Tüm Bloglar
FR4 HiTg170 4 Katmanlı PCB: Güvenilir Yüksek Sıcaklık, Yüksek Güç Tasarımları Nasıl Yapılır
Mühendislik ekipleri neden FR4 HiTg170 4 katmanlı PCB'leri ciddi şekilde değerlendirmeli? Motor kontrolü, güç dönüşümü, otomotiv kontrolörleri, LED sürücüler ve telekom ekipmanları üzerinde çalışan mühendislik ekipleri sürekli olarak üç bir kısıtlamayla mücadele ediyor: yüksek sıcaklık, yüksek güç yoğunluğu ve agresif maliyet hedefleri. Bu uygulamaların çoğunda ortam uzun süre 80–125 °C aralığında kalır,...
Standart FR4 Tek Taraflı PCB: 1L FR4 Hoz Bakır ile Güvenilirlik ve Maliyet Performansı Nasıl Maksimize Edilir
Neden mühendislik ekipleri standart bir FR4 tek taraflı PCB'nin değerini yeniden değerlendirmek zorunda? Bugün birçok donanım ekibi, gerçek gereksinimler o kadar karmaşıklığı haklı çıkarmasa bile, yeni bir proje başlatılır başlamaz içgüdüsel olarak çok katmanlı veya HDI tasarımlarına geçer. Hoz bakırı olan basit bir 1 katmanlı FR4 kart...
Kurşunsuz HASL Prototipi: FR4 Tek Taraflı PCB'ler için RoHS Uyumluluğu, Maliyeti ve Hızı Nasıl Dengelenir
Kurşunsuz HASL ve hızlı PCB prototiplemesine geçişi ne tetikliyor? Avrupa veya Kuzey Amerika'yı hedefleyen çoğu donanım ekibi için, geleneksel Sn-Pb HASL bitişlerinde kalmak artık güvenli bir varsayılan değil. RoHS ve REACH'in düzenleyici baskısı ile müşteri fabrika denetimleri, nispeten basit ürünleri bile kurşunsuz yüzey kaplamalarına yönlendiriyor...
Maliyetli Yeniden Düzenlemeden Kaçının: HDI Projeleri Neden Erken Tedarikçi Tasarımı (DFM) Katılımı Talep Ediyor
HDI (Yüksek Yoğunluklu Bağlantı) PCB'lerle küçültme ve performans sınırlarını zorlayan mühendisler ve proje yöneticileri için, kusursuz bir CAD modeli ile güvenilir, üretilebilir bir kart arasındaki fark her zamankinden daha geniştir. Mikrovia'lar, ardışık laminasyon ve karışık malzeme yığınlarının karmaşıklığı, geleneksel "tasarla sonra doğrula" yaklaşımlarının bütçe aşımlarına doğrudan yol olduğunu ve...
Minyatürleştirme Motoru: Çok katmanlı PCB'ler devre tasarımında "3D atılımı" nasıl mümkün kılıyor?
Donanım mühendisleri ve ürün yöneticileri için, daha küçük, daha hafif ve daha güçlü cihazlara yönelik amansız bir motivasyon temel bir tasarım paradoksu yaratır: performans, sinyal bütünlüğü veya termal yönetim olmadan daha fazla işlevselliği daha az alana nasıl sığdırılır. Geleneksel iki boyutlu PCB yaklaşımı mutlak bir duvara ulaşır. Bu makale, çok katmanlı PCB teknolojisinin ve onun ileri...
