通过PCB设计实现您的想法。

印刷电路板（PCB）设计是指将电子元件之间的电气连接转换为物理布局的工程过程。使用专门的软件工具，它涉及在绝缘基板上规划导电路径、元件放置和叠层结构，同时优化金属走线/过孔、电磁保护、散热和其他关键因素，以最终生成标准化的制造文件。

卓越的PCB设计可降低生产成本，同时实现最佳的电路性能和热管理。与Jerico团队讨论您的PCB设计计划，是您做出的正确选择。

PCB设计流程：

PCB设计工作流程的主要阶段是什么？

第一阶段：客户需求分析和原理图设计

• 明确客户的产品功能要求、电气性能规格和机械约束。选择合适的基板材料（例如，FR-4或高频材料）。
• 确定电路拓扑，规划功能模块分区（例如电源、信号处理、接口），并做出初始层叠层决策（单层、双层或多层）。

第二阶段：原理图设计和验证

• 使用EDA工具（例如Altium Designer、KiCad）绘制原理图，定义元件连接并确保符号与封装匹配。
• 使用电气规则检查（ERC）验证短路和开路等问题。为后续布局阶段生成网表。

第三阶段：布局规划

• 功能划分：根据信号类型（高频/敏感/功率）划分区域，优先放置核心组件（例如，MCU、电源模块）。
• 信号流优化：沿输入→处理→输出路径排列组件，以最大限度地减少走线蜿蜒。保持高频信号路径短而直接。
• 热和机械考虑因素：为安装孔和热通孔预留空间。确保部件间距符合机械结构要求。

第4阶段：布线和阻抗控制

• 优先路由：首先路由关键信号（例如，时钟线、差分对等高速信号），确保长度匹配和阻抗匹配。
• 电源和接地层设计：扩大电源/接地走线;使用铜浇注来降低阻抗。使用磁珠或0Ω电阻器在单点连接模拟和数字接地。
• 避免串扰：在敏感信号和大电流走线之间保持足够的间距（≥ 3倍走线宽度）。在相邻层之间使用正交布线方向。

第5阶段：设计规则检查（DRC）和仿真验证

• 检查走线宽度/间距、过孔尺寸等，是否符合制造规范。
• 执行信号完整性仿真（例如，上升时间、振铃、阻抗连续性）以确保满足性能目标。
• 准备和输出生产文件。

第6阶段：生产文件生成

• 生成Gerber文件（针对每个铜层、阻焊层、丝印等）、NC钻孔文件和工厂制造的物料清单（BOM）。

与Jerico设计团队分享您的想法-我们一定会实现您的想法。