Vantagens do PCB de cavidade
- Economize espaço e conserte componentes de grande porte
Quando componentes muito maiores do que os componentes circundantes precisam ser instalados no PCB, a instalação direta na superfície do PCB aumentará a espessura de todo o conjunto. Colocar esses componentes grandes em uma cavidade pré-projetada pode reduzir a altura total de todo o conjunto do PCB, tornando o produto mais fino e compacto. Telefones celulares ultrafinos, dispositivos vestíveis (relógios inteligentes, fones de ouvido) e notebooks/tablets costumam usar esse tipo de placa de circuito.
- Melhore a dissipação de calor
A cavidade pode ser projetada sob o chip com alta geração de calor (como CPU, GPU, dispositivo de energia). Colocar o chip na cavidade ou deixar a base do chip entrar em contato direto com o fundo da cavidade (geralmente a camada de metal) pode fornecer um caminho de condução de calor mais direto para a camada de cobre ou substrato de dissipação de calor dentro do PCB, e até mesmo um micro dissipador de calor ou tubo de calor pode ser instalado na parte inferior da cavidade. É usado principalmente em alguns dispositivos eletrônicos de alta densidade de potência, iluminação LED e módulos de conversão de energia.
- Melhore a confiabilidade do sinal
Esse design de cavidade fornece um melhor ambiente de blindagem para linhas de sinal de alta velocidade ou componentes de RF e reduz a interferência. Às vezes, é usado para enterrar componentes passivos (como resistores e capacitores) para aproximá-los dos pinos do chip e reduzir os efeitos parasitas.
- Instalação de alta precisão
Este é um dos valores centrais do PCB de cavidade, especialmente em áreas que exigem posicionamento em nível de mícron, resistência à vibração ou montagem automatizada, como módulos ópticos, sondas médicas e sensores automotivos.
A fabricação de PCBs de cavidade é geralmente mais complexa e mais cara do que os PCBs padrão. É necessário um projeto 3D preciso e precisa considerar a posição da cavidade, tamanho, profundidade e distância segura dos circuitos internos e layout dos componentes, etc. No arquivo Gerber, a cavidade geralmente precisa ser claramente desenhada em forma e tamanho na camada de contorno/recorte da placa (GKO/GML) e na camada de roteamento (GKO). A profundidade da cavidade e a tolerância da posição devem ser rigorosamente controladas; caso contrário, pode danificar o circuito interno ou causar problemas de instalação de componentes. O FR-4 padrão pode não ser adequado para cavidades profundas ou requisitos de alta confiabilidade, por isso é necessário escolher materiais com maior resistência à fresagem, maior valor de TG ou melhor condutividade térmica.
A produção de PCB de cavidade tem altos requisitos para a precisão do equipamento da fábrica/controle de processo/tecnologia de materiais e sistema de certificação de qualidade. O PCB multicamada Jerico possui recursos de produção profissional relevantes nos seguintes aspectos:
- Usinagem de precisão: processo composto CNC + laser, para garantir a capacidade de processamento de largura ≤2 mm. Linha de revestimento de pulso + relação profundidade-largura de deposição de cobre horizontal ≥10:1, uniformidade de espessura de cobre >90%.
- Atenda a vários requisitos especiais de materiais: substrato CTI alto (CTI≥600V/IEC 60112), materiais de alta frequência (Dk±0,05, Df≤0,002)
- Processo de inserção de metal: teste de tração IPC-9701 ≥300N
- Qualificação de fábrica: UL 94 V-0 e IATF 16949
