Como piedra angular del hardware de los sistemas electrónicos modernos, la PCB (placa de circuito impreso) desempeña un papel de apoyo central en el desarrollo de la industria de las comunicaciones. En la industria de las comunicaciones, la PCB no solo es el "conector" de los componentes electrónicos, sino también el "motor invisible" de los avances tecnológicos de la comunicación con el desarrollo de 6G, la integración espacio-aire y las redes de potencia informática. De 1G a 6G, cada salto en la tecnología de comunicación ha forzado la actualización de la tecnología de PCB, y la innovación de PCB ha proporcionado la base de hardware para que el sistema de comunicación rompa el límite de rendimiento, por lo que el desarrollo de placas de circuito y tecnología de comunicación ha estado "en espiral". Por ejemplo, la onda milimétrica 5G promueve la madurez de la tecnología HDI, y la demanda del mercado de la comunicación obliga a la innovación de PCB. Al mismo tiempo, los avances de PCB permiten nuevos escenarios de comunicación, como PCB flexibles que permiten el monitoreo de la salud portátil. El desarrollo de placas de circuitos y tecnologías de comunicación siempre ha estado estrechamente entrelazado, y los dos se promueven mutuamente y se desarrollan juntos. Desde la primera interconexión de circuitos simples hasta el soporte actual de 6G, comunicación en terahercios y procesamiento de información cuántica, lleva múltiples funciones básicas, como la transmisión de información y la gestión de la disipación de calor. El progreso de la tecnología PCB también determina directamente el límite superior de rendimiento del sistema de comunicación.

Desde un punto de vista técnico, PCB juega un papel central en varios campos de la comunicación a través de la actualización de materiales y tecnologías.

• Teléfono móvil/terminal móvil: El núcleo de la tecnología HDI realiza una transmisión de 10 Gbps + entre chips. La PCB HDI multicapa realiza una alta integración e interconexión de alta velocidad de procesadores, banda base, RF, memoria, cámara, sensor, etc.
• Estación base: PCB de alta frecuencia y alta velocidad se utiliza para la unidad transceptora de RF, el amplificador de potencia y el filtro en AAU / RRU.
• Equipo de comunicación de fibra óptica: PCB dentro de la placa posterior de alta velocidad, la tarjeta de línea y el módulo óptico transportan un chip SerDes de alta velocidad, un circuito de accionamiento, un dispositivo de conversión fotoeléctrica y procesan señales eléctricas de ultra alta velocidad
• Comunicación por satélite: sustrato de poliimida con rango de trabajo de -180 °C ~ + 260 °C, PCB de alto rendimiento, alta confiabilidad y resistente a la radiación con precisión de superficie de PCB de ±0.025 mm / m.

Como fabricante profesional de PCB, Jerico tiene las siguientes ventajas en el campo de la comunicación, especialmente en aplicaciones de alta gama como estaciones base 5G, módulos ópticos y comunicaciones por satélite:

• Cartera completa de laminados de RF / microondas: Rogers (serie RO4000 / RO3000), Taconic (serie TLY / SP), Isola (Astra MT77) y otra gama completa de materiales de alta frecuencia, compatibles con el diseño de banda de frecuencia de 6 GHz ~ 110 GHz.
• Precisión de control de la constante dieléctrica (Dk): ±0,05 (promedio de la industria ±0,1), lo que garantiza la consistencia de la fase de onda milimétrica.
• HDI de cualquier capa: admite diseño HDI de 1 a 3 órdenes, apertura de perforación láser ≤75 μm (industria generalmente 100 μm), densidad de cableado aumentada en un 40%.
• Tolerancia de prueba de impedancia ±3% (industria ±5%), adecuada para transmisión de alta velocidad de 112 Gbps.

La futura evolución tecnológica de la industria de las comunicaciones (como 6G, comunicación en terahercios, red integrada espacio-tierra, etc.) planteará requisitos de mayor dimensión y nuevos avances para las placas de circuito (PCB). Por ejemplo, en el campo de la comunicación de terahercios, se necesitarán nuevos materiales dieléctricos con Dk<2.0 (como el polímero de cristal líquido LCP). En el campo de la óptica coempaquetada (CPO), la PCB está integrada con un motor óptico, lo que requiere una deformación ultrabaja (≤ 0,1%. En el campo 6G In the Sub-THz, será necesario desarrollar nanocompuestos con Df < 0.001.