首页 » 博客 所有博客 无铅HASL原型制作：如何在FR4单面PCB的RoHS合规性、成本和速度之间取得平衡 是什么推动了无铅HASL和快速PCB原型制作的转变？对于大多数面向欧洲或北美的硬件车队来说，继续使用传统的Sn-Pb HASL涂装已不再是安全的默认选择。来自RoHS和REACH的监管压力，加上客户工厂审计，推动即使是相对简单的产品也朝向无铅表面处理方向发展，比如...... 01/21 利姆更多 避免昂贵的重工：为什么HDI项目需要早期供应商设计制造（DFM）参与 对于那些推动HDI（高密度互连）PCB微型化和性能边界的工程师和项目经理来说，完美CAD模型与可靠、可制造电路板之间的差距比以往任何时候都更大。微孔、顺序层压和混合材料堆叠的复杂性意味着传统的“设计后验证”方法直接导致预算超支和...... 01/13 利姆更多 微型化引擎：多层PCB如何实现电路设计中的“3D突破” 对于硬件工程师和产品经理来说，对更小、更轻、更强大的设备的不断追求，带来了一个根本的设计悖论：如何在不牺牲性能、信号完整性或热管理的前提下，将更多功能压缩到更小的空间。传统的二维PCB方法完全碰壁。本文将探讨多层PCB技术及其先进的...... 01/13 利姆更多 为什么线路拓宽失败，且必须使用厚铜制电路板 对于在电动汽车、服务器机架或工业驱动中突破极限的电力设计工程师来说，一个常见且成本高昂的假设依然存在：为了承载更多电流，只需加宽铜线路即可。然而，当电流超过10A阈值时，这种方法不仅失败，还可能严重降低可靠性。本文将超越基本的IPC-2152图表，讲述...... 01/13 利姆更多 PCB叠层计算器与制造精度：确保阻抗控制中的“计算等于现实”。 每个高速数字或射频工程师都经历过这种挫败感：你的PCB堆叠计算器显示完美的50Ω阻抗，但物理板块的阻抗是42Ω或58Ω。计算与现实之间的差距不仅仅是小的差异——它直接威胁到信号完整性、系统性能和项目进度。问题不在你的计算器上;是...... 12/18 利姆更多 «上一页 1 2 3 4 … 6 下一篇»
