Blog – Strona 2 – Jerico

Dla inżynierów projektowania energetycznego, którzy przekraczają granice w pojazdach elektrycznych, szafach serwerowych czy napędach przemysłowych, utrzymuje się powszechne i kosztowne założenie: aby przenieść większy prąd, wystarczy poszerzyć ścieżkę miedzianą. Jednak gdy prądy przekraczają próg 10A, takie podejście nie tylko zawodzi, ale może aktywnie podważać niezawodność. Ten artykuł wykracza poza podstawowe wykresy IPC-2152 do...

Każdy inżynier cyfrowy lub RF o dużej prędkości doświadczył takiej frustracji: kalkulator układu PCB pokazuje idealną impedancję 50Ω, ale płytka fizyczna mierzy 42Ω lub 58Ω. Ta różnica między kalkulacją a rzeczywistością to nie tylko drobna rozbieżność — to bezpośrednie zagrożenie dla integralności sygnałów, wydajności systemu i harmonogramów projektów. Problemem nie jest twój kalkulator; To...

Dla inżynierów i techników jakości, multimetr jest pierwszą linią obrony przed awariami PCB. Co jednak odróżnia podstawową weryfikację funkcjonalności od profesjonalnych testów niezawodności? Ten kompleksowy przewodnik wykracza poza proste kontrole ciągłości, oferując systematyczne metody identyfikacji wad produkcyjnych w złożonych płytach. Niezależnie od tego, czy debugujesz nowy prototyp, czy weryfikujesz jednostki produkcyjne,...

W projektowaniu PCB podstawowe elementy są elementami fundamentowymi (humble via i płytowane przez przejście, PTH), jednak ich niewłaściwe zastosowanie jest główną przyczyną awarii pola, problemów termicznych i degradacji sygnału. Choć często używane zamiennie, PTH i vias służą różnym celom elektrycznym, mechanicznym i termicznym. Mylenie prowadzi do nieefektywnych projektów, zawyżonych kosztów i obniżonej niezawodności. To...

Dla inżynierów elektroniki i menedżerów zaopatrzenia, którzy przekraczają granice 5G, radarów motoryzacyjnych i szybkich obliczeń, płytka drukowana (PCB) nie jest już komponentem pasywnym. Przy częstotliwościach gigahercowych staje się on kluczowym elementem aktywnym, który może zadecydować o wydajności systemu lub go pogorszyć. Degradacja sygnału, niedopasowania impedancji i problemy termiczne charakterystyczne dla standardowych materiałów powodują...