柔性PCB的应用
柔性PCB利用聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性材料作为基板来创建可以弯曲和折叠的电路,使其成为空间有限或灵活性至关重要的应用的理想选择。
- 可穿戴设备:健身追踪器、智能手表、智能手机、医疗显示器和其他可穿戴电子产品。
- 消费电子产品:笔记本电脑、手机、平板电脑、相机、打印机等产品。
- 医疗设备:医疗传感设备(如血红蛋白计)、植入式设备和诊断设备
- 汽车系统:仪表板、控制系统、传感器和LED照明
JERICO FPC制造能力
特征 | 参数 |
层数 | 1-14层 |
材料 | PI、FPC、FCCL(35μm Cu + 25μm PI + 35μm Cu)杜邦 |
FPC厚度 | 0.002“ – 0.1” (0.05-2.5mm),包括加强筋厚度 |
基础铜厚度 | 0.3OZ——2OZ |
成品铜重量 | 1/3盎司,1/2盎司,1盎司,2盎司 |
最小阻焊桥 | 4mil |
最小线/轨道宽度 | 3mil |
最小激光孔 | 0.1毫米 |
最低PTH | 0.3毫米 |
最小NPTH公差 | ±2密耳 |
覆盖层 | 单面或双面黄色、白色、黑色 |
丝印 | 单面或双面白色、黑色 |
阻焊层厚度范围 | 10~30微米 |
到手指边缘的最小距离 | 8密耳 |
阻抗容差单端 | ±5Ω(≤50Ω),±10%(>50Ω) |
手指宽度的公差 | ±0.1毫米 |
焊盘之间的最小距离 | 4mils |
表面光洁度 | ENIG金,OSP,浸银,浸锡,电镀镍金,ENEPIG |
终极阻抗容差 | 差分:±4Ω(≤50Ω)、±8%(>50Ω) |
加强筋材料 | PI,FR4,钢加强筋,AL |
交货时间 | 1-2周 |