陶瓷PCB的主要特点
| 主要特点 | 描述 |
| 高导热性 | 导热系数是FR-4（氮化铝：170-230 W/mK）的10-200倍，可快速散热。 |
| 低CTE（热膨胀系数） | 与芯片材料（如硅）相匹配，以降低热应力开裂的风险。 |
| 耐高温 | 工作温度可达350°C以上（FR-4限值约为130°C）。 |
| 优异的电绝缘性 | 击穿电压高，适用于高压场景。 |
| 化学稳定性 | 耐腐蚀、抗氧化，适用于恶劣环境。 |
陶瓷PCB和FR4有什么区别？
| 项目 | 陶瓷PCB | FR-4印刷电路板 |
| 导热系数（W/mK） | 20~230（氮化铝最高） | 0.3~0.6 |
| 介电常数/Dk | 9~10（低高频信号损失） | 4.5~4.8（更高的频率损耗） |
| 成本 | 由于材料和工艺复杂，成本高 | 降低成本 |
| 应用场景 | 大功率、高频、极端环境 | 消费电子产品、常规电路 |
陶瓷PCB广泛用于需要卓越热管理、高频性能和可靠性的应用。它常用于大功率电子、RF（射频）/微波电路、航空航天、汽车雷达系统和医疗设备等应用。
电力电子：IGBT模块、电动汽车逆变器散热基板。
- 射频/微波：5G基站功放（PA）、雷达T/R模块。
- 汽车：自动驾驶LiDAR（光探测和测距）
- 航空航天：发动机传感器、卫星功率控制系统。
- 医疗设备：激光医疗探头的热管理。
- LED照明：COB LED芯片封装解决了光衰问题。
| 制造工艺 | |
| 厚膜技术 | 在陶瓷基板上丝网印刷金属浆料（金/银/铜），高温烧结形成电路。 |
| 薄膜技术 | 真空溅射镀膜+光刻，精度为微米级，用于高频芯片。 |
| DPC（直接电镀铜） | 陶瓷表面直接镀铜，附着力强，适用于大功率LED。 |
| HTCC/LTCC | HTCC：用于航空航天/军事应用的1600°C烧结氧化铝。 LTCC：850°C烧结微晶玻璃，集成无源元件。 |
