Shenzhen Jerico Multilayer PCB Co., Ltd, como empresa nacional de alta y nueva tecnología, nos hemos especializado en la producción de PCB multicapa desde 2009. Nos enfocamos en productos de PCB (placas de circuito impreso de hasta 32 capas), que incluyen PCB rígido, PCB flexible (FPC), PCB rígido-flexible, PCB HDI, PCB de cerámica, PCB de metal, PCB de alta frecuencia, PCB de cavidad, PCB de cobre pesado, PCBA, etc.
Siguiendo con la filosofía operativa de estar orientados al mercado y centrados en la calidad, seguimos explorando infinitas posibilidades de calidad y eficiencia del producto, brindamos servicios rápidos de PCB y PCBA, ofrecemos cotizaciones dentro de las 2 horas, muestras tan rápido como 24 horas y ofrecemos servicios al cliente las 24 horas del día.
PCB rígido
La PCB rígida es una placa de circuito hecha de un sustrato duro (como FR4 o sustrato metálico), que forma una línea conductora grabando la capa de cobre y fija la estructura a través de una capa aislante. La PCB rígida (como la placa FR4 común) domina la industria electrónica. Su estabilidad, confiabilidad y proceso de producción maduro lo convierten en una parte indispensable de la industria electrónica y se utilizan en casi todos los dispositivos electrónicos modernos.
PCB / FPC flexible
La placa de circuito impreso flexible (FPC), o PCB flexible, es un tipo de placa de circuito impreso que se caracteriza por ser delgada, liviana, flexible, duradera y flexible, en comparación con las PCB rígidas tradicionales.
PCB rígido-flexible
Los PCB rígido-flexibles son un tipo de placa de circuito que utiliza materiales flexibles y rígidos. Los PCB rígido-flexibles son una excelente manera de combinar diferentes partes de PCB, como pantallas, dispositivos de entrada o almacenamiento, con materiales delgados y livianos que facilitan el cableado al ocultarlo en tiras delgadas y flexibles entre secciones.
HDI PCB
La PCB de interconexión de alta densidad es una tecnología de placa de circuito impreso que logra una densidad de cableado ultra alta a través de procesos de fabricación avanzados.
PCB de cerámica
La PCB de cerámica es una placa de circuito impreso que utiliza materiales cerámicos (por ejemplo, alúmina, nitruro de aluminio, óxido de berilio) como sustrato en lugar de la fibra de vidrio tradicional (FR-4)
Metal PCB
PCB de metal o PCB con núcleo de metal, a menudo abreviado como MCPCB, es un tipo de PCB (placa de circuito impreso), el material base es metal, como aluminio y cobre, para reemplazar el FR4 tradicional y mejorar la confiabilidad de los PCB al reducir el aumento de temperatura a través de la conducción de calor con una base de metal (sustrato). Los PCB con núcleo metálico tienen una excelente conductividad térmica, aislamiento eléctrico y rendimiento de mecanizado, y se utilizan ampliamente en iluminación LED, interruptores de encendido, equipos electrónicos de gran potencia y más áreas.
PCB de alta frecuencia
Una PCB de alta frecuencia (PCB HF) es un tipo especializado de placa de circuito impreso diseñada para transmitir señales de alta frecuencia, que generalmente opera dentro del rango de 500MHz a 100GHz (con algunas aplicaciones considerando 100MHz o 1GHz como umbral inicial). Necesita los materiales con baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df) para garantizar una transmisión de señal estable y eficiente, también presenta un bajo coeficiente de expansión térmica (CTE) para mantener la integridad estructural en condiciones de alta frecuencia.
PCB de cavidad
La PCB de cavidad es un tipo especial de placa de circuito impreso, que se empotra (fresa o graba) en una o más áreas específicas de la placa para formar una cavidad. Es una tecnología avanzada de PCB que forma ranuras adelgazando localmente el grosor de la PCB. La profundidad de estas ranuras generalmente no penetra en todo el grosor de la tabla, sino que solo penetra profundamente en una o varias capas en el interior. Es como cavar un hoyo en la placa PCB. Se utiliza principalmente para resolver el problema de las restricciones de altura de los componentes para lograr un diseño de producto más delgado, así como para optimizar la disipación de calor y el rendimiento de la señal. Aunque el proceso de fabricación es complejo y el costo es alto, resuelve las necesidades básicas de compresión de espacio, mejora de la disipación de calor e instalación de alta precisión en industrias de alta gama.
PCB de cobre pesado
Las placas de circuito impreso de cobre pesado son PCB especiales que utilizan capas de cobre ultra gruesas (≥4 oz/140μm, hasta 20 oz/700μm o incluso más gruesas) para satisfacer las necesidades de alta corriente y fuerte disipación de calor y alta confiabilidad. Y este tipo de PCB puede ofrecer mejores soluciones para problemas de sobrecalentamiento y agotamiento en PCB estándar en condiciones de alta corriente. Su característica más importante es que el grosor de la capa de cobre (conductor y área recubierta de cobre) en la placa de circuito es mucho más grueso que el de una PCB estándar. Se utiliza principalmente en campos de alta potencia, como nuevas energías, fuentes de alimentación industriales y electrónica automotriz. Es una tecnología clave que rompe los límites de rendimiento de los PCB ordinarios. En comparación con los PCB ordinarios, las placas de circuito de cobre pesado tienen una apariencia más gruesa que los PCB ordinarios, y el grosor de la capa de cobre en la sección transversal es de 5 a 20 veces mayor que el de los PCB estándar. Debido a que la placa de circuito de cobre pesado tiene una alta proporción de cobre, el peso de toda la placa también es más pesado que el de los PCB estándar.
