Многослойные PCB — основа современных высокопроизводительных электронных устройств. Поскольку проекты требуют более высокой плотности трассировки, стабильной передачи питания, контролируемого импеданса и надёжного отвода тепла, простые 2-слойные платы часто достигают своих пределов. Это руководство знакомит инженеров-разработчиков аппаратного обеспечения и специалистов по закупкам с основами многослойных PCB, вариантами плат, производственным процессом, особенностями структуры слоёв и критериями выбора поставщика. Вы также найдёте ключевые контрольные точки для подготовки точных RFQ и заказов прототипов.

1. Что такое многослойная PCB?

A многослойная печатная плата изготавливается с использованием трёх или более медных проводящих слоёв, соединённых вместе с помощью диэлектрической изоляции из препрега. Электрические соединения между отдельными медными слоями выполняются через металлизированные сквозные отверстия, слепые или скрытые переходы.

В отличие от двусторонних PCB, у которых медь есть только на верхней и нижней поверхностях, многослойная конструкция позволяет отвести целые внутренние слои под плоскости земли, плоскости питания или трассировку чувствительных сигналов. Такая архитектура решает типичные проблемы проектирования, включая шум EMI, низкую целостность питания и перегруженность трассировки.

6-слойная многослойная PCB из FR-4 (PCB-54) с покрытием ENIG, минимальным размером отверстия 0,15 мм и минимальным шагом линий 3 mil.

2. Когда пора переходить от двусторонней PCB?

Двусторонняя PCB имеет два проводящих слоя — по одному на каждой стороне основания. Для простых схем этого достаточно, но как только проект усложняется, трассировка сигналов, передача питания и обратный ток земли начинают конкурировать за одни и те же две поверхности. Результат обычно заметен: более широкие платы, больше компромиссов при трассировке, неопределённые пути возврата высокоскоростных сигналов и электромагнитные помехи, которые трудно локализовать.

Многослойная конструкция решает эту проблему, выделяя целые слои под отдельные задачи. В четырёхслойной плате обычно два слоя отводятся под трассировку сигналов, а два — под питание и землю. В шестислойной добавляется дополнительное разделение, поэтому чувствительные сигнальные слои могут располагаться рядом со сплошной опорной плоскостью, а не делить пространство с коммутационными токами.

Преимущества дополнительных слоёв

• Плотность трассировки:больше каналов на квадратный миллиметр площади платы, что позволяет уменьшить занимаемую площадь корпуса.
• Целостность питания:выделенная плоскость питания и плоскость земли снижают индуктивность контура по сравнению с тонкими дорожками на двусторонней плате.
• Контролируемый импеданс:сигнальные слои, прилегающие к непрерывной опорной плоскости, делают заданную геометрию дорожек воспроизводимой, от чего и зависит контроль импеданса.
• Экранирование и поведение при EMI:внутренние плоскости служат барьером между шумными и чувствительными цепями.
• Распределение тепла:внутренняя медь отводит тепло от силовых компонентов.

Влияние дополнительных слоёв на стоимость

• Производство многослойных плат основано на многократном прессовании, а не на простой печати.
• Каждая дополнительная пара слоёв требует формирования рисунка внутренних слоёв, травления, оксидной обработки, набора пакета и прессования. Чем больше циклов прессования, тем выше риск отклонения совмещения, изменения течения смолы и коробления платы.
• Квалифицированные заводы многослойных плат оснащены оборудованием LDI для прямого экспонирования, вакуумного прессования, AOI, рентгеновского контроля и металлографического анализа шлифов. Эти средства контроля процессов критически важны, и их следует подтвердить при запросе цены.

3. Рынок PCB и отраслевые стандарты

Многослойные PCB являются основным направлением в отрасли PCB, а не нишевым продуктом. По данным Prismark: мировой рынок PCB без компонентов достиг 85,8 млрд долл. США в 2025 году и, по оценкам, составит 95,8 млрд долл. США в 2026 году. На многослойные PCB приходится около 52% общего объёма производства. Китай обеспечит примерно 60% мирового выпуска PCB в 2026 году.

Для покупателей:

1. Многослойные производственные мощности легко найти. Выбирайте поставщиков по техническим возможностям, документальной поддержке и контролю процессов, а не только по наличию.
2. Разница между поставщиками заключается в контроле допусков, управлении сырьём и подтверждении качества.

