Anwendungen von flexiblen Leiterplatten
Flex-Leiterplatten verwenden flexible Materialien wie Polyimid oder Polyesterfolie als Substrat, um Schaltkreise zu schaffen, die sich biegen und falten können, was sie ideal für Anwendungen macht, bei denen der Platz begrenzt oder Flexibilität entscheidend ist.
- Tragbare Geräte: Fitness-Tracker, Smartwatches, Smartphones, medizinische Monitore und andere tragbare Elektronik.
- Unterhaltungselektronik: Laptops, Mobiltelefone, Tablets, Kameras, Drucker und andere Produkte.
- Medizinische Geräte: medizinische Sensorgeräte (z. B. Hämoglobinometer), implantierbare Geräte und Diagnosegeräte
- Automotive System: Armaturenbretter, Steuerungssysteme, Sensoren und LED-Beleuchtung
JERICO FPC-Fertigungskapazität
| Merkmal | Parameter |
| Anzahl der Ebenen | 1-14 Schichten |
| Material | PI, FPC, FCCL (35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu) Dupont |
| FPC-Dicke | 0,05-2,5 mm (0,002" – 0,1" einschließlich Versteifungsdicke |
| Dicke des Basiskupfers | 0,3 UNZEN——2 UNZEN |
| Fertiges Kupfer Gewicht | 1/3 Unzen, 1/2 Unzen, 1 Unzen, 2 Unzen |
| Min. Lötmasken-Brücke | 4mil |
| Min. Linie/Spurbreite | 3mil |
| Minimales Laserloch | 0,1 mm |
| Minimale PTH | 0,3 mm |
| Min. NPTH-Toleranz | ±2 Mio. |
| Overlay | Ein- oder beidseitig gelb, weiß, schwarz |
| Siebdruck | Ein- oder beidseitig weiß, schwarz |
| Lötstopplack-Dickenbereich | 10~30 μm |
| Min. Abstand zum Rand des Fingers | 8 Mio. |
| Impedanztoleranz unsymmetrisch | ±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω) |
| Toleranz der Fingerbreite | ±0,1 mm |
| Min. Abstand zwischen den Belägen | 4 mil |
| Oberflächengüte | ENIG Gold, OSP, Immersionssilber, Immersionszinn, galvanisiertes Nickelgold, ENEPIG |
| Impedanztoleranz Ultimate | Differenz: ±4Ω (≤50Ω), ±8% (>50Ω) |
| Material der Versteifung | PI, FR4, Stahlversteifung, AL |
| Lieferzeit | 1-2 Wochen |
