Seu núcleo está em romper as limitações físicas dos PCBs tradicionais para atender às demandas de miniaturização e alto desempenho de produtos eletrônicos modernos, de acordo com o padrão IPC (Global Electronics Association).
Os PCBs HDI precisam atender a pelo menos 1 dos 5 indicadores técnicos a seguir:
- Abertura ≤ 6 mil (0,15 mm),
- Diâmetro do anel ≤ 10 mil (0,25 mm),
- Densidade de contato > 130 pontos por polegada quadrada,
- A densidade da fiação > 117 polegadas por polegada quadrada,
- Largura/espaçamento entre linhas ≤ 3 mil/3 mil (0,076 mm)
Capacidade de fabricação de PCB JERICO HDI
| Característica | Para produção em massa | Para amostra |
| Camadas | 4-16 camadas | 4-24 camadas |
| Espessura da placa | 0,6-3,2 mm | 0,4-6,0 mm |
| Sequencial máximo Etapas de laminação |
4+N+4 | Qualquer camada interconectada |
| Laser mínimo perfurado via | 4mil (0,1 mm) | 3mil (0,075 mm) |
| Processo de ablação a laser | Máquina a laser de CO2 | Máquina a laser de CO2 |
| Temperatura de transição vítrea (Tg) | 140/150/170 °C | 140/150/170 °C |
| Cobre chapeado do Através-furo Espessura |
12-18μm | 12-18μm |
| Tolerância de impedância | +/-10% | +/-7% |
| Registro de camada a camada | +/-3mil | +/-2mil |
| Registro de máscara de solda | +/-2mil | +/-1mil |
| Largura/espaço mínimo do traço | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| Anel anular mínimo | 2,5 mil | 2,5 mil |
| Diâmetro mínimo do furo passante | 8mil (0,2 mm) | 6mil (0,15 mm) |
| Diâmetro mínimo de microvia | 4.0mil | 3.0mil |
| Espessura dielétrica mínima | 3.0mil | 2.0mil |
| Tamanho mínimo da almofada de terra | 12 mil | 10mil |
| Proporção de Microvia | 1:01 | 1.2:1 |
Quais são os principais facilitadores para placas de circuito de alto desempenho na tecnologia High-Density Interconnect (HDI)?
Sem dúvida, os fatores críticos estão no processamento preciso de microvias, vias cegas e vias enterradas. A JERICO PCB é especializada em P&D e inovação dessas tecnologias essenciais, oferecendo soluções HDI premium aos nossos clientes.
Nossos pontos fortes técnicos em processamento via incluem:
- Cego através da tecnologia
Utilizando processos avançados de fotolitografia e laminação de precisão, garantimos precisão posicional em nível de mícron e suavização através de paredes (Ra<0,8μm). Isso aumenta significativamente a confiabilidade do circuito e a integridade do sinal.
- Perfuração Microvia
Com os sistemas de perfuração a laser líderes do setor (UV/CO), alcançamos diâmetros de microvia de até 0,1 mm com tolerância posicional de ±0,01 mm. Essa precisão minimiza a perda de sinal enquanto aumenta o desempenho elétrico.
- Enterrado via integração
Nosso empilhamento multicamadas e registro de alta precisão (erro de alinhamento <25μm) permitem maior densidade de fiação e projetos complexos. As vias enterradas otimizam a eficiência espacial e as características elétricas.
- Recursos de personalização
Fornecemos serviços de personalização abrangentes - desde materiais especializados (por exemplo, laminados com baixo Dk/Df) até especificações de design exclusivas - garantindo soluções adaptadas às suas necessidades.
- Garantia da qualidade
Implementou um controle de qualidade rigoroso em todo o ciclo de vida da fabricação:
- Certificação de matéria-prima (compatível com UL/ROHS)
- Monitoramento em processo (teste AOI/AXI)
- Inspeção final (controle de impedância ±7%, verificado por TDR)
- Faça parceria com a JERICO PCB para obter a tecnologia HDI que capacita seus produtos a superar o desempenho em mercados competitivos