Распространённые стандарты IPC, которые встречаются в закупочной документации:

• IPC-A-600: критерии приёмки PCB
• IPC-6011 / IPC-6012 / IPC-6013: спецификация на универсальные, жёсткие и гибкие PCB
• IPC-4101F: стандарт материалов для жёстких и многослойных PCB
• IPC-4204C: стандарт материалов для гибких диэлектриков с металлическим покрытием

4. Основные типы многослойных PCB

«Многослойная» описывает структуру слоёв, а не отдельный продукт. Ниже перечислены распространённые типы и типичные сценарии применения:

1.Жёсткие многослойные PCB

Жёсткая многослойная PCB изготавливается из жёсткого основания (в основном FR-4) и сохраняет форму после сборки. Jerico поставляет жёсткие PCB от 1 до 18 слоёв, включая популярные 4- и 6-слойные версии для потребительской, промышленной и автомобильной электроники.

2. Двусторонняя PCB

2-слойная жёсткая PCB. Низкая стоимость для простых схем; это базовый ориентир, чтобы понять, нужна ли многослойная плата.

3. Многослойные HDI PCB

В HDI используются лазерные микропереходы, слепые и скрытые переходы, а также последовательное прессование для достижения сверхвысокой плотности трассировки, недоступной обычным многослойным платам со сквозными отверстиями. Примеры HDI от Jerico:

• TU-883: 18-слойная 2-ступенчатая HDI, структура слоёв 2+14+2
• M7: 32-слойная 3-ступенчатая HDI, структура слоёв 4+24+4. Подходит для HPC, телекоммуникационного, автомобильного, медицинского и военного оборудования.

4. Многослойные PCB с толстой медью

Толстое медное покрытие для передачи больших токов и отвода тепла; широко применяется в силовых схемах.

5. PCB на металлическом основании / алюминиевой основе

Металлическое основание для быстрого отвода тепла. В основном для LED и силовых модулей; обычно односторонние или простые многослойные платы.

6. Высокочастотные PCB / PCB на Rogers

Ламинат с низкими потерями вместо стандартного FR-4, чтобы обеспечивать стабильные характеристики сигнала на высокой частоте. Rogers — это бренд ламинатов, а не тип PCB. На этапе RFQ необходимо подтвердить параметры диэлектрика и данные о потерях.

7. Гибкие, гибко-жёсткие, керамические PCB и PCB с полостями

• Гибкая PCB: основание из полиимида, способна изгибаться
• Гибко-жёсткая PCB: сочетает жёсткий и гибкий участки
• Керамическая PCB: отличная теплопроводность и термостабильность
• PCB с полостью: углубление внутри пакета слоёв для уменьшения общей высоты компонентов

TU-883 hsd hdi 18L — 18-слойная многослойная PCB с 2-ступенчатым HDI, структурой слоёв 2+14+2 и минимальным шагом BGA 0,5 мм

5. Пошаговый процесс производства многослойных PCB

Многослойные платы собираются из внутренних заготовок, которые обрабатываются и затем прессуются вместе. Ниже приведён стандартный производственный процесс с контрольными точками качества:

1. DFM и проверка данных: проверка Gerber, структуры слоёв, требований к импедансу, файла сверления и раскроя панели перед производством
2. Формирование рисунка внутренних слоёв: экспонирование сухой плёнки; прямое экспонирование LDI для производства тонких дорожек
3. Травление внутренних слоёв и контроль AOI: удаление ненужной меди; AOI выявляет обрывы и замыкания до прессования
4. Оксидная обработка и набор пакета: обработка поверхности меди для адгезии; укладка заготовок и препрега в требуемом порядке
5. Вакуумное прессование: соединение всех слоёв под действием температуры и давления; материал с высоким Tg (Tg170 / Tg180) используется, чтобы избежать коробления после многократного оплавления
6. Сверление: механическое сверление сквозных отверстий; лазерное сверление микропереходов HDI
7. Гальваническое меднение и формирование рисунка внешних слоёв: нанесение меди на стенки отверстий и поверхность, затем формирование рисунка внешних слоёв
8. Печать паяльной маски и шелкографии: индивидуальный цвет маски и маркировки
9. Финишное покрытие: ENIG / ENEPIG / OSP / HASL и др. ENIG предпочтительно для BGA с мелким шагом и защиты от окисления
10. Электрические испытания и контроль: тестирование летающими щупами для малых партий, электрический тест на оснастке для серийного производства; AOI, рентгеновский контроль и проверка шлифов для выявления скрытых дефектов
11. Финальный контроль и упаковка: финальный FQC, вакуумная упаковка для отгрузки

Обращение с фотошаблонами в чистом помещении класса 10 000 — одна из производственных сред, обеспечивающих формирование тонких линий на многослойных платах

6. Ключевые параметры структуры слоёв, влияющие на стоимость и выход годных

Большая часть рисков по стоимости и выходу годных определяется на этапе проектирования спецификацией структуры слоёв. Обратите внимание на следующие пункты:

• Количество слоёв и симметрия пакета: асимметричная структура создаёт риск внутренних напряжений и коробления

