Schwere Kupfer-Leiterplatte – Jerico

Jerico

Heavy Copper PCB

Was steckt in einer schweren Kupferplatine?

Leiterplatten aus schwerem Kupfer sind spezielle Leiterplatten, die ultradicke Kupferschichten (≥4 oz/140 μm, bis zu 20 oz/700 μm oder noch dicker) verwenden, um die Anforderungen an hohe Ströme und starke Wärmeableitung und hohe Zuverlässigkeit zu erfüllen. Und diese Art von Leiterplatte kann bessere Lösungen für Überhitzungs- und Burnout-Probleme bei Standard-Leiterplatten unter Hochstrombedingungen bieten. Sein wichtigstes Merkmal ist, dass die Dicke der Kupferschicht (Leiter und verkupferter Bereich) auf der Leiterplatte viel dicker ist als die einer Standard-Leiterplatte. Es wird hauptsächlich in Hochleistungsbereichen wie der neuen Energie, der industriellen Stromversorgung und der Automobilelektronik eingesetzt. Es ist eine Schlüsseltechnologie, die die Leistungsgrenzen gewöhnlicher Leiterplatten durchbricht. Im Vergleich zu gewöhnlichen Leiterplatten sehen schwere Kupferplatinen dicker aus als gewöhnliche Leiterplatten, und die Dicke der Kupferschicht im Querschnitt ist 5-20 mal so hoch wie bei Standard-Leiterplatten. Da die schwere Kupferplatine einen hohen Kupferanteil hat, ist auch das Gewicht der gesamten Platine schwerer als das von Standard-Leiterplatten.

Welche Art von Produkten oder Bereichen müssen schwere Kupferplatinen verwenden:

  1. Stromversorgungssystem für Hochleistungsstromversorgungen wie USV, Wechselrichter, Frequenzumrichter und Ladestapel.
  2. Photovoltaik-Wechselrichter, Windkraftregler, Energiespeichersysteme und andere verwandte neue Energiebranchen
  3. Hochleistungs-LED-Felder im Zusammenhang mit Bühnenleuchten, Industriebeleuchtung und Autoscheinwerfer-Treiberplatinen.
  4. Luft- und Raumfahrt und militärische Bereiche, wie z. B. Radarversorgung, Flugsteuerungssysteme und Schiffsstromverteilung

Die Produktionsfabrik für schwere Kupfer-Leiterplatten benötigt eine spezielle Prozessausrüstung und eine strenge Prozesskontrolle. Wir Jerico PCB verfügen in dieser Hinsicht über reichlich Produktionserfahrung:

  1. Eine Vielzahl von Materialien mit hohem TG (≥170 °C) und niedrigem WAK (≤50 ppm/°C) für Optionen, wie ISOLA 370HR, Panasonic Megtron 6 usw.
  2. Wir verfügen über das Kupferfolienverarbeitungssystem, das das Schneiden und Laminieren von ultradicker Kupferfolie (4-20+ oz) unterstützt und über eine temperatur- und feuchtigkeitskontrollierte Kupferfolienlagerung (23±2 °C/50 % relative Luftfeuchtigkeit) verfügt.
  3. Wir bieten eine Stufenätztechnologie, die mehrere Ätzzyklen mit Resistschutz ermöglicht, um die Seitenwandwinkel von Dickkupferspuren (70°-85°) zu kontrollieren und eine Linienbreitenabweichung von ≤15 % nach dem Ätzen von 20 Unzen Kupfer zu erreichen.
  4. Unsere Fabrik ist mit einem Impulsbeschichtungssystem ausgestattet und verfügt über eine Tieflochbeschichtungsfähigkeit mit einem Stromdichtebereich von 1,5 bis 2,5 ASD (Ampere pro Quadratdezimeter).
  5. Wir bieten eingebettete Kupferblocktechnologie mit CNC-gefrästen Schlitzgenauigkeit von ±05 mm und einer Löthohlraumrate von weniger als 5 % für Kupferblöcke an.
  6. Wir sind eine nach IATF 16949 zertifizierte Fabrik und halten uns strikt an den IPC-6012 Klasse 3-Standard, um die Abnahmespezifikationen für schwere Kupferplatten zu erfüllen.

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