenden Sie EDA-Tools (z. B. Altium Designer, KiCad), um den Schaltplan zu zeichnen, die Komponentenkonnektivität zu definieren und den Abgleich von Symbol zu Footprint sicherzustellen.
• Überprüfen Sie mit Electrical Rule Checking (ERC) auf Probleme wie Kurzschlüsse und Öffnungen. Generieren Sie die Netzliste für nachfolgende Layout-Phasen.

Stufe 3: Layoutplanung

• Funktionale Partitionierung: Unterteilen Sie Bereiche basierend auf Signaltypen (Hochfrequenz/Empfindlichkeit/Leistung), wobei die Platzierung von Kernkomponenten (z. B. MCU, Leistungsmodule) priorisiert wird.
• Optimierung des Signalflusses: Ordnen Sie Komponenten entlang des Eingangs- → Verarbeitungs- → Ausgangspfads an, um das Mäandern von Leiterbahnen zu minimieren. Halten Sie hochfrequente Signalwege kurz und direkt.
• Thermische und mechanische Überlegungen: Reservieren Sie Platz für Befestigungslöcher und thermische Durchkontaktierungen. Stellen Sie sicher, dass der Komponentenabstand den Anforderungen an die mechanische Struktur entspricht.

Stufe 4: Routing und Impedanzkontrolle

• Priority Routing: Leiten Sie kritische Signale zuerst weiter (z. B. Hochgeschwindigkeitssignale wie Taktleitungen, Differenzialpaare), um die Längen- und Impedanzanpassung sicherzustellen.
• Design der Stromversorgung und der Masseebene: Verbreiterung der Strom-/Masseleiterbahnen; Verwenden Sie Kupfergüsse, um die Impedanz zu reduzieren. Verbinden Sie analoge und digitale Erdungen an einem einzigen Punkt mit magnetischen Perlen oder 0-Ω-Widerständen.
• Vermeidung von Übersprechen: Halten Sie einen ausreichenden Abstand (≥ 3-fache Leiterbahnbreite) zwischen empfindlichen Signalen und Hochstromkurven ein. Verwenden Sie orthogonale Routing-Richtungen zwischen benachbarten Layern.

Stufe 5: Design Rule Check (DRC) und Simulationsverifikation

• Überprüfen Sie die Leiterbahnbreite/-abstand, die Via-Größen usw. auf Einhaltung der Fertigungsspezifikationen.
• Führen Sie Signalintegritätssimulationen durch (z. B. Anstiegszeit, Klingeln, Impedanzkontinuität), um sicherzustellen, dass die Leistungsziele erreicht werden.
• Bereiten Sie Produktionsdateien vor und geben Sie sie aus.

Stufe 6: Generierung von Produktionsdateien

• Generieren Sie Gerber-Dateien (für jede Kupferschicht, Lötmaske, jeden Siebdruck usw.), NC-Bohrdateien und die Stückliste (BOM) für die Werksfertigung.

Teilen Sie Ihre Ideen mit dem Designteam von Jerico – wir werden Ihre Idee mit Sicherheit umsetzen.