• Базовый материал и Tg: стандартный FR-4 для потребительской электроники; FR-4 с высоким Tg для автомобильной электроники и условий термоциклирования

• Толщина меди: 1oz обычно для сигнальных слоёв; 2oz для больших токов и отвода тепла

• Мин. ширина линии и зазор: определяют плотность трассировки. Серийные возможности Jerico: 3/2,8 mil, допуск импеданса ±10%

• Мин. размер отверстия: 0,2 мм для 4-слойной; 0,15 мм для 6-слойной; для меньших отверстий нужен процесс HDI

• Выбор финишного покрытия: HASL / ENIG / ENEPIG

• Толщина платы и допуск: 1,0 / 1,2 / 1,6 мм стандартно; HDI до 2,4 мм / 3,2 мм

• Класс контроля: IPC Class 2 (общая электроника), IPC Class 3 (высокая надёжность)

• Метод тестирования: летающие щупы для прототипов / малых партий; тест на оснастке для серийного производства

Таблица сравнения спецификаций продукции

Модель	Тип и количество слоёв	Базовый материал	Финишное покрытие	Мин. отверстие	Мин. линия / зазор	Медь	Толщина платы	MOQ
PCB-10	Жёсткая 4L	FR-4	Бессвинцовое HASL	0,2 мм	3 mil	1 унция	1,0 / 1,2 / 1,6 мм / по заказу	1 шт.
PCB-54	Жёсткая 6L	FR-4	ENIG	0,15 мм	3 mil	2 oz готовой меди	1,6 мм	1 шт.
PCB-55	Жёсткая 6L	FR-4	ENIG	0,15 мм	3 mil	1 унция	1,6 мм	1 шт.
PCB-56	Жёсткая 4L	FR-4	ENIG	0,15 мм	3 mil	1 унция	1,0 мм	1 шт.
PCBA-999	4L PCBA	FR-4	Бессвинцовое HASL	0,2 мм	3 mil	1 унция	1,2 мм	1 шт.
TU-883 hsd hdi 18L	2-ступенчатая HDI, 18 слоёв, 2+14+2	FR-4 с высоким Tg ≥170 °C	≥170 °C ENIG + твёрдое золочение ламелей	—	—	2 oz внутренние и внешние слои	2,4 ± 0,10 мм	—
M7	3-ступенчатая HDI, 32 слоя, 4+24+4	FR-4 с высоким Tg ≥180 °C	ENIG + твёрдое золочение ламелей	—	—	2 oz внутренние и внешние слои	3,2 ± 0,10 мм	—

Дополнительные характеристики HDI:
TU-883: мин. шаг BGA 0,5 мм; M7: мин. шаг BGA 0,4 мм
Оба варианта поддерживают дифференциальный импеданс 100 Ω ±8% и несимметричный 50 Ω ±10% для высокоскоростных сигналов PCIe, а также IPC 6012 Class 3 и UL94 V-0

M7 — 32-слойная многослойная PCB с 3-ступенчатым HDI, структурой слоёв 4+24+4, минимальным шагом BGA 0,4 мм и глубиной ступени 0,8 мм

PCBA-999 — 4-слойная многослойная плата из FR-4, поставляемая со сборкой SMD, SMT и DIP как единое решение «под ключ»

7. Области применения многослойных PCB

1. Автомобильная электроника

Рабочая температура: от -40 °C до +125 °C, срок службы 10–15 лет, устойчивость к соляному туману, влаге и EMI. Предпочтительные характеристики: FR-4 с высоким Tg, стойкость к CAF, UL94 V0, ENIG, IPC Class 3. Для серийных автомобильных заказов требуются PPAP, сертификаты материалов, отчёт по импедансу и прослеживаемость партий.

2. Телекоммуникации и сети

Для маршрутизаторов, коммутаторов и высокоскоростного разведения BGA со стабильным контролируемым импедансом. Широко применяется HDI с микропереходами, заполненными смолой, и via-in-pad.

3. Промышленные, охранные и медицинские устройства

Приоритет — долгий срок службы, стабильные поставки и управление изменениями. Основной вариант — жёсткие PCB с 4/6 слоями.

4. Потребительская электроника 3C, IoT и умный дом

Чувствительность к цене, компактные размеры. Бессвинцовое HASL + раскрой панели с перфорационными перемычками для удобного разделения плат.

5. Прототипы PCB и изготовление малых партий на заказ

Поддерживаем проверку прототипа от 1 шт., вакуумную упаковку. Доступна комплексная услуга PCBA «под ключ» (PCBA-999: монтаж SMT + DIP).

