罗杰斯印刷电路板与FR4电路板:工程师完整对比指南——Jerico

在罗杰斯PCB和FR4 PCB材料之间选择是一个关键决策,从根本上决定了射频或高速数字设计的性能、成本和可靠性。虽然FR4几十年来一直是行业主力,但罗杰斯公司的高性能层压板已成为5G、汽车雷达和航空航天系统等高要求应用的黄金标准。…

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罗杰斯PCB与FR4 PCB的比较:工程师的完整对比指南

2025年12月16日,星期二

Rogers PCB vs FR4 PCB

在罗杰斯PCB和FR4 PCB材料之间选择是一个关键决策,从根本上决定了射频或高速数字设计的性能、成本和可靠性。虽然FR4几十年来一直是行业主力,但罗杰斯公司的高性能层压板已成为5G、汽车雷达和航空航天系统等高要求应用的黄金标准。本指南提供客观且数据丰富的比较,帮助您做出选择,并解释与Jerico等专业制造商合作如何解锁混合动力解决方案,以极低成本实现罗杰斯般的性能。

芯材性能:Rogers PCB与FR4 PCB

Rogers与FR4的性能差距源于其基础成分和材料科学。下表量化了影响设计的关键差异。

财产 标准FR4印刷电路板 罗杰斯PCB(例如,RO4350B) 设计影响与影响
介电常数(Dk) ~4.2 – 4.5
(因使用频率、温度、供应商而异)
3.48 ± 0.05
(在频率和温度下稳定)
罗杰斯优势:实现精确、可预测的阻抗控制(典型±5%)。FR4的变异性可能导致阻抗±10-15%,导致信号在敏感射频路径中反射。
耗散因子(Df/tan δ) 0.015 – 0.025 @ 1GHz 0.0037 @ 10GHz 罗杰斯优势:信号损耗低4-7倍。在28GHz下,这可以降低每英寸>3dB的损耗,延长距离或降低功放功率需求。
热导率(W/m/K) 0.25 – 0.30 0.62 罗杰斯优势:~2倍的热扩散有助于管理功率放大器的热负荷,提高长期可靠性。
CTE(ppm/°C,Z轴) 50 – 70 32 罗杰斯优势:与铜的匹配度更接近(17 ppm/°C)减少了热循环过程中镀层通孔的应力,这对汽车(IATF 16949)和航空航天可靠性至关重要。
吸湿 ~0.15% < 0.02% 罗杰斯优势:在潮湿环境中,Dk位移可忽略不计,确保户外或汽车应用中的稳定性能。
相对成本 1倍(基线) 3倍– 5倍 FR4优势:对于预算敏感或非关键应用,带来显著的成本节约。有关成本优化,请参见混合堆叠部分。

何时选择罗杰斯印刷电路板而非FR4:应用指南

决定并非总是非黑即白。以下是一份基于申请要求的实用指南:

选择Rogers PCB用于:

  • 频率>2-3 GHz:在FR4损失方面变得难以承受。
  • 关键阻抗控制:相控阵雷达,高速SerDes(>25 Gbps),其中相位一致性至关重要。
  • 极端环境:汽车引擎盖底盘、航空航天、户外电信,温度波动很大。
  • 低损耗天线馈源:5G毫米波天线封装(AiP)或馈源网络。

示例:一个77GHz的汽车雷达前端模块。使用罗杰斯RO4835™确保信号损失最小,天线性能稳定,覆盖-40°C至+125°C。

FR4 PCB的适用性足以满足:

  • 数字基带/控制逻辑:低速MCU、内存、电源管理电路。
  • 低频模拟信号:音频、传感器接口、直流电源调节。
  • 以成本为驱动的消费电子产品:在性能允许的情况下。
  • 非射频部分原型制作:初步概念验证构建。

示例:同一雷达系统的数字控制板负责CAN总线通信和功率序列,可以可靠地使用FR4。

💡成本效益分析

虽然罗杰斯的PCB每平方英寸价格可能是FR4的3-5倍,但请考虑系统总成本:

