Realice su idea con el diseño de PCB.

El diseño de la placa de circuito impreso (PCB) se refiere al proceso de ingeniería de transformar la conectividad eléctrica entre componentes electrónicos en un diseño físico. El uso de herramientas de software especializadas, implica la planificación de vías conductoras, la colocación de componentes y las estructuras de apilamiento en sustratos aislantes, al tiempo que optimiza las trazas/vías metálicas, la protección electromagnética, la disipación térmica y otros factores críticos, para generar finalmente archivos de fabricación estandarizados.

El diseño superior de PCB reduce los costos de producción al tiempo que logra un rendimiento óptimo del circuito y la gestión térmica. Y hablar con el equipo de Jerico sobre su plan de diseño de PCB es la elección correcta que hizo.

Proceso de diseño de PCB:

¿Cuáles son las principales etapas del flujo de trabajo de diseño de PCB?

Etapa 1: Análisis de requisitos del cliente y diseño esquemático

• Aclarar los requisitos funcionales del producto del cliente, las especificaciones de rendimiento eléctrico y las limitaciones mecánicas. Seleccione un material de sustrato adecuado (por ejemplo, FR-4 o materiales de alta frecuencia).
• Determine la topología del circuito, planifique la partición del módulo funcional (por ejemplo, fuente de alimentación, procesamiento de señales, interfaces) y tome una decisión inicial de apilamiento de capas (una capa, doble capa o multicapa).

Etapa 2: Diseño esquemático y verificación

• Utilice herramientas EDA (por ejemplo, Altium Designer, KiCad) para dibujar el esquema, definiendo la conectividad de los componentes y asegurando la coincidencia entre el símbolo y la huella.
• Verifique si hay problemas como cortocircuitos y aperturas mediante la verificación de reglas eléctricas (ERC). Genere la lista de conexiones para las etapas de diseño posteriores.

Etapa 3: Planificación del diseño

• Partición funcional: divida las áreas según los tipos de señal (alta frecuencia / sensible / potencia), priorizando la ubicación de los componentes centrales (por ejemplo, MCU, módulos de potencia).
• Optimización del flujo de señal: Organice los componentes a lo largo de la ruta de entrada → procesamiento → salida para minimizar los meandros de traza. Mantenga las rutas de señal de alta frecuencia cortas y directas.
• Consideraciones térmicas y mecánicas: Reserve espacio para orificios de montaje y vías térmicas. Asegúrese de que el espaciado de los componentes cumpla con los requisitos de la estructura mecánica.

Etapa 4: Enrutamiento y control de impedancia

• Enrutamiento prioritario: enrute primero las señales críticas (por ejemplo, señales de alta velocidad como líneas de reloj, pares diferenciales), asegurando la coincidencia de longitud e impedancia.
• Diseño de plano de potencia y tierra: Ampliar las trazas de potencia/tierra; Use vertidos de cobre para reducir la impedancia. Conecte tierras analógicas y digitales en un solo punto mediante perlas magnéticas o resistencias de 0 Ω.
• Evitación de diafonía: Mantenga un espacio suficiente (≥ 3 veces el ancho de la traza) entre las señales sensibles y las trazas de alta corriente. Utilice direcciones de enrutamiento ortogonales entre capas adyacentes.

Etapa 5: Verificación de reglas de diseño (DRC) y verificación de simulación

• Verifique el ancho / espaciado de las trazas, a través de tamaños, etc., para verificar el cumplimiento de las especificaciones de fabricación.
• Realice simulaciones de integridad de la señal (por ejemplo, tiempo de subida, timbre, continuidad de impedancia) para garantizar que se cumplan los objetivos de rendimiento.
• Preparar y generar archivos de producción.

Etapa 6: Generación de archivos de producción

• Genere archivos Gerber (para cada capa de cobre, máscara de soldadura, serigrafía, etc.), archivos NC Drill y la lista de materiales (BOM) para la fabricación en fábrica.

Comparte tus ideas con el equipo de diseño de Jerico, seguro que realizaremos tu idea.