Производственная база Jerico в Упине, провинция Фуцзянь — предприятие площадью 20 000 м² с ежемесячной мощностью от 50 000 до 70 000 м²

8. Как выбрать квалифицированного поставщика многослойных PCB

Поскольку возможности производства многослойных плат широко доступны, полезный вопрос при отборе — не «может ли этот поставщик сделать многослойную плату», а «может ли он подтвердить, что именно он изготовил». Рабочий чек-лист для этапа исследования:

• Понятный диапазон возможностей: максимальное число слоёв, процесс HDI, работа со специальными материалами

• Действующие сертификаты: номер UL-файла, IATF16949, ISO9001, ISO14001, отчёты RoHS и REACH

• Испытательное оборудование: LDI, вакуумное прессование, AOI, рентген, летающие щупы, лаборатория надёжности (соляной туман, шлифы)

• Документальная поддержка: отчёт по импедансу, COC на материалы, протокол испытаний, PPAP для автомобильной отрасли

• Прослеживаемость партий и процесс корректирующих действий

• Экспортный опыт, знакомство с зарубежными требованиями к упаковке и документации

9. О Jerico PCB

SHENZHEN JERICO MULTILAYER PCB CO., LTD (JRC / JERICO) — поставщик услуг по производству PCB и частичной сборке PCB, базирующийся в Шэньчжэне, Гуандун, Китай. Компания основана в 2009 году и заявляет более 15 лет опыта производства PCB; работает на двух площадках: производственной в Упине, Фуцзянь, и деловом центре в Шэньчжэне, Гуандун.

• Команда: около 270 человек, 30 инженеров R&D

• Ежемесячная мощность: 50 000–70 000 м²

• Доля экспорта: 40% продаж, основные рынки — ЕС и США

• Ключевые клиенты: Xiaomi, ZTE, Ecovacs, BDstar, Changhong, Legrand

• Ассортимент: жёсткие PCB 1–18 слоёв, толстая медь, HDI, высокочастотные PCB, PCB на металлическом основании

• Технологические возможности: мин. линия/зазор 3/2,8 mil, импеданс ±10%

• Система качества: IPC-A-600H, IPC-6012, UL796, IATF16949

• Услуги: техническая поддержка 7×24; ответ на жалобу в течение 24 ч, отчёт CAPA в течение 72 ч

Документация системы менеджмента качества для автомобильной отрасли IATF 16949:2016 — актуальна, когда многослойные платы поступают в автомобильные цепочки поставок

10. Часто задаваемые вопросы (FAQ)

Вопрос 1: Какие стандарты и сертификаты следует проверить?

Ответ: стандарт приёмки IPC-A-600; эксплуатационные стандарты IPC-6011/6012/6013; материалы — IPC-4101F / IPC-4204C.
Сертификаты поставщика: ISO9001, ISO14001, IATF16949 (автомобильная отрасль), UL, RoHS, REACH SGS. Подтвердите область действия и редакцию сертификатов.

Вопрос 2: Какую сложность многослойных плат может обеспечить Jerico?

Ответ: жёсткие PCB до 18 слоёв, толстая медь, HDI со слепыми/скрытыми переходами, высокочастотные PCB, PCB на металлическом основании.
Флагманские HDI: 18-слойные 2-ступенчатые HDI и 32-слойные 3-ступенчатые HDI для высокоскоростного PCIe с надёжностью Class 3.

Вопрос 3: Какие файлы и данные нужны для точного расчёта стоимости?

Ответ: Gerber, структура слоёв, материал и Tg, толщина меди, размеры и толщина платы, мин. линия/отверстие, финишное покрытие, цвет паяльной маски, количество, метод тестирования.
Если требуется PCBA, предоставьте BOM и требования к сборке.

Вопрос 4: Можно ли заказать только 1 шт. для тестирования прототипа?

Ответ: Да. Для 4- и 6-слойных PCB действует MOQ 1 шт., доступны вакуумная упаковка и тестирование летающими щупами.

Вопрос 5: В чём разница в сроках изготовления прототипа и серийного производства?

Ответ: срок изготовления зависит от количества слоёв, материала и финишного покрытия. HDI 18L/32L требуют нескольких циклов прессования и больше времени. Пришлите структуру слоёв и количество для точного графика.

11. Получите расчёт стоимости и проверку образцов

Отправьте ваши Gerber, структуру слоёв и количество для технической проверки и котировки. Доступна комплексная услуга PCBA «под ключ».

Эл. почта: sales@pcbjust.com
WhatsApp: +86 136-2097-2299
Сайт: https://www.pcbjust.com
Скачать PDF с профилем компании: https://cdn.socialarks.com/sbsp/25249/common/2026/0827/JERICO
Адрес: No. 277 Donghuan Road, Shajing, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China