Beyond the Ordinary: Eine tiefgreifende Analyse von Hochleistungs-PTFE-Leiterplattenmaterialien – Jerico

Mit der rasanten Weiterentwicklung der 5G-Kommunikation, des autonomen Fahrens, des Radars, der Satellitenkommunikation und der Hochgeschwindigkeits-Datennetze stoßen herkömmliche FR-4-Leiterplattenmaterialien auf Leistungseinschränkungen. Da Signalfrequenzen in den GHz-Bereich und sogar in den Millimeterwellenbereich vordringen, ist ein Material namens PTFE zur bevorzugten Wahl für technische Entwickler geworden. Was genau ist PTFE? Und warum ...

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Jenseits des Gewöhnlichen: Eine eingehende Analyse von Hochleistungs-PTFE-Leiterplattenmaterialien

Fr 14. November 2025

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Mit der rasanten Weiterentwicklung der 5G-Kommunikation, des autonomen Fahrens, des Radars, der Satellitenkommunikation und der Hochgeschwindigkeits-Datennetze stoßen herkömmliche FR-4-Leiterplattenmaterialien auf Leistungseinschränkungen. Da Signalfrequenzen in den GHz-Bereich und sogar in den Millimeterwellenbereich vordringen, ist ein Material namens PTFE zur bevorzugten Wahl für technische Entwickler geworden. Was genau ist PTFE? Und warum sticht es in diesem Hochfrequenzrennen heraus? Ich bin sicher, dass Sie Antworten finden werden, nachdem Sie unseren Artikel unten gelesen haben.

PTFE, Polytetrafluorethylen genannt, allgemein bekannt als "Teflon", ist ein Hochleistungs-Fluorpolymer, das für seine außergewöhnliche chemische Beständigkeit, thermische Stabilität und Antihafteigenschaften bekannt ist. PTFE wird nicht nur in großem Umfang in der Medizin-, Lebensmittel- und Kochgeschirrindustrie (z. B. Antihaftpfannen) verwendet, sondern dient auch als erstklassiges Substratmaterial für Hochfrequenz-Leiterplatten. Seine hervorragende elektrische Isolierung, seine Beständigkeit gegen extreme Temperaturen (-200 °C bis +260 °C) und seine Umweltbeständigkeit machen es in der Leiterplattenindustrie für die Herstellung von High-End-Leiterplatten weit verbreitet, die eine hohe Frequenz- und Hochgeschwindigkeitsleistung erfordern.

1. Niedrige Dielektrizitätskonstante (DK)

PTFE weist eine Dielektrizitätskonstante von ca. 2,1±0,05 auf, mit einer minimalen Schwankung von weniger als ±0,02 über das ultrabreite Frequenzband von 1 bis 100 GHz. Dies ist deutlich niedriger als die Dielektrizitätskonstante herkömmlicher FR-4-Materialien, die bei etwa 4,5 liegt. PTFE eignet sich besser für digitale Hochgeschwindigkeitssignale und analoge Hochfrequenzsignale, da es Signalverzögerungen und Verzerrungen minimiert und eine schnelle Signalübertragung gewährleistet.

2. Niedriger dielektrischer Verlustfaktor (DF)

Verglichen mit dem Peilwert von FR-4 von etwa 0,02 liegt der Verlustfaktor von PTFE zwischen 0,0002 und 0,002 und sinkt bei 1 GHz auf 0,0005±0,0001. Dieser minimale Signalverlust sorgt für eine vernachlässigbare Energieverluste während der Übertragung, was eine größere Reichweite und eine deutlich reduzierte Signaldämpfung ermöglicht. Dies ist entscheidend für die Verbesserung der Empfindlichkeit und des Abdeckungsbereichs von Kommunikationsgeräten

3. Hohe / niedrige Temperaturbeständigkeit

Im Gegensatz zu anderen Materialien, die bei großen Temperaturschwankungen erhebliche Änderungen der dielektrischen Eigenschaften aufweisen, behält PTFE eine stabile Leistung über einen weiten Bereich von -200 °C bis 260 °C bei. Diese Stabilität verhindert eine Verformung des Substrats oder eine Leistungsminderung beim Hochtemperaturlöten in der Leiterplattenherstellung und erfüllt so die Anforderungen für Hochtemperaturumgebungen.

4. Geringe Feuchtigkeitsaufnahme

PTFE weist eine Feuchtigkeitsaufnahme von unter 0,01 % auf, was ihm eine außergewöhnliche Feuchtigkeitsbeständigkeit verleiht. Dieser Vorteil verhindert das Eindringen von Feuchtigkeit in Leiterplatten, die Kurzschlüsse oder Schäden an Komponenten verursachen könnten, und gewährleistet so einen zuverlässigen Betrieb der Leiterplatte in Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit.

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1. Herausforderungen

1.1 Hohe Kosten und niedrige Ausbeute

PTFE-Laminate wie die RT/Duroid-Serie von ROGERS kosten 20- bis 50-mal mehr als FR-4. In Kombination mit geringen Verarbeitungsausbeuten und erheblichem Materialabfall erhöht dies die Herstellungskosten erheblich.

1.2 Komplexe Verarbeitungstechniken

1.2.1 Flexibilität
Aufgrund der inhärenten Weichheit von PTFE führt das Bohren bei der Herstellung von Leiterplatten häufig zu Graten und Unebenheiten an den Lochwänden. Dies wirkt sich auf nachfolgende Durchgangsloch-Beschichtungsprozesse aus und birgt die Gefahr von Stromkreisbrüchen oder offenen Stromkreisen. Spezielle Bohrer sind erforderlich, da Standardbohrer leicht zu Delamination führen.

1.2.2 Hoher Wärmeausdehnungskoeffizient

PTFE weist einen Wärmeausdehnungskoeffizienten auf, der etwa 5-6 Mal so hoch ist wie bei herkömmlichen Materialien. Dies führt bei Hochtemperaturprozessen zu erheblichen Spannungen zwischen den Leiterplattenschichten, was zu Problemen wie Delamination der Kupferfolie, Schichtfehlausrichtung und Bohrungenauigkeiten führt. Diese Faktoren beeinträchtigen die strukturelle Integrität der Leiterplatte erheblich.

1.2.3 Schlechte Haftung
Die inhärenten Antihafteigenschaften von PTFE erschweren die Haftung der Lötstoppmaske. Zusätzliche Prozesse wie Plasmabehandlung oder chemisches Ätzen sind erforderlich, um die Haftfestigkeit für eine ordnungsgemäße Integration der Kupferfolie zu erhöhen. Eine unzureichende Behandlung kann dazu führen, dass sich die Lötmaskenschichten während des Gebrauchs ablösen, wodurch die Isolierung und die Schutzfunktionen der Leiterplatte beeinträchtigt werden.

2. Lösungen

Jerico verfügt über ausgereiftes Know-how in der PTFE-Verarbeitung und Spezialausrüstung. Unser vollautomatisches Plasmabehandlungssystem, kombiniert mit CNC-Bohrparametern, die auf PTFE und mehrstufige Vakuumlaminierprozesse zugeschnitten sind, stellt sicher, dass jede PTFE-Leiterplatte eine außergewöhnliche Loch-Kupfer-Bindungsfestigkeit, eine stabile Impedanzkontrolle und eine hervorragende Dimensionsstabilität erreicht. Dies garantiert die Zuverlässigkeit des Endprodukts.

Aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften und Kernvorteile wie extrem geringer dielektrischer Verlust und breiter Temperaturstabilität wird PTFE hauptsächlich in High-End-Elektronikanwendungen mit hochfrequenten Hochgeschwindigkeitssignalen und extremen Umgebungen eingesetzt.

1. Satellitenkommunikation / 5G-Basisstationen: Beispiele hierfür sind Massive MIMO-Antennen, Leistungsverstärker und Filterprodukte.

2. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Beispiele hierfür sind Radarsysteme und Satellitenkommunikationsprodukte.

3. Automobilelektronik: Beispiele hierfür sind Millimeterwellen-Radarprodukte für intelligentes Fahren, die sich gut für adaptive Geschwindigkeitsregelungen und Kollisionsvermeidungssysteme eignen.

4. Medizinprodukts: Beispiele hierfür sind MRT-Geräte (Magnetresonanztomographie).

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Neben den oben genannten DK/DF-Werten und Anwendungsszenarien sollten auch Faktoren wie Signalfrequenz, Datenrate und Betriebsumgebung berücksichtigt werden. Wenn Ihre Anwendung Signalfrequenzen von mehr als 10 GHz, Datenraten von mehr als 25 Gbit/s und den Betrieb bei extremen Temperaturen oder hoher Luftfeuchtigkeit erfordert, ist PTFE die optimale Wahl

Mit fast 20 Jahren fundierter Erfahrung in der Leiterplattenindustrie zeichnet sich Jerico durch verschiedene Leiterplattenmaterialien, Nachbearbeitung und Montage aus. Wir sind Ihre erste Wahl für PCB / PCBA-Lösungen. Unser leidenschaftlicher und professioneller Service bleibt für unsere Kunden unerschütterlich. Lassen Sie uns gemeinsam erforschen und wachsen.