Starrflex-Leiterplatten kombinieren die Stabilität einer starren Leiterplatte und die Flexibilität einer flexiblen Leiterplatte und in einem integralen Design ist es eine innovative Struktur der Leiterplatte. Das Design von Starrflex-Leiterplatten ist jedoch viel schwieriger als bei herkömmlichen Leiterplatten. In der Zwischenzeit gibt es viele Punkte zu beachten, insbesondere der Verbindungsbereich zwischen starrer Leiterplatte und flexibler Leiterplatte, das Schaltungslayout und das Design von Durchkontaktierungen, müssen streng den Anforderungen der Designregeln folgen.

Vor- und Nachteile von Starr-Flex-Leiterplatten

Vorteile

Da die Starrflex-Leiterplatte die Merkmale einer starren Leiterplatte und einer flexiblen Leiterplatte aufweist, kann sie in Produkten verwendet werden, die besondere Anforderungen haben.

• Flexible Form und Größe: Mit Starrflex-Leiterplatten ist es viel einfacher, mehr Komponenten auf kleinerem Innenraum zu montieren, da sich das Erscheinungsbild je nach spezifischem Umriss ändern kann. Starrflex-Leiterplatten sind hilfreich, um die Größe und das Gewicht des Endprodukts zu verringern und die gesamten Systemkosten zu sparen.
• Layout mit hoher Dichte: Starrflex-Leiterplatten können eine höhere Schaltungsdichte auf begrenztem Raum realisieren, um die Leistung und Funktion der Schaltung zu verbessern.
• Stabilität und Zuverlässigkeit: Das starre Teil bietet eine stabile Unterstützung für die Schaltung und gewährleistet die Stabilität und Zuverlässigkeit. Das flexible Teil kann für verschiedene Formen und Abmessungen geeignet sein und die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöhen.
• Mehr Designfreiheit: Starrflex-Leiterplatten ermöglichen dem PCB-Designer mehr Freiheit im Designprozess, die Form und Dimension der Leiterplatte kann je nach Anforderung frei geändert werden, um den Anforderungen verschiedener Anwendungsszenarien gerecht zu werden.

Benachteiligungen

• Hohe Fertigungsschwierigkeit: Das Herstellungsverfahren von Starrflex-Leiterplatten ist relativ komplex und erfordert spezielle Ausrüstung und Technologie, die Herstellungsschwierigkeit ist hoch, was zu längeren Vorlaufzeiten und hohen Kosten führen kann.
• Schwer zu reparieren: Da es sich bei der Starrflex-Leiterplatte um eine Kombination aus starrer Leiterplatte und flexibler Leiterplatte handelt, erhöht sich die Schwierigkeit der Wartung und Reparatur, sobald die Fehlfunktion aufgetreten ist, sind möglicherweise kompliziertere Reparaturvorgänge erforderlich.
• Die Erfolgsquote ist relativ niedrig: Da das Herstellungsverfahren komplex ist, ist die Erfolgsquote von Starrflex-Leiterplatten ziemlich niedrig, was die Herstellungskosten erhöht und die Vorlaufzeit beeinflusst.
• Die Zuverlässigkeit wird von der Umgebung beeinflusst: Der Umweltfaktor hat einen großen Einfluss auf die Zuverlässigkeit von Starrflex-Leiterplatten, z. B. Temperatur, Luftfeuchtigkeit usw. In rauen Umgebungen wird die Leistung von Starrflex-Leiterplatten beeinflusst.

Wichtige Punkte zur Auswahl einer Starrflex-Leiterplatte

1. Zuverlässigkeit: Die starrflexible Leiterplatte löst effektiv das Zuverlässigkeitsproblem von FPC, vermeidet Unannehmlichkeiten bei der Installation, Kurzschlüsse, Herunterfallen usw., die durch die Steckerverbindung verursacht werden.
2. Umfassende Kosten: Obwohl die Stückflächenkosten für Starrflex-Leiterplatten ziemlich hoch sind, können sie jedoch die Steckverbinderkosten sparen, die Montagezeit und die Reparaturrate reduzieren, die Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit verbessern. In der Massenproduktion können die Gesamtkosten niedriger sein.
3. Bessere Signalqualität: Ohne Steckverbinder ist die Schaltungskontinuität sowie die Signalintegrität besser.

