Shenzhen Jerico Multilayer PCB Co., Ltd, als nationales High- und New-Tech-Unternehmen, haben wir uns seit 2009 auf die Produktion von mehrschichtigen Leiterplatten spezialisiert. Wir konzentrieren uns auf Leiterplattenprodukte (bis zu 32-lagige Leiterplatten), einschließlich starrer Leiterplatten, Flex-Leiterplatten (FPC), starrer Flex-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, keramischer Leiterplatten, Metall-Leiterplatten, Hochfrequenz-Leiterplatten, Hohlraum-Leiterplatten, schwerer Kupfer-Leiterplatten, PCBA usw.
Wir halten an der Betriebsphilosophie fest, marktorientiert und qualitätsorientiert zu sein, erforschen unendliche Möglichkeiten der Produktqualität und -effizienz, bieten schnelle PCB- und PCBA-Services, bieten Angebote innerhalb von 2 Stunden, Muster bis zu 24 Stunden und bieten einen Kundendienst rund um die Uhr.
Starre Leiterplatte
Eine starre Leiterplatte ist eine Leiterplatte aus einem harten Substrat (z. B. FR4 oder Metallsubstrat), die durch Ätzen der Kupferschicht eine leitende Linie bildet und die Struktur durch eine Isolierschicht fixiert. Starre Leiterplatten (wie die übliche FR4-Platine) dominieren die Elektronikindustrie. Seine Stabilität, Zuverlässigkeit und sein ausgereifter Produktionsprozess machen es zu einem unverzichtbaren Bestandteil der Elektronikindustrie und werden in fast allen modernen elektronischen Geräten eingesetzt.
Flex Leiterplatte/FPC
Flexible Leiterplatte (FPC) oder flexible Leiterplatte ist eine Art von Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten dünn, leicht, biegsam, langlebig und flexibel ist.
Starr-Flex-Leiterplatte
Starrflex-Leiterplatten sind eine Art von Leiterplatten, die sowohl flexible als auch starre Materialien verwenden. Starrflex-Leiterplatten sind eine großartige Möglichkeit, verschiedene Leiterplattenteile wie Displays, Eingabe- oder Speichergeräte mit dünnen, leichten Materialien zu kombinieren, die die Verdrahtung erleichtern, indem sie in dünnen, flexiblen Streifen zwischen den Abschnitten versteckt werden.
HDI-Leiterplatte
High Density Interconnect PCB ist eine Leiterplattentechnologie, die durch fortschrittliche Herstellungsverfahren eine ultrahohe Verdrahtungsdichte erreicht.
Keramische Leiterplatte
Keramik-PCB ist eine Leiterplatte, die keramische Materialien (z. B. Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Berylliumoxid) anstelle von herkömmlichem Fiberglas (FR-4) als Substrat verwendet
Metall-Leiterplatte
Metall-PCB oder Metallkern-PCB, oft abgekürzt als MCPCB, ist eine Art PCB (Leiterplatte), das Basismaterial ist Metall, wie Aluminium und Kupfer, um traditionelles FR4 zu ersetzen und die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu verbessern, indem der Temperaturanstieg durch Wärmeleitung mit einer Metallbasis (Substrat) reduziert wird. Leiterplatten mit Metallkern weisen eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, elektrische Isolierung und Bearbeitungsleistung auf und werden häufig in LED-Beleuchtungen, Leistungsschaltern, großen leistungselektronischen Geräten und mehr Bereichen eingesetzt.
Hochfrequenz-Leiterplatte
Eine Hochfrequenz-Leiterplatte (HF-Leiterplatte) ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die für die Übertragung hochfrequenter Signale entwickelt wurde und typischerweise im Bereich von 500 MHz bis 100 GHz arbeitet (wobei einige Anwendungen 100 MHz oder 1 GHz als Startschwelle berücksichtigen). Es benötigt Materialien mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante (Dk) und einem niedrigen Verlustfaktor (Df), um eine stabile und effiziente Signalübertragung zu gewährleisten, und verfügt außerdem über einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE), um die strukturelle Integrität unter Hochfrequenzbedingungen aufrechtzuerhalten.
Hohlraum-Leiterplatte
Cavity PCB ist eine spezielle Art von Leiterplatte, die in einem oder mehreren bestimmten Bereichen der Platine vertieft (gefräst oder geätzt) wird, um einen Hohlraum zu bilden. Es handelt sich um eine fortschrittliche PCB-Technologie, die Rillen bildet, indem sie die PCB-Dicke lokal ausdünnt. Die Tiefe dieser Rillen durchdringt in der Regel nicht die gesamte Plattenstärke, sondern geht nur tief in eine oder mehrere Schichten im Inneren. Es ist, als würde man eine Grube auf der Leiterplatte graben. Es wird hauptsächlich verwendet, um das Problem der Komponentenhöhenbeschränkungen zu lösen, um ein dünneres Produktdesign zu erreichen sowie die Wärmeableitung und Signalleistung zu optimieren. Obwohl der Herstellungsprozess komplex und die Kosten hoch sind, löst er die Kernanforderungen der Raumkompression, der Verbesserung der Wärmeableitung und der hochpräzisen Installation in High-End-Industrien.
Schwere Kupfer-Leiterplatte
Leiterplatten aus schwerem Kupfer sind spezielle Leiterplatten, die ultradicke Kupferschichten (≥4 oz/140 μm, bis zu 20 oz/700 μm oder noch dicker) verwenden, um die Anforderungen an hohe Ströme und starke Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen. Und diese Art von Leiterplatte kann bessere Lösungen für Überhitzungs- und Burnout-Probleme bei Standard-Leiterplatten unter Hochstrombedingungen bieten. Sein wichtigstes Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht (Leiter und verkupferte Fläche) auf der Leiterplatte viel dicker ist als die einer Standard-Leiterplatte. Es wird hauptsächlich in Hochleistungsbereichen wie der neuen Energie, der industriellen Stromversorgung und der Automobilelektronik eingesetzt. Es ist eine Schlüsseltechnologie, die die Leistungsgrenzen gewöhnlicher Leiterplatten durchbricht. Im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten sehen schwere Kupferplatinen dicker aus als gewöhnliche Leiterplatten, und die Dicke der Kupferschicht im Querschnitt ist 5-20 mal so dick wie bei Standard-Leiterplatten. Da die schwere Kupferplatine einen hohen Kupferanteil hat, ist auch das Gewicht der gesamten Platine schwerer als das von Standard-Leiterplatten.
