Весь блог
HDI против стандартных плат: полное руководство для инженеров по 5G и IoT
С быстрым распространением технологий 5G и IoT электронные устройства предъявляют всё более строгие требования к печатным платам (PCB) — более высокую скорость передачи сигнала, меньшие размеры, повышенную надёжность и способность адаптироваться к высокочастотной и плотной интеграции. Среди различных типов печатных плат наиболее распространёнными являются платы высокоплотного соединения (HDI) и традиционные стандартные платы.
За пределами IPC-A-600: как Jerico PCB снижает риски автомобильной цепочки поставок с помощью IPC-6012DA и IATF 16949
Для менеджеров автомобильных цепочек поставок ставки в надёжности печатных плат (PCB) никогда не были выше. По мере того как автомобили переходят в подключённые, электрические и автономные системы, одна неисправность печатной платы может привести к дорогостоящим отзывам, поставить под угрозу безопасность пассажиров и подорвать доверие к бренду. Хотя IPC-A-600 долгое время служит базой качества печатных плат, он не дотягивает...
За гранью обычного: глубокий анализ материалов печатных плат из высокопроизводительного ПТФЭ
С быстрым развитием 5G-связи, автономного радара, спутниковой связи и высокоскоростных сетей передачи данных традиционные материалы FR-4 сталкиваются с ограничениями по производительности. По мере выхода частот сигнала в диапазон ГГц и даже в миллиметровые диапазоны, материал под названием PTFE стал предпочтительным выбором для инженерных конструкторов. Так что же такое PTFE? И почему...
Высокоскоростные печатные платы: «информационная супермагистраль», обеспечивающая цифровую эру
В эпоху неустанного потока цифровой информации огромные объемы данных ежесекундно проходят через электронные устройства по всему миру. Дойдет ли этот поток данных до места назначения плавно, точно и с высокой скоростью, в основном зависит от качества лежащего в его основе пути — печатной платы (PCB). Когда скорость цифрового сигнала превышает критический порог, обычный...
Алюминиевая печатная плата: решение для рассеивания тепла для конструкций мощной электроники
В некоторых приложениях с высокой плотностью тепла, таких как светодиодное освещение, автомобильная электроника и телекоммуникации, алюминиевые печатные платы становятся невидимым королем в современном производстве электроники. По мере того, как электронные устройства продолжают развиваться в сторону более высокой производительности и меньших размеров, рассеивание тепла стало серьезной проблемой для инженеров. Алюминиевые печатные платы, как инновационная печатная плата, становятся...
