Blog – Sayfa 2 – Jerico

Kurşunsuz HASL ve hızlı PCB prototiplemesine geçişi ne tetikliyor? Avrupa veya Kuzey Amerika'yı hedefleyen çoğu donanım ekibi için, geleneksel Sn-Pb HASL bitişlerinde kalmak artık güvenli bir varsayılan değil. RoHS ve REACH'in düzenleyici baskısı ile müşteri fabrika denetimleri, nispeten basit ürünleri bile kurşunsuz yüzey kaplamalarına yönlendiriyor...

HDI (Yüksek Yoğunluklu Bağlantı) PCB'lerle küçültme ve performans sınırlarını zorlayan mühendisler ve proje yöneticileri için, kusursuz bir CAD modeli ile güvenilir, üretilebilir bir kart arasındaki fark her zamankinden daha geniştir. Mikrovia'lar, ardışık laminasyon ve karışık malzeme yığınlarının karmaşıklığı, geleneksel "tasarla sonra doğrula" yaklaşımlarının bütçe aşımlarına doğrudan yol olduğunu ve...

Donanım mühendisleri ve ürün yöneticileri için, daha küçük, daha hafif ve daha güçlü cihazlara yönelik amansız bir motivasyon temel bir tasarım paradoksu yaratır: performans, sinyal bütünlüğü veya termal yönetim olmadan daha fazla işlevselliği daha az alana nasıl sığdırılır. Geleneksel iki boyutlu PCB yaklaşımı mutlak bir duvara ulaşır. Bu makale, çok katmanlı PCB teknolojisinin ve onun ileri...

Elektrikli araçlarda, sunucu raflarında veya endüstriyel sürücülerde sınırları zorlayan güç tasarım mühendisleri için yaygın ve maliyetli bir varsayım devam ediyor: daha fazla akım taşımak için bakır izi sadece genişletmek. Ancak, akımlar 10A eşiğini aştığında, bu yaklaşım sadece başarısız olmakla kalmaz, aynı zamanda güvenilirliği aktif olarak zayıflatabilir. Bu makale, temel IPC-2152 haritalarının ötesine geçerek...

Her yüksek hızlı dijital veya RF mühendisi bu hayal kırıklığını yaşadı: PCB stackup hesaplayıcınız mükemmel 50Ω empedans gösteriyor, ancak fiziksel kart 42Ω veya 58Ω ölçümde. Hesaplama ile gerçeklik arasındaki bu boşluk sadece küçük bir tutarsızlık değil—sinyal bütünlüğü, sistem performansı ve proje zaman çizelgeleri için doğrudan bir tehdit. Sorun hesap makinesinde değil; Bu...