Rigid-Flex PCB'ler, paketlenmiş elektronik tasarımlar için mükemmeldir. Rigid-Flex PCB'ler, sert kartların bileşen ve yönlendirme yoğunluğunu esnek devrelerin esnekliğiyle birleştirir. Bu, tasarımcıların diğer kart türleriyle mümkün olmayan yüksek düzeyde yönlendirme yoğunluğu ve ara bağlantı elde etmelerini sağlar.
Rigid-Flex PCB'ler esas olarak askeri, tıbbi ve kamera uygulamalarında kullanılır. Ancak diğer elektronik cihazlarda giderek daha fazla kullanılıyorlar. Daha fazla hammaddeye ihtiyaç duydukları için geleneksel PCB'lerden daha pahalıdırlar. Ancak doğru durumlarda daha iyi çalışırlar ve paranızın karşılığını daha iyi verirler.
Sert-Flex PCB'lerin Uygulamaları
- Havacılık ve Savunma: Sert-esnek PCB'ler, zorlu ortamlara dayanabilmeleri ve hafif olmaları nedeniyle aviyonik, uydu ve askeri teçhizatta kullanılır.
- Tıbbi cihazlar: Giyilebilir tıbbi cihazlar, implante edilebilir elektronikler ve cerrahi aletler, küçük ve güvenilir oldukları için genellikle sert-esnek PCB'ler kullanır.
- Otomotiv Elektroniği: Sert-esnek PCB'ler, alanın sınırlı olduğu ve güvenilirliğin önemli olduğu araç kontrol modüllerinde, sensörlerde ve bilgi-eğlence sistemlerinde kullanılır.
- Tüketici Elektroniği: Akıllı telefonlar, tabletler ve giyilebilir cihazlar, sert-esnek PCB'ler adı verilen özel devreler kullanır. Bunlar, ince ve kompakt olmalarına izin verir, ancak yine de iyi çalışırlar.
JERICO Sert-Flex PCB Üretim Yeteneği
| Özellik | Parametre |
| Kalite Standardı | IPC Sınıf 2 (varsayılan) ve IPC Sınıf 3 |
| Katman Sayısı | 16L'ye kadar |
| Malzeme | Poliimid(PI) + FR4 |
| Min.Çizgi/İz Genişliği | 4 milyon |
| Min. Delik Boyutu | >0,15 mm |
| Yüzey İşlemi | ENIG, OSP, Daldırma Gümüş |
| Sağlama süresi | 2~3 hafta |
Sert-esnek pcb yapmak, doğru malzemeleri seçmekle başlar. Bu, sert parça için doğru FR4 alt katmanının ve esnek parça için poliimid (PI) gibi yüksek performanslı polimerlerin seçilmesini içerir. Bu malzemelerin mükemmel elektriksel özelliklere ve mekanik dayanıma sahip olması ve ayrıca yüksek sıcaklıklara ve kimyasallara uyum sağlayabilmesi gerekir.
Laminasyon, üretim sürecinde önemli bir adımdır. Bu aşamada iki malzeme özel yapıştırıcılar ve yüksek sıcaklıklar kullanılarak birleştirilir. Bu işlem, malzemeler arasında yakın bir bağ sağlamak ve daha sonra katmanlara ayrılma veya kabarcıkları önlemek için sıcaklık ve basıncın hassas kontrolünü gerektirir.