Auf welche Aspekte sollte bei der Entwicklung von Starrflex-Leiterplatten geachtet werden?

Verstärkung

Vor dem Entwerfen der Leiterplatte muss der Designer sicherstellen, ob es notwendig ist, die Platine als Starrflex-Leiterplatte zu entwerfen. Wenn das starre Teil nur zu Verstärkungszwecken dient, kann die Platine als flexible Leiterplatte und Verstärkungsplatte gestaltet werden, da die Kosten für eine solche Struktur niedriger sind als bei starrflexiblen Leiterplatten.

Stapelung

Die laminierte Struktur sollte so symmetrisch wie möglich gestaltet sein, und die flexible Schicht sollte in der mittleren Position gestaltet werden, was die Flexibilität des Produkts erhöhen, die Verarbeitungsschwierigkeiten verringern und somit die Verarbeitungskosten senken kann.

Symmetrische Struktur(empfohlen)

Asymmetrisch (nicht empfohlen)

Position der Durchgangsbohrung

Der Konstrukteur vermeidet es besser, Durchgangslöcher im flexiblen Bereich zu platzieren, da sonst die Durchgangsbohrung die Flexibilität beeinflusst und die Verarbeitungskosten erhöht.

Position des Pads

Der Designer vermeidet es besser, Pads im flexiblen Bereich zu platzieren, da die Pads sonst die Flexibilität beeinflussen und die Verarbeitungskosten erhöhen.

Lochabstand

Wenn sich auf der starren Leiterplatte ein Durchgangsloch befinden sollte, sollte der Abstand zwischen dem Durchgangsloch und der Kante der starren und flexiblen Leiterplatte mindestens 2 mm betragen, wenn möglich, sollte der Abstand breiter sein, da die Überdeckung die flexible Leiterplatte abdecken und auch einen gewissen Abstand zu den Löchern haben sollte.

• Der Biegeradius von FPC sollte berücksichtigt werden, um Beschädigungen zu vermeiden.
• Die Gesamtfläche der fertigen Starrflex-Leiterplatte sollte so klein wie möglich sein, um das Design zu optimieren, um die Herstellungskosten zu senken.
• Die dreidimensionale Struktur nach dem Zusammenbau sollte berücksichtigt werden.
• Die Schichtanzahl der flexiblen Leiterplatte sollte angemessen ausgelegt sein.
• Die Länge des FPC sollte mehr als 3 mm betragen.

In diesem Artikel haben wir die Starrflex-Leiterplatte, die Vor- und Nachteile sowie die Vorsichtsmaßnahmen von Starrflex-Leiterplatten ausführlich besprochen. Als wichtige Innovation im Bereich der Elektronik spiegeln Starrflex-Leiterplatten die Vorteile des kollaborativen Designs von Software und Hardware vollständig wider und können die Systemleistung effektiv verbessern, Kosten senken und Entwicklungszyklen verkürzen. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie werden Starrflex-Boards in immer mehr Bereichen eine Schlüsselrolle spielen und die Branche zu einer höheren Integration und mehr Intelligenz führen. Wir freuen uns darauf, in Zukunft das Potenzial von Starrflex-Leiterplatten weiter zu entfesseln und der Entwicklung der Branche durch kontinuierliche Technologieoptimierung und Anwendungsforschung neue Impulse zu verleihen.

Jerico PCB ist seit mehr als zehn Jahren stark auf dem Gebiet der Starrflex-Leiterplattenverarbeitung tätig. Unser professionelles Engineering-Team verfügt über umfangreiche Produktionserfahrung und bietet eine nahtlose Produktionsunterstützung vom Prototyp bis zur Massenproduktion. Die eigene fortschrittliche Fabrik von Jerico kann auch mit dem Produktentwicklungszyklus zusammenarbeiten, um eine flexible Vorlaufzeit zu gewährleisten. Wir freuen uns, jedes Ihrer Projekte zu besprechen und mehr Mehrwert in Ihr Unternehmen zu bringen.

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