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Placa de Circuito Impresso FR4 HiTg170 de 4 Camadas: Como Construir Projetos Confiáveis de Alta Temperatura e Alta Potência
Por que as equipes de engenharia deveriam avaliar seriamente as placas de 4 camadas FR4 HiTg170? Equipes de engenharia que trabalham em controle de motores, conversão de energia, controladores automotivos, drivers de LED e equipamentos de telecomunicações enfrentam constantemente uma tripla restrição: alta temperatura, alta densidade de energia e metas de custo agressivas. Em muitas dessas aplicações, o ambiente fica na faixa de 80–125 °C por longos períodos,...
PCB padrão FR4 de um lado: Como Maximizar a Confiabilidade e o Desempenho de Custo com 1L FR4 Hoz Copper
Por que as equipes de engenharia precisam reconsiderar o valor de uma PCB FR4 padrão de um lado? Muitas equipes de hardware hoje em dia instintivamente pulam para projetos multilayer ou HDI assim que um novo projeto é iniciado, mesmo quando os requisitos reais não justificam esse nível de complexidade. Uma simples placa FR4 de 1 camada com cobre Hoz...
Prototipagem HASL Sem Chumbo: Como Equilibrar a Conformidade, o Custo e a Velocidade do RoHS para PCBs de Um Lado Único FR4
O que está impulsionando a mudança para o HASL sem chumbo e a prototipagem rápida de PCB? Para a maioria das equipes de hardware que miram a Europa ou América do Norte, manter os resultados tradicionais Sn-Pb HASL não é mais um padrão seguro. A pressão regulatória da RoHS e da REACH, junto com auditorias de fábricas de clientes, está empurrando até produtos relativamente simples para acabamentos superficiais sem chumbo, como...
Evite Retrabalhos Caros: Por que Projetos de IDH Exigem Envolvimento Precoce do Projeto para Fabricabilidade (DFM) de Fornecedores
Para engenheiros e gerentes de projeto que desafiam os limites da miniaturização e do desempenho com PCBs HDI (High-Density Interconnect), a diferença entre um modelo CAD perfeito e uma placa confiável e fabricável é maior do que nunca. A complexidade das microvias, laminação sequencial e empilhamentos de materiais mistos significa que as abordagens tradicionais de "projetar e depois verificar" são um caminho direto para estouros orçamentários e...
O Motor da Miniaturização: Como PCBs Multicamada Possibilitam um "Avanço 3D" no Design de Circuitos
Para engenheiros de hardware e gerentes de produto, a busca implacável por dispositivos menores, leves e potentes cria um paradoxo fundamental de design: como condensar mais funcionalidades em menos espaço sem comprometer o desempenho, a integridade do sinal ou a gestão térmica. A abordagem tradicional de PCB bidimensional bate em um muro absoluto. Este artigo explora como a tecnologia de PCB multicamada — e seu avançado ...