  • 在功率放大器(PA)中使用罗杰斯RO4350B™可以减少2-3 dB的插入损耗。
  • 这可能允许使用更小、更便宜的PA芯片或低功耗器件,节省5-15美元的元件成本。
  • 更好的热导率可以减少散热器的尺寸或复杂度。
  • 更高的可靠性可以降低保修和现场故障成本。
对于批量生产,PCB成本溢价可以抵消,从而提升整体系统价值。

聪明的折中方案:Jerico的Rogers/FR4混合动力组合

大多数高级系统不需要每一层都用罗杰斯材料。Jerico的工程专长在于设计和制造混合或混合介电堆叠,这些都战略性地只在最需要的地方放置罗杰斯的素材。

Jerico如何实现可靠的混合堆栈

由于树脂系统和CTE不同,将Rogers和FR4材料结合在同一块板子上并不简单。Jerico认证的流程确保可靠性:

  1. 材料兼容性数据库:凭借数千台组装的经验,我们知道哪些Rogers/FR4/预孕组合能成功结合。
  2. 受控层压工艺:我们的IATF 16949认证生产采用精确的温度和压力曲线,确保完美的结合且无分层。
  3. 制造设计(DFM):我们会指导您优化层次排序、过渡区以及通过布置方式,以减轻压力。

示例:10层5G小基站板

混合堆叠结构:
L1-L2,L9-L10: 罗杰斯RO4350B(关键射频前端和天线连接)
L3-L8: 中损FR4或Isola的FR408HR(高速数字路由、电力和地面平面)
结果:实现全罗杰斯板射频性能的>90%,材料成本降低约40%。

为什么要和Jerico合作生产你的Rogers或FR4印刷电路板?

选对材料是成功的一半;另一个问题是找到能够精准执行的制造商。作为工厂直销制造商, Jerico提供了独特的优势:

直接材料获取与专业知识

我们直接采购罗杰斯材料,并保持战略库存。我们的工程师了解不同Rogers系列(RO3000®、RO4000®、RT/duroid®)的细微差别,能为您的频率和成本目标推荐最佳型号。

认证高可靠性制造

我们的IATF 16949以及IPC 3级机车能力不仅仅是证书——它们嵌入我们的流程中,确保每一块罗杰斯PCB都符合汽车和航空航天应用的最高标准。

快速原型制作到量化

一体成型原型,24小时周转(对于储备材料)到大批量生产,我们提供无缝的扩展服务。我们的无最小起订量政策允许你无风险测试混合堆叠。

获取免费堆叠和材料推荐

别猜了。请发送您的设计需求或Gerber文件。我们的工程团队将进行免费分析,详细比较FR4、Rogers和混合动力堆叠方案,并附带性能预测和成本分解。

联系我们的工程团队

常见问题解答(Rogers PCB vs FR4 PCB)

是的,这被称为混合或混合介质堆叠。这是杰里科的特色菜。关键在于使用兼容的材料和受控的层压工艺。例如,Rogers RO4350B某些FR4等级的预产胎胶胶片效果良好。我们设计堆栈以管理不同的热膨胀系数(CTE),并通过热循环测试确保长期可靠性。这种方法在5G和雷达设计中很常见,用于控制成本。

是的,这需要更专业的流程。罗杰斯材料(尤其是基于PTFE的材料)与FR4相比,钻孔、去除涂层和表面准备的要求不同。例如,它们通常需要等离子体处理以正确准备孔壁,以确保铜板的良好附着力。并非所有PCB工厂都具备这种专业知识。Jerico拥有专门的高频生产线,配备符合IATF 16949标准的适当设备和工艺控制,能够稳定处理罗杰斯材料。

当系统性能或可靠性直接依赖于PCB的材料特性时,成本是合理的。关键指标包括:

  • 频率>3-5 GHz:而FR4的丢失会降低信号完整性。
  • 严格阻抗/相位控制:在相控阵、高速差分对中需要。
  • 高功率或热应力:而FR4的Tg较低或CTE较高可能导致失败。
  • 恶劣的作环境:汽车、航空航天、户外电信领域,温度和湿度差异很大。
如果你的设计是为2 GHz以下的商业消费设备设计,FR4很可能就足够了。对于边缘性病例,Jerico免费的DFM分析可以模拟两种材料的表现,指导你的决策。