Blog - Strona 4 - Jerico

Dla inżynierów i kierowników projektów przesuwających granice miniaturyzacji i wydajności dzięki płytkom PCB HDI (High-Density Interconnect), przepaść między bezbłędnym modelem CAD a niezawodną, możliwą do wyprodukowania płytką jest szersza niż kiedykolwiek. Złożoność mikroprzelotek, sekwencyjnego laminowania i stosów materiałów mieszanych oznacza, że tradycyjne podejście „projektuj, a potem weryfikuj” prowadzi bezpośrednio do przekroczenia budżetu i...

Dla inżynierów sprzętu i menedżerów produktu, nieustanne dążenie do tworzenia mniejszych, lżejszych i mocniejszych urządzeń stwarza fundamentalny paradoks projektowy: jak zmieścić więcej funkcji w mniejszej przestrzeni bez kompromisów w zakresie wydajności, integralności sygnału lub zarządzania termicznego. Tradycyjne dwuwymiarowe podejście do PCB napotyka absolutną ścianę. Ten artykuł bada, w jaki sposób technologia wielowarstwowych płytek PCB – i jej zaawansowane...

Dla inżynierów projektujących systemy zasilania w pojazdach elektrycznych, serwerach lub napędach przemysłowych, nadal istnieje powszechne i kosztowne założenie: aby przenosić więcej prądu, wystarczy poszerzyć ścieżkę miedzianą. Jednak gdy prądy przekraczają próg 10A, takie podejście nie tylko zawodzi, ale może aktywnie podważać niezawodność. Ten artykuł wykracza poza podstawowe wykresy IPC-2152, aby...

Każdy inżynier zajmujący się szybką transmisją cyfrową lub RF doświadczył tej frustracji: Twój kalkulator stosu PCB pokazuje idealną impedancję 50Ω, ale fizyczna płytka mierzy 42Ω lub 58Ω. Ta luka między obliczeniami a rzeczywistością to nie tylko drobna rozbieżność – to bezpośrednie zagrożenie dla integralności sygnału, wydajności systemu i harmonogramów projektów. Problem nie leży w Twoim kalkulatorze; problemem jest...

Dla inżynierów i techników kontroli jakości, multimetr jest pierwszą linią obrony przed awariami PCB. Ale co odróżnia podstawową weryfikację funkcjonalności od profesjonalnych testów niezawodności? Ten kompleksowy przewodnik wykracza poza proste testy ciągłości, aby zapewnić systematyczne metodologie identyfikacji wad produkcyjnych w złożonych płytkach. Niezależnie od tego, czy debugujesz nowy prototyp, czy walidujesz jednostki produkcyjne